文 / 道哥

來(lái)源 / 節(jié)點(diǎn)AI觀

摩爾線程，沐曦股份之后，又一家AI芯片企業(yè)上市！

今天，上海GPU龍頭企業(yè)壁仞科技正式在港交所掛牌上市，成為2026年港股市場(chǎng)首只上市新股，也是港股18C章上市制度實(shí)施以來(lái)募資規(guī)模最大的IPO，招股期間，市場(chǎng)極度狂熱，超額認(rèn)購(gòu)超過(guò)2300倍。

資本市場(chǎng)的追捧直觀體現(xiàn)在股價(jià)上，壁仞科技發(fā)行價(jià)為每股19.60港元，開盤暴漲超110%。截止發(fā)稿，股價(jià)為每股34.46港元，市值為812.90億港元。

此次IPO，壁仞科技共募資55.83億港元，引入了啟明創(chuàng)投、平安人壽、LionGlobal等23家基石投資者，還獲得超2348倍超額認(rèn)購(gòu)，名副其實(shí)2026開年最火IPO。

非典型創(chuàng)業(yè)者的勝利

在硬科技領(lǐng)域，壁仞科技創(chuàng)始人張文是個(gè)格外“非典型”的創(chuàng)業(yè)者。

與摩爾線程創(chuàng)始人張建中擁有光鮮亮麗的英偉達(dá)全球副總裁、英偉達(dá)中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人title所不同，張文并沒(méi)有GPU領(lǐng)域的從業(yè)背景。

他更像是個(gè)高瞻遠(yuǎn)矚的戰(zhàn)略家與組局者。回顧過(guò)往，曾在華爾街做過(guò)律師和投資、與中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京一起創(chuàng)業(yè)做LED芯片、也在上海管過(guò)基金等，同時(shí)還在AI頭部公司做高管。

故事的起點(diǎn)并不平淡，2019年，正值GPU行業(yè)冰火兩重天。中興、華為事件將國(guó)產(chǎn)替代推向全民焦點(diǎn)；另一方面，GPU行業(yè)壁壘雄厚，全球市場(chǎng)被英偉達(dá)以超過(guò)80%的絕對(duì)份額統(tǒng)治， AMD等對(duì)手尚難撼動(dòng)其地位。

對(duì)于從零開始的中國(guó)創(chuàng)業(yè)者而言，挑戰(zhàn)難度之大可想而知。張文憑借“聚人的本事”和“成事的格局“，于2019年6月，創(chuàng)立壁仞科技，大膽入局。在他看來(lái)，英偉達(dá)全球營(yíng)收，中國(guó)占近三分之一。如果我們能做到其中國(guó)營(yíng)收的十分之一，也是百億美金的機(jī)會(huì)。

創(chuàng)立以來(lái)，壁仞科技已開發(fā)出第一代GPGPU架構(gòu)，并已成功開發(fā)兩款芯片，即BR106及BR110，并開發(fā)了一系列基于GPGPU的硬件。公司通過(guò)共封裝兩個(gè)BR106芯片裸晶，利用芯粒技術(shù)及先進(jìn)的裸晶間互連技術(shù)推出性能更高的BR166芯片產(chǎn)品。此外，壁仞科技通過(guò)整合自主研發(fā)的基于 GPGPU 的硬件及專有 BIRENSUPA 軟件平臺(tái)，解決方案支持從云端到邊緣的廣泛應(yīng)用中 AI 模型的訓(xùn)練及推理。

從行業(yè)格局來(lái)看，壁仞科技經(jīng)營(yíng)所在的中國(guó)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)頭部參與者高度集中。于2024年，按在中國(guó)市場(chǎng)產(chǎn)生的收入計(jì)，前兩大參與者合共占94.4%的市場(chǎng)份額。其余市場(chǎng)相對(duì)分散，并無(wú)主要參與者占據(jù)超過(guò)1.0%的市場(chǎng)份額，這為任何單一參與者提供了在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中擴(kuò)大規(guī)模并脫穎而出的機(jī)會(huì)。

根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，按在中國(guó)市場(chǎng)產(chǎn)生的收入計(jì)，預(yù)期中國(guó)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模在2025年達(dá)到504億美元，公司預(yù)期取得約0.2%的市場(chǎng)份額。此外，鑒于中國(guó)企業(yè)智能計(jì)算芯片的競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，預(yù)計(jì)彼等將于未來(lái)占更大的合并市場(chǎng)份額，從2024年的約20%增長(zhǎng)至2029年的約60%。

這為壁仞提供了巨大的突圍空間。

財(cái)務(wù)方面，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個(gè)月，壁仞科技的收入分別為50萬(wàn)元、6200萬(wàn)元、3.37億元、3930萬(wàn)元、5890萬(wàn)元。

于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個(gè)月，公司分別錄得毛利50萬(wàn)元、4740萬(wàn)元、1.79億元、2790萬(wàn)元及1880萬(wàn)元，同期的毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、71.0%及31.9%。

本次上市募集的資金，將成為壁仞科技加速技術(shù)突破與生態(tài)構(gòu)建的核心動(dòng)力。

根據(jù)規(guī)劃，募資凈額中約85%將用于研發(fā)投入，重點(diǎn)推進(jìn)下一代產(chǎn)品迭代與技術(shù)創(chuàng)新，約5%用于商業(yè)化拓展，10%用作營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途，清晰的資金用途規(guī)劃彰顯了壁仞科技的未來(lái)戰(zhàn)略。

從未來(lái)來(lái)看，下一代旗艦芯片BR20X計(jì)劃2026年商業(yè)化上市，其單卡運(yùn)算能力、內(nèi)存容量、互連帶寬均實(shí)現(xiàn)大幅升級(jí)，同時(shí)增強(qiáng)對(duì)FP8、FP4等更廣泛數(shù)據(jù)格式的原生支持，將進(jìn)一步提升大模型訓(xùn)練與推理效率。用于云訓(xùn)練及推理BR30X及用于邊緣推理BR31X產(chǎn)品已進(jìn)入初步研發(fā)階段，預(yù)計(jì)2028年上市，持續(xù)迭代的產(chǎn)品管線將不斷打開增長(zhǎng)空間。

*題圖由AI生成