1月2日，日本首相高市早苗終于如愿與美國總統(tǒng)特朗普通話。隨后，白宮就火速發(fā)布了一則重磅總統(tǒng)令，核心內(nèi)容直指中國芯片產(chǎn)業(yè)。

這不禁讓人疑惑，一場美日首腦的常規(guī)通話，怎么就突然引爆了中美芯片之爭？

一、美日的芯片圍堵共識已成型

1月2日晚，高市早苗與特朗普通了一場時長約40分鐘的電話。

通話結(jié)束后，高市早苗第一時間向媒體公布了核心消息——雙方已經(jīng)達成共識，將協(xié)調(diào)安排她在今春對美國進行就任首相以來的首次訪問，并舉行日美首腦會談。

結(jié)合后續(xù)特朗普發(fā)布的總統(tǒng)令來看，這場通話絕非“寒暄那么簡單。

要知道，高市早苗自上任以來，對華態(tài)度一直強硬得很。

就在2025年12月，她領(lǐng)導(dǎo)的日本政府剛宣布了一項爭議極大的政策，自2026年起正式取消中國留學(xué)生打工收入的免稅政策。

這項延續(xù)了42年的“友好條款”被突然叫停，而且只針對中國留學(xué)生，明眼人都能看出，這是日本在對華政策上釋放的強硬信號。

日本立命館大學(xué)的專家就直言，這項政策背后藏著三重動機：補財政窟窿、迎合國內(nèi)民族主義情緒，以及向美國釋放“對華同步施壓”的政治信號。

更值得注意的是，高市早苗政府在2026財年的預(yù)算里，還專門追加了181億日元的專項費用，名義上是“無償援助”中國周邊的菲律賓、印度尼西亞、蒙古國等國家提升安全能力，實則就是想靠撒錢編織一張對華“包圍網(wǎng)”。

而芯片領(lǐng)域，正是美日同盟早就達成共識的“對華施壓關(guān)鍵點”。

畢竟日本在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)著全球領(lǐng)先地位，比如在光刻膠、半導(dǎo)體靶材等關(guān)鍵材料上，日本企業(yè)的市場份額超過60%，這正是美國對華芯片圍堵中不可或缺的一環(huán)。

所以這次通話，大概率是美日雙方在芯片圍堵上的一次“最后確認”。

特朗普需要日本在半導(dǎo)體材料和設(shè)備上配合后續(xù)的限制措施，而高市早苗則需要通過綁定美國的對華政策，鞏固自己在國內(nèi)的政治地位，同時推進日美同盟的深化。

通話一結(jié)束，特朗普就迫不及待地發(fā)布總統(tǒng)令，足以說明雙方已經(jīng)談妥了核心條件，剩下的就是付諸行動。

再看特朗普這邊，他的對華科技打壓早就有跡可循。

2025年12月18日，特朗普剛簽署了2026財年國防授權(quán)法案，將美國軍費提升到9010億美元，其中就包含大量對華限制性條款。

比如限制美國政府部門與中國生物技術(shù)公司合作，管控美國對中國量子信息、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的投資。

而就在12月31日，美國政府剛批準三星、SK海力士的在華工廠進口芯片制造設(shè)備的年度許可證，轉(zhuǎn)頭就發(fā)布了這道強制剝離資產(chǎn)的總統(tǒng)令。

這種看似矛盾的操作，其實恰恰暴露了特朗普的算計——短期給韓國企業(yè)一點“甜頭”穩(wěn)住全球供應(yīng)鏈，長期則要徹底切斷中國與美國芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)聯(lián)。

很多人可能覺得，美國對華芯片限制已經(jīng)不是新鮮事了，但這次特朗普發(fā)布的總統(tǒng)令，跟之前的限制措施有著本質(zhì)區(qū)別。

之前的限制主要是針對芯片產(chǎn)品和技術(shù)的出口管制，比如限制高端芯片對華出口，限制美國企業(yè)向中國出售半導(dǎo)體設(shè)備。

但這次的核心是“強制剝離資產(chǎn)”，這意味著任何與中國有關(guān)聯(lián)的公司，只要手里握著涉美芯片資產(chǎn)，不管是在美國的芯片工廠、研發(fā)中心，還是持有美國芯片企業(yè)的股份，都必須無條件賣掉。

這一招有多狠？咱們可以從兩個層面來看。

第一個層面，直接切斷中國企業(yè)通過“資本運作”獲取美國芯片技術(shù)的可能。

之前有些中國企業(yè)會通過收購美國的小型芯片設(shè)計公司，或者參股美國的芯片企業(yè)，來間接獲取技術(shù)和專利。

現(xiàn)在這道總統(tǒng)令一出來，這條路就被徹底堵死了。

第二個層面，對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈造成“撕裂式?jīng)_擊”。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈是高度分工的，美國主導(dǎo)芯片設(shè)計，日本、荷蘭聚焦關(guān)鍵材料與設(shè)備，東亞地區(qū)主導(dǎo)制造、封測環(huán)節(jié)。

很多跨國芯片企業(yè)都有中國關(guān)聯(lián)資本或業(yè)務(wù)，比如一些在華的合資芯片工廠，背后既有美國的技術(shù)，也有中國的資本。

現(xiàn)在強制要求剝離資產(chǎn)，這些企業(yè)要么放棄中國市場，要么放棄美國技術(shù)，根本沒有中間路可走。

換句話說，特朗普這道總統(tǒng)令，本質(zhì)上就是想通過“霸權(quán)手段”，強行將中國排除在全球高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈之外。

而且從時間點來看，這道總統(tǒng)令的發(fā)布非常有針對性——1月2日正好是全球資本市場新年開盤的前一天，特朗普顯然是想趁著市場還沒完全反應(yīng)過來，打一個“措手不及”，最大化政策的沖擊效果。

不過這里有個細節(jié)需要注意，特朗普政府并沒有明確“與中國有關(guān)聯(lián)的公司”的具體定義，也沒有說明剝離資產(chǎn)的具體期限。

這其實是故意留下的“模糊空間”，不排除后續(xù)美國政府會根據(jù)企業(yè)的國別、與中國的關(guān)聯(lián)程度，采取“差異化打壓”的策略。

比如對那些深度參與中國芯片產(chǎn)業(yè)的跨國企業(yè)，可能會要求立即剝離；對那些關(guān)聯(lián)度較低的企業(yè)，則可能給予一定的緩沖期。

這種模糊性也給全球企業(yè)帶來了巨大的不確定性，很多企業(yè)可能會因為擔(dān)心被美國制裁，主動減少與中國的合作，這正是特朗普想要達到的“寒蟬效應(yīng)”。

不過，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的形成是市場規(guī)律作用的結(jié)果，不是哪一個國家可以憑一己之力強行改變的。

二、美日打壓中國注定得不償失

美國強行要求企業(yè)剝離資產(chǎn)，破壞的是全球產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定和安全，最終會導(dǎo)致全球芯片成本上升、技術(shù)創(chuàng)新放緩。

就像中國外交部之前多次強調(diào)的，給別人“下絆子”，不會讓自己跑得更快。英偉達的CEO黃仁勛之前就直言，美國的對華芯片限制策略“完全錯誤”，只會讓美國失去在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

高市早苗政府盲目跟隨美國對華施壓，其實是在損害日本自身的利益。

中國是日本半導(dǎo)體材料的最大出口市場，一旦參與美國的芯片圍堵，日本的半導(dǎo)體企業(yè)必然會失去巨大的中國市場份額。

而且日本當前經(jīng)濟復(fù)蘇乏力，靠撒錢搞“對華包圍網(wǎng)”根本解決不了國內(nèi)的經(jīng)濟問題，反而會讓中日關(guān)系進一步惡化，最終得不償失。

對于中國來說，這次的壓力確實不小，但也不是沒有應(yīng)對的空間。

這些年中國在芯片自主研發(fā)上已經(jīng)取得了不少突破，比如在先進封裝技術(shù)、國產(chǎn)光刻膠等領(lǐng)域，都有了階段性的成果。

而且中國擁有全球最大的芯片消費市場，這是我們最大的底氣。

只要我們堅持自主創(chuàng)新，同時深化與全球其他國家的合作，構(gòu)建多元化的供應(yīng)鏈，就一定能突破美國的圍堵。

在全球化的今天，任何試圖通過遏制別人來發(fā)展自己的做法，都是逆歷史潮流而動的。芯片領(lǐng)域的競爭，應(yīng)該是技術(shù)創(chuàng)新的競爭，而不是搞“陣營對抗”和“技術(shù)封鎖”。