來源：財經(jīng)雜志

因研發(fā)支出上升等原因，壁仞科技預計2025年虧損凈額將大幅增加，與其他兩家上市的GPU廠商不同，壁仞科技何時盈利尚未可知

在摩爾線程-U（688795.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）先后登陸科創(chuàng)板不久，國產(chǎn)GPU（圖形處理器）另一家廠商壁仞科技（6082.HK）于2026年1月2日登陸港交所，成為“港股GPU第一股”。

1月2日上市首日，壁仞科技開盤報35.7港元/股，相對于發(fā)行價上漲82.14%。截至收盤，公司股價報34.46港元/股，上漲75.82%，總市值為826億港元。此前不久在A股上市的摩爾線程-U、沐曦股份-U，上市首日漲幅分別為425.46%、692.95%。

根據(jù)公告，公司全球發(fā)行約2.85億股股份，每股發(fā)行價為19.6港元，募資總額為55.83億港元（約50億元人民幣）。公司募資將用于研發(fā)智能計算解決方案及商業(yè)化、營運資金及其他一般公司用途。

值得注意的是，2024年9月，壁仞科技與國泰海通證券簽署輔導協(xié)議，公司曾擬登陸科創(chuàng)板，并向中國證監(jiān)會上海監(jiān)管局提交上市輔導備案?？紤]到聯(lián)交所能夠為公司提供獲取資本并吸納多元化投資平臺，公司于2025年上半年決定赴港上市。

“港股可接受長線資本，匹配GPU發(fā)展全球化，壁仞科技客戶集中度高，市占率較低，較難復制沐曦股份和摩爾線程A股投資者熱捧盛況?！北本┐蟮琅d業(yè)投資總經(jīng)理黃華艷對《財經(jīng)》表示，香港作為國際資本橋頭堡，上市自然成為壁仞科技的首選，符合公司自身特色發(fā)展路徑。

壁仞科技告訴《財經(jīng)》，公司后期將在符合上市規(guī)則相關規(guī)定的前提下，于適當時間進行A股發(fā)行及上市。

根據(jù)公司聆訊后資料，公司尚未確定A股上市時間表、發(fā)行規(guī)模及上市地點。

受人工智能蓬勃發(fā)展及國產(chǎn)化進程加速影響，國內(nèi)GPU企業(yè)近年來業(yè)績快速增長。2023年至2024年，壁仞科技營業(yè)收入從0.62億元增至3.37億元，但因研發(fā)投入較高，公司仍處于虧損狀態(tài)。收入體量來看，壁仞科技營收規(guī)模與其他兩家A股GPU公司尚有差距。

與A股兩家GPU公司給出了明確預測盈利時間表不同，即將登陸港股的壁仞科技在聆訊后資料中并未明確給出預測盈利時間，公司何時能實現(xiàn)盈虧平衡尚未可知。

近年來，壁仞科技毛利率出現(xiàn)較大波動。2025年上半年，公司毛利率為31.9%，同比減少近40個百分點。

壁仞科技告訴《財經(jīng)》，隨著2025年新型高端旗艦產(chǎn)品BR166芯片的商業(yè)化，2025年全年的毛利率預計將有所改善。

從代際產(chǎn)品開發(fā)節(jié)奏看，壁仞科技代際產(chǎn)品開發(fā)周期長于摩爾線程，與沐曦股份大體同步。

持續(xù)虧損

近年來收入持續(xù)增長的壁仞科技，仍處于虧損狀態(tài)，公司何時盈利尚未可知。

壁仞科技的三大收入來源包括智能計算解決方案、提供支持或延長保修服務、智能計算集群的租賃收入。其中，智能計算解決方案以超九成的收入占比，成為公司最主要收入來源。

壁仞科技智能計算整體解決方案（特?？萍籍a(chǎn)品）包括兩個部分：基于公司GPGPU（通用圖形處理器）架構與芯片的硬件系統(tǒng)以及BIRENSUPA計算軟件平臺。公司的特?？萍籍a(chǎn)品于2022年8月商業(yè)化，并于2023年開始從智能計算解決方案產(chǎn)生收入。

2023年至2024年，壁仞科技營業(yè)收入從0.62億元增至3.37億元。2025年上半年，公司營業(yè)收入為5890.3萬元，同比增長近五成。分產(chǎn)品看，2025年上半年，公司智能計算解決方案收入為5815萬元，同比增幅近五成。

壁仞科技稱，2025年上半年智能計算解決方案收入增長，主要因客戶需求上升及客戶結(jié)構優(yōu)化涵蓋更多所選行業(yè)的領先企業(yè)。

從收入體量來看，壁仞科技營收規(guī)模低于沐曦股份和摩爾線程。2024年，沐曦股份和摩爾線程營收分別為7.43億元、4.38億元。2025年上半年，兩家公司營收分別超9億元、超7億元。

根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，預計中國智能計算芯片市場2025年達到504億美元，GPGPU市場將達到409億美元，壁仞科技在中國智能計算芯片市場及中國GPGPU的市場占有率，分別約為0.19%、0.23%。根據(jù)上述數(shù)據(jù)測算，2025年壁仞科技營業(yè)收入約為0.94億美元至0.96億美元，約合6.58億元人民幣至6.72億元人民幣。

截至2025年12月15日，壁仞科技特?？萍籍a(chǎn)品有24份未完成具約束力的訂單，總價值為8.22億元。同期，公司特?？萍籍a(chǎn)品訂立五份框架銷售協(xié)議及24份銷售合約，總價值約12.41億元，其在變現(xiàn)時為公司的未來收入作出貢獻。

A股兩家GPU公司中，沐曦股份預計2025年實現(xiàn)營收15億元至19.8億元，摩爾線程預測2025年營收為12.18億元至14.98億元。兩家公司2025年預測營收數(shù)據(jù)，高于壁仞科技預測營收數(shù)據(jù)。

與多家國產(chǎn)GPU公司類似，盡管近年來壁仞科技營收快速增長，但仍處于虧損狀態(tài)。

2022年至2024年，壁仞科技經(jīng)調(diào)整凈虧損（非國際財務報告準則計量）金額分別為10.38億元、10.51億元、7.67億元。2025年上半年，公司虧損5.52億元，相對于上年同期的4.38億元虧損有所增長。

對于虧損原因，壁仞科技表示，主要由于公司產(chǎn)生大額經(jīng)營開支，特別是研發(fā)開支；同時公司尚處于商業(yè)化初期階段，報告期內(nèi)收入尚不足以抵消大額投資。

壁仞科技預計2025年虧損凈額將大幅增加，原因為：研發(fā)開支因進行中研發(fā)項目的開發(fā)階段增加研發(fā)活動而上升，主要因公司計劃加強研發(fā)投資以推動BR20X新一代產(chǎn)品的流片進程；預計財務成本因贖回負債余額的預期增加而上升。

至于公司何時盈利，壁仞科技在聆訊后資料中尚未給出盈利時間。A股兩家GPU公司則均給出了時間點。

沐曦股份從自身經(jīng)營情況出發(fā)，結(jié)合產(chǎn)品市場空間、市場份額及變動、客戶復購和新客戶驗證及拓展情況，預計公司達到盈虧平衡點的預期時間最早為2026年。

摩爾線程預測，公司2027年方可實現(xiàn)合并報表盈利，該盈利包含政府補助帶來的收益，扣除該收益后，公司2027年處于微利狀態(tài)。

從銷售情況看，壁仞科技聚焦于以電信為核心垂直領域的大型企業(yè)客戶。公司已與中國三大電信運營商建立合作伙伴關系，以應對多樣化的采購需求。

對于其他行業(yè)客戶的拓展情況，壁仞科技告訴《財經(jīng)》，公司戰(zhàn)略性地聚焦高算力需求重點行業(yè)，與各行業(yè)的大客戶建立戰(zhàn)略合作關系，公司重點布局的行業(yè)涵蓋AI數(shù)據(jù)中心、電信、AI解決方案、能源及公共事業(yè)、金融科技及互聯(lián)網(wǎng)領域。

毛利率大幅波動

因銷售產(chǎn)品組合的變化，壁仞科技毛利率呈現(xiàn)一定波動，2025年上半年，公司毛利率出現(xiàn)大幅下滑。

2023年至2024年，壁仞科技毛利率分別為76.4%、53.2%。2025年上半年，公司毛利率為31.9%，相對于上年同期71%的毛利率出現(xiàn)大幅下滑，帶動公司毛利由上年同期的2790萬元降至1880萬元。

2023年至2024年，沐曦股份主營業(yè)務毛利率分別為64.27%、53.48%，摩爾線程毛利率分別為27.84%、72.32%。萬得數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，摩爾線程、沐曦股份銷售毛利率分別為61.74%、55.65%。

壁仞科技稱，2024年公司收入主要來自PCIe板卡銷售，主要涉及壁礪TM 106M產(chǎn)品（無定制軟件組合），導致當期毛利率有所下滑。“2025年，公司入門級產(chǎn)品TM壁礪106C錄得較高收入占比，而2024年上半年高端產(chǎn)品收入占比較高，高端產(chǎn)品毛利率通常較高?！?/p>

“2024年上半年高端產(chǎn)品的收入占比較高，2025年上半年公司毛利率同比較低主要系銷售結(jié)構（產(chǎn)品組合）的影響。”壁仞科技告訴《財經(jīng)》，2025年上半年，公司新品BR166在量產(chǎn)和適配階段，隨著2025年新型高端旗艦產(chǎn)品BR166的商業(yè)化，2025年全年的毛利率預計將有所改善。

壁仞科技進一步表示，由于公司仍處于商業(yè)化早期階段，公司于往績記錄期的毛利率因產(chǎn)品組合改變帶來較大影響，隨著公司繼續(xù)將解決方案商業(yè)化及收入增加，目前情況未必預示日后毛利率。

除毛利率短期波動較大外，壁仞科技市場占有率亦受市場關注。

中國AI 智算（GPU領域）市場高度集中。根據(jù)摩爾線程首輪問詢回復，2024年中國GPU市場中，英偉達和AMD合計市場份額超過90%，其余參與者占比較低，其中摩爾線程份額占比低于1%。

其余市場相對分散，這為市場參與者提供了在未來競爭中擴大規(guī)模和脫穎而出的機會。

進入2025年，在英偉達芯片出口中國受限、國產(chǎn)化替代大背景下，市場對于國產(chǎn)GPU的國產(chǎn)替代充滿期待。從市場占有率來看，壁仞科技仍處于較低水平。

根據(jù)灼識咨詢資料，按在中國市場產(chǎn)生的收入計，預期中國智能計算芯片市場于2025年達到504億美元（約3528億元人民幣），且壁仞科技預期將取得約0.2%的市場份額。鑒于中國企業(yè)智能計算芯片的競爭力不斷提升，預計中國企業(yè)智能計算芯片合并市場份額預計從2024年的約20%增長至2029年的約60%。

根據(jù)摩爾線程首輪問詢回復，在國內(nèi)AI計算加速芯片（含GPU、GPGPU、非GPU 類）市場中，2024年，英偉達、華為海思以及AMD在國內(nèi)AI芯片市場中的市場份額分別為54.4%、21.4%、15.3%。

伯恩斯坦研究（Bernstein Research）數(shù)據(jù)則顯示，2024年中國境內(nèi)AI芯片市場份額中，英偉達和AMD在2024年中國AI加速器市場中分別占據(jù)66%、5%的市場份額，華為海思占據(jù)約23%的市場份額，寒武紀、摩爾線程、沐曦股份市場份額均約為1%。

根據(jù)中信證券的研究，預計到2030年中國AI芯片市場規(guī)模將在2025年350億-400億美元（約合2500億元-2800億元人民幣）基礎上，增至原來的7倍-9倍，增幅高于全球，中國AI芯片國產(chǎn)化率有望到2030年提升至60%-70%水平。

這意味著對摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技等國產(chǎn)芯片廠商而言，在未來幾年將面對一個超過萬億級別的國產(chǎn)替代市場空間。

未來競爭力如何？

研發(fā)能力是GPU公司的核心競爭力之一。從代際產(chǎn)品開發(fā)節(jié)奏看，壁仞科技代際產(chǎn)品開發(fā)周期長于摩爾線程，與沐曦股份大體同步。

2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研發(fā)開支分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元及5.72億元，分別占當期總經(jīng)營開支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%。報告期內(nèi)累計研發(fā)開支約33.03億元。2022年至2024年累計研發(fā)開支為27.31億元。

在2022年至2024年研發(fā)開支持續(xù)下滑的情況下，2025年上半年公司研發(fā)開支大幅增長。2025年上半年，公司研發(fā)開支同比增長超四成至5.72億元。

“2025年上半年公司研發(fā)支出增長，主要因公司開發(fā)BR166等新產(chǎn)品的設計服務費（主要是NRE解決方案：非經(jīng)常性工程解決方案，以及芯片開發(fā)項目所需工程和技術解決方案、相關技術支持服務）增加導致設計及開發(fā)開支增加，以及公司聯(lián)合研究項目增加所產(chǎn)生的設備租賃費等其他研發(fā)開支增加?！北谪鹂萍几嬖V《財經(jīng)》，公司將繼續(xù)對研發(fā)進行投入，包括招募更多研發(fā)人才、購置知識產(chǎn)權許可、設施及設備以及開發(fā)新產(chǎn)品。

同行業(yè)公司中，2022年至2024年，摩爾線程研發(fā)費用累計為38.09億元，沐曦股份為22.47億元。相比之下，同期壁仞科技研發(fā)開支高于沐曦股份，低于摩爾線程。

從代際產(chǎn)品開發(fā)節(jié)奏看，壁仞科技代際產(chǎn)品開發(fā)周期高于摩爾線程，與沐曦股份大體同步。

2019年以來，壁仞科技開發(fā)出第一代GPGPU架構，成功開發(fā)兩款芯片，即BR106芯片及BR110芯片。公司通過封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒技術及先進的裸晶間互連技術推出性能更高的BR166芯片產(chǎn)品。

2025年，壁仞科技完成BR166芯片的流片驗證并開始量產(chǎn)。BR166芯片在峰值算力、內(nèi)存、視頻編解碼、互連等方面性能是BR106芯片的兩倍。此外，兩顆BR106裸晶之間的D2D（裸晶間）雙向帶寬可高達896GB/s。

在GPU行業(yè)內(nèi)，新一代芯片性能的提升，主要看單卡運算能力等指標的提升，從BR166芯片單卡性能來看，該產(chǎn)品并非公司新一代代際產(chǎn)品。

同行業(yè)公司中，成立于2020年的摩爾線程，2021年至2024年，推出四代GPU架構芯片，分別為蘇堤、春曉、曲院、平湖，均流片成功，上述四代產(chǎn)品的最大頻率從1.4GHz增至2.0GHz，最大顯存容量從16GB增至80GB。其中，平湖的片間互連帶寬已增至800GB/s。

沐曦股份于2023年推出了首款訓推一體GPU芯片曦云C500，并在此基礎上陸續(xù)推出了曦云C550、曦云C588，該系列第二代產(chǎn)品曦云C600于2024年10月交付流片，并于2025年7月回片點亮，正在進行功能測試。根據(jù)招股書，公司第二代高性能通用GPU研發(fā)項目，已處于試產(chǎn)階段。

根據(jù)問詢函回復內(nèi)容，沐曦股份的曦云C500系列產(chǎn)品的單卡算力已超過英偉達H20，最新一代曦云C600系列產(chǎn)品的單卡算力亦領先于英偉達H20；基于MetaXLink互連技術，公司GPU產(chǎn)品的互連帶寬達到了與英偉達4nm制程工藝下旗艦產(chǎn)品（H200）相當?shù)男阅堋?/p>

對于未來代際芯片的規(guī)劃，壁仞科技將計劃推出基于第二代架構開發(fā)的下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片BR20X系列，用于云訓練和推理。公司預計BR20X將在第一代產(chǎn)品的基礎上，提供更強的單卡運算能力，并配備更大更快的內(nèi)存、更高速的互連寬帶及超節(jié)點系統(tǒng)設計。

壁仞科技告訴《財經(jīng)》，公司已完成BR20X的架構設計，目前正進行物理設計及流片驗證，BR20X預計將于2026年實現(xiàn)商業(yè)化上市。

壁仞科技表示，公司正同步規(guī)劃未來一代BR30X產(chǎn)品用于云訓練及推理以及BR31X用于邊緣推理，預計將于2028年實現(xiàn)商業(yè)化上市?！肮绢A計BR30X及BR31X可提供更強算力、大內(nèi)存容量、更強生態(tài)系統(tǒng)適應性、更好的可擴展性及更低的TCO（總體擁有成本）?！?/p>

智算集群規(guī)模方面，與國際同行業(yè)公司十萬卡的集群規(guī)模相比，國內(nèi)GPU企業(yè)仍有較大差距。

美國公司微軟、OpenAI、Meta、xAI旗下產(chǎn)品集群規(guī)模均已達十萬卡級。xAI發(fā)布的Grok-3使用20萬卡訓練芯片集群。

國內(nèi)GPU公司中，摩爾線程攻克了千卡至萬卡級GPU集群的高效互聯(lián)難題，公司GPU集群管理平臺，有效降低智算中心集群管理運維復雜度與成本，支持萬卡集群規(guī)模，有效運行時間可達99%。

沐曦股份是國內(nèi)少數(shù)真正實現(xiàn)千卡集群大規(guī)模商業(yè)化應用的GPU供應商，并在研發(fā)和推動萬卡集群的落地。集群穩(wěn)定性方面，沐曦股份軟硬件協(xié)同能夠?qū)崿F(xiàn)集群自動調(diào)優(yōu)與動態(tài)監(jiān)測、故障檢查并自動恢復等，實測在千卡集群上執(zhí)行128B的MoE（一種混合模型架構）大模型訓練任務無故障時間超14天（訓練任務按需結(jié)束）。

壁仞科技告訴《財經(jīng)》，根據(jù)灼識咨詢的資料，公司是中國最早實現(xiàn)千卡集群商用的GPGPU公司之一，公司千卡集群連續(xù)運行5天以上軟硬件無故障，訓練服務30多天不中斷。“公司的解決方案、技術及行業(yè)知識使其有能力商業(yè)化部署萬卡智能計算集群?！?/p>