芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西12月30日?qǐng)?bào)道，剛剛，江蘇蘇州MEMS探針卡龍頭企業(yè)強(qiáng)一股份在上交所科創(chuàng)板敲鐘上市。

強(qiáng)一股份本次公開發(fā)行股票數(shù)量為3239萬(wàn)股，占發(fā)行完成后公司股本總數(shù)的25.00%，發(fā)行價(jià)為85.09元/股，發(fā)行市盈率為48.55%。

其開盤價(jià)為265.60元/股，大漲212.14%，總市值為344億元。

強(qiáng)一股份成立于2015年8月，注冊(cè)資本為9716.94萬(wàn)元，聚焦晶圓測(cè)試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，是市場(chǎng)地位領(lǐng)先的擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡的廠商，2022年獲授國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

該公司法定代表人、控股股東、實(shí)際控制人是董事長(zhǎng)周明。華為旗下哈勃科技是其第四大股東。

參與其戰(zhàn)略配售的投資者包括兆易創(chuàng)新、京東方、地平線、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資者基金等。

根據(jù)公開信息搜集并經(jīng)整理以及Yole的數(shù)據(jù)，強(qiáng)一股份在2023年、2024年分別位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。

近年來，前十大探針卡廠商合計(jì)市場(chǎng)份額均超過80%。前五大廠商排名均未發(fā)生變化，合計(jì)市場(chǎng)份額約為70%，為第一梯隊(duì)廠商。第六至十名廠商的排名存在一定變化，屬于第二梯隊(duì)，其中強(qiáng)一股份在2023年、2024年均進(jìn)入前十名，已穩(wěn)居第二梯隊(duì)。

強(qiáng)一股份已擁有三條8寸MEMS產(chǎn)線和一條12寸MEMS產(chǎn)線，初步實(shí)現(xiàn)探針卡核心部件的自主可控。

本次IPO，該公司募資總額為27.56億元，募資凈額為25.26億元，投資于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

一、去年收入超過6億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1126%

探針卡是晶圓測(cè)試設(shè)備與待測(cè)晶圓之間的必要媒介，實(shí)現(xiàn)芯片與測(cè)試設(shè)備的信號(hào)連接，具有高復(fù)雜性、高精密型、高定制化等特點(diǎn)。根據(jù)晶圓測(cè)試的需要，可裝配數(shù)百至數(shù)萬(wàn)支探針，如果其中一支探針偏離了幾微米，將導(dǎo)致探針卡無法使用。

強(qiáng)一股份的主要產(chǎn)品2D MEMS探針卡、薄膜探針卡是面向非存儲(chǔ)領(lǐng)域的高端探針卡，主要客戶包括國(guó)內(nèi)領(lǐng)先乃至全球知名的芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商及封裝測(cè)試廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷。

同時(shí)，該公司一直在積極布局存儲(chǔ)領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗(yàn)證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制，結(jié)合境內(nèi)市場(chǎng)情況圍繞B公司、合肥長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行重點(diǎn)拓展。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，強(qiáng)一股份營(yíng)收分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元、3.74億元，凈利潤(rùn)分別為0.16億元、0.19億元、2.33億元、1.38億元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.46億元、0.93億元、0.79億元、0.67億元。

▲2022年~2025年1-6月強(qiáng)一股份營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

2024年，其營(yíng)收同比增長(zhǎng)81.07%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1126%。

截至2025年9月30日，強(qiáng)一股份資產(chǎn)總額為16.34億元，較2024年末增加28.00%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為2.26億元，較去年同期同比增長(zhǎng)91.07%。

該公司預(yù)計(jì)2025年全年?duì)I收為9.50億元-10.50億元，同比增長(zhǎng)48.12%-63.71%；歸母凈利潤(rùn)為3.55億元-4.20億元，同比增長(zhǎng)52.30%-80.18%。

按業(yè)務(wù)類型分類，強(qiáng)一股份主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：

按產(chǎn)品類別分類，其探針卡銷售收入構(gòu)成情況如下：

同期，強(qiáng)一股份的毛利率分別為40.78%、46.39%、61.66%、68.99%。

二、累計(jì)交付MEMS探針卡超過2800張

截至2025年9月30日，該公司擁有研發(fā)人員159名，占員工總數(shù)的19.85%；掌握24項(xiàng)核心技術(shù)，取得了授權(quán)專利182項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專利72項(xiàng)、境外發(fā)明專利6項(xiàng)。

強(qiáng)一股份擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡，在各類探針卡領(lǐng)域形成了較為成熟的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)模式，在關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)積累了關(guān)鍵技術(shù)。

2024年度、2025年1-6月，強(qiáng)一股份MEMS探針卡銷售收入占全部探針卡銷售收入的比例分別為84.05%、90.76%，高于全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)中MEMS探針卡市場(chǎng)規(guī)模占比。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其2D MEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡的產(chǎn)能、產(chǎn)量和產(chǎn)能利用率情況具體如下：

報(bào)告期內(nèi)，該公司累計(jì)交付各類MEMS探針卡超過2800張，產(chǎn)量、銷量、產(chǎn)銷率情況如下：

三、對(duì)大客戶B公司存在重大依賴，五大供應(yīng)商集中度高

報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一股份單體客戶數(shù)量合計(jì)超過400家，主要產(chǎn)品2D MEMS探針卡、薄膜探針卡是面向非存儲(chǔ)領(lǐng)域的高端探針卡。

其典型客戶包括：

• 芯片設(shè)計(jì)廠商：B公司、展訊通信、中興微、普冉股份、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光同創(chuàng)、聚辰股份、紫光國(guó)微、中電華大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、眾星微、智芯微、龍芯中科、卓勝微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集團(tuán)、清微智能、愛芯元智、摩爾線程、晶晨股份、地平線、恒玄科技、傲科光電、艾為電子、比特微、高云半導(dǎo)體、玏芯科技等；
• 晶圓代工廠商：華虹集團(tuán)、中芯集成寧波等；
• 封裝測(cè)試廠商：盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、偉測(cè)科技、確安科技、矽佳半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技、利揚(yáng)芯片、頎中科技、京隆科技等。

其2D MEMS探針卡的主要客戶包括B公司、展訊通信、中興微、復(fù)旦微電、紫光同創(chuàng)、C公司、眾星微、翱捷科技、龍芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓勝微、摩爾線程、愛芯元智、地平線、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片設(shè)計(jì)廠商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、矽佳半導(dǎo)體、確安科技等封裝測(cè)試廠商。

其懸臂探針卡主要客戶包括B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易創(chuàng)新、紫光青藤、中電華大、紫光國(guó)微、復(fù)旦微電、智芯微等芯片設(shè)計(jì)廠商，華虹集團(tuán)等晶圓代工廠商以及偉測(cè)科技、確安科技、杭州芯云、利揚(yáng)芯片、頎中科技、盛合晶微、京隆科技等封裝測(cè)試廠商。

其垂直探針卡主要客戶包括B公司、兆易創(chuàng)新、豪威集團(tuán)等芯片設(shè)計(jì)廠商以及長(zhǎng)電科技等封裝測(cè)試廠商，與2D MEMS探針卡客戶存在一定重合。

報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一股份向前五大客戶銷售金額占營(yíng)收的比例分別為62.28%、75.91%、81.31%、82.84%，集中度較高。

其中，強(qiáng)一股份來自于B公司及已知為其芯片提供測(cè)試服務(wù)的收入占營(yíng)收的比例分別為50.29%、67.47%、81.84%、82.83%，對(duì)B公司存在重大依賴。

B公司是全球知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，擁有較為突出的行業(yè)地位，其芯片系列多且出貨量大。強(qiáng)一股份是B公司探針卡主要供應(yīng)商之一，占B公司探針卡采購(gòu)份額相對(duì)較高。

報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一股份向前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額占采購(gòu)總額的比例分別為49.14%、40.19%、60.67%、64.27%，集中度較高，主要是采購(gòu)探針卡所需的PCB、MLO、貴金屬試劑、探針及機(jī)械結(jié)構(gòu)部件等；同時(shí)，公司設(shè)備供應(yīng)商集中度亦相對(duì)較高。

目前，強(qiáng)一股份多種重要原材料、設(shè)備供應(yīng)商主要系境外廠商或其境內(nèi)分支機(jī)構(gòu)，境內(nèi)可替代的廠商相對(duì)較少。

結(jié)語(yǔ)：國(guó)產(chǎn)探針卡迎來廣闊發(fā)展空間

我國(guó)國(guó)產(chǎn)探針卡行業(yè)發(fā)展存在一定滯后，其自主可控和供應(yīng)安全具有極高的必要性。

未來，強(qiáng)一股份在MEMS探針卡方面將不斷豐富產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步提升2D MEMS探針卡的市場(chǎng)份額，并積極推動(dòng)薄膜探針卡、2.5D/3D MEMS探針卡的大規(guī)模量產(chǎn)及交付；在非MEMS探針卡領(lǐng)域?qū)⒉粩囔柟淌袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

短期來看，對(duì)于2D MEMS探針卡，該公司將立足以手機(jī)AP為代表的非存儲(chǔ)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)布局面向算力GPU、CPU、NPU及FPGA等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品及客戶的拓展。

對(duì)于薄膜探針卡，其產(chǎn)品目前最高測(cè)試頻率達(dá)到67GHz，技術(shù)方面力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)110GHz的突破。

對(duì)于2.5D MEMS探針卡，強(qiáng)一股份計(jì)劃盡快實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)龍頭長(zhǎng)江存儲(chǔ)的產(chǎn)品驗(yàn)證及面向合肥長(zhǎng)鑫、兆易創(chuàng)新等的產(chǎn)品大批量交付，重點(diǎn)布局面向HBM領(lǐng)域產(chǎn)品的研制，實(shí)現(xiàn)面向高端CIS的大規(guī)模出貨。

長(zhǎng)期來看，該公司計(jì)劃在產(chǎn)品方面，努力實(shí)現(xiàn)薄膜探針卡220GHz的技術(shù)攻關(guān)，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)面向DRAM芯片的3D MEMS探針卡的研制；在技術(shù)方面，對(duì)于2D MEMS探針卡，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)以玻璃為材料的空間轉(zhuǎn)接基板的生產(chǎn)制造，同時(shí)深耕探針原材料電鍍液的自主研制，對(duì)于2.5D/3D MEMS探針卡，力爭(zhēng)突破MLC的全過程制造能力。