2025 年末到 2026 年初，美國(guó)在芯片領(lǐng)域放了個(gè)大動(dòng)作，批準(zhǔn)三星 SK 海力士臺(tái)積電向中國(guó)大陸工廠(chǎng)出口芯片制造設(shè)備，這看似是對(duì)華松綁，實(shí)則藏著陽(yáng)謀，核心是操控國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)鏈，遏制中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程，還為美國(guó)本土企業(yè)爭(zhēng)取喘息空間，

美國(guó)對(duì)華芯片限制政策一直反復(fù)，2022 年推出芯片與科學(xué)法案，拿 520 億美元補(bǔ)貼當(dāng)誘餌，逼著臺(tái)積電三星等企業(yè)赴美建廠(chǎng)，還要求其 10 年內(nèi)不得在中國(guó)大陸擴(kuò)產(chǎn)，2023 年又聯(lián)合日本荷蘭簽署三方協(xié)議，全面限制先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)華出口，

這些措施讓盟友損失慘重，日本對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口額驟降 40%，韓國(guó)三星電子因無(wú)法輸送設(shè)備，產(chǎn)能利用率跌破 60%，

2025 年 8 月，美國(guó)商務(wù)部突然撤銷(xiāo)三星 SK 海力士在中國(guó)工廠(chǎng)的設(shè)備豁免權(quán)，要求所有設(shè)備出口逐案審批，可僅 4 個(gè)月后就修改政策，允許兩家企業(yè)通過(guò)年度許可證制度出口，臺(tái)積電也在 2026 年 1 月拿到同款許可，這不是美國(guó)善心大發(fā)，只是戰(zhàn)略調(diào)整的結(jié)果，

美國(guó)松綁的真實(shí)目的，是靠三星臺(tái)積電的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，壓制中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，首先是低端傾銷(xiāo)擠壓本土企業(yè)，外企擴(kuò)產(chǎn)的28nm成熟工藝芯片，正是中國(guó)需求最大的品類(lèi)，2025 年進(jìn)口占比仍超 70%，外企低成本搶占市場(chǎng)，會(huì)讓中芯國(guó)際華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率大跌，研發(fā)投入縮減，技術(shù)迭代變慢，

其次是技術(shù)綁定制造依賴(lài)，美國(guó)要求企業(yè)共享產(chǎn)能數(shù)據(jù)良品率等核心信息，還限制先進(jìn)制程技術(shù)轉(zhuǎn)移，臺(tái)積電南京工廠(chǎng)僅能生產(chǎn) 28nm 芯片，3nm先進(jìn)制程依舊禁止出口，用技術(shù)封鎖加市場(chǎng)開(kāi)放的手段，讓中國(guó)長(zhǎng)期依賴(lài)外企供應(yīng)，削弱自主研發(fā)動(dòng)力，

還能讓盟友分?jǐn)偝杀久绹?guó)獨(dú)享利益，美國(guó)攥牢審批權(quán)，既避免盟友反水，又能按需調(diào)整政策，中國(guó)技術(shù)突破就收緊許可，本土企業(yè)需要市場(chǎng)就放寬限制，讓盟友承擔(dān)打壓中國(guó)的成本，

面對(duì)美國(guó)陽(yáng)謀，中國(guó)靠自主可控破局，2025 年國(guó)家大基金三期注資 3440 億元，重點(diǎn)支持成熟工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，相關(guān)核心設(shè)備實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)化率提升至 40%，

華為麒麟芯片回歸帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈崛起，國(guó)產(chǎn)芯片采購(gòu)比例大幅提升，減少進(jìn)口超 200 億顆，先進(jìn)封裝和材料領(lǐng)域也接連打破國(guó)外壟斷，繞開(kāi)技術(shù)限制，

美國(guó)的陽(yáng)謀暴露了遏制中國(guó)科技崛起的焦慮，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已走過(guò)至暗時(shí)刻，2025 年自給率提升至 35%，2030 年目標(biāo)達(dá) 70%，芯片競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)是技術(shù)主權(quán)的爭(zhēng)奪，中國(guó)唯有堅(jiān)持自主創(chuàng)新，才能在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中突圍。