眾所周知，EUV光刻機這臺價值數(shù)億美元的設(shè)備，堪稱芯片制造的核心，掌控著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的命脈。

全球唯一的EUV光刻機生產(chǎn)商阿斯麥，卻陷入了中美科技博弈的漩渦。那么，阿斯麥將如何在市場依賴與技術(shù)封鎖的夾縫中尋求平衡？中國芯片產(chǎn)業(yè)又能否在重重封鎖中闖出一條發(fā)展之路？

阿斯麥的困境

可以說，阿斯麥這家荷蘭的科技巨頭，如今站在了科技博弈的關(guān)鍵節(jié)點，一邊是AI熱潮推動下半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展帶來的市場機遇，一邊是美國對華科技遏制戰(zhàn)略不斷升級帶來的壓力。

自2018年起，美國政府就持續(xù)向荷蘭施壓，要求限制對華出口先進芯片制造設(shè)備。

到了2023年，禁令進一步升級，阿斯麥被禁止向中國出口所有EUV設(shè)備以及最先進的DUV光刻機。

但諷刺的是，在禁令升級之前，中國大陸已經(jīng)成為阿斯麥的最大市場，為其貢獻(xiàn)了27%的營收份額，這種市場依賴與技術(shù)封鎖之間的矛盾，讓阿斯麥CEO克里斯托夫·富凱不得不施展“平衡術(shù)”。

富凱清楚，目前阿斯麥對華出口的設(shè)備，在技術(shù)上比其最新的高數(shù)值孔徑光刻技術(shù)落后整整八代，相當(dāng)于2013 - 2014年銷往西方客戶的產(chǎn)品。

這種技術(shù)代差，被西方戰(zhàn)略界看作是“可控的依賴”，其目的在于既維持中國對西方技術(shù)的需求，又能延緩中國自主創(chuàng)新的步伐。

富凱也發(fā)出警告，這種平衡極其脆弱，如果將技術(shù)差距擴大到15年，中國很可能會徹底放棄技術(shù)引進路線，轉(zhuǎn)而投入全部資源進行自主研發(fā)。

一旦如此，西方將失去一個價值數(shù)百億美元的潛在市場，甚至可能面臨中國芯片產(chǎn)業(yè)的反制。

這種擔(dān)憂并非毫無根據(jù)，從歷史經(jīng)驗來看，技術(shù)封鎖往往會成為自主創(chuàng)新的催化劑。

上世紀(jì)80年代，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美方打壓下實現(xiàn)逆襲，成為全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

21世紀(jì)初，中國在航天領(lǐng)域突破西方技術(shù)封鎖后，如今已建成全球最完整的航天工業(yè)體系，在衛(wèi)星發(fā)射、載人航天等多個領(lǐng)域取得了舉世矚目的成就。

阿斯麥所面臨的困境，正是全球化深度融合背景下，試圖通過技術(shù)隔離維持單極優(yōu)勢所產(chǎn)生的矛盾體現(xiàn)，這種策略既不現(xiàn)實，也不可持續(xù)，因為技術(shù)進步的浪潮不會因人為阻撓而停止。

中國從技術(shù)封鎖到自主創(chuàng)新

面對西方構(gòu)建的技術(shù)壁壘，中國芯片產(chǎn)業(yè)沒有選擇被動等待，而是積極探索出了一條獨特的突圍路徑，這條路徑不僅體現(xiàn)在技術(shù)層面的突破，更體現(xiàn)在戰(zhàn)略認(rèn)知的深刻轉(zhuǎn)變，即從“市場換技術(shù)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤白灾骺煽亍薄?/p>

在設(shè)備制造領(lǐng)域，上海微電子裝備取得了重要進展，實現(xiàn)了28nm光刻機的量產(chǎn)突破，盡管與阿斯麥的EUV技術(shù)存在一定代差，但這一突破為成熟制程芯片的國產(chǎn)化奠定了堅實基礎(chǔ)。

更令人欣喜的是，在光刻機核心子系統(tǒng)領(lǐng)域，中科院長春光機所、國科精密等機構(gòu)在雙工作臺、光源系統(tǒng)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得了重要成果，這種“鏈?zhǔn)酵黄啤蹦Ｊ?，通過逐個攻克核心部件，正在逐步瓦解西方技術(shù)壟斷的根基。

政策層面的戰(zhàn)略定力為中國芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新提供了有力保障，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期注冊資本高達(dá)3440億元，重點投向設(shè)備材料、先進制程等“卡脖子”環(huán)節(jié)，各地政府也配套出臺了專項政策，形成了從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化的全鏈條支持體系。

這種舉國體制與市場機制相結(jié)合的模式，既保證了研發(fā)方向的正確性，又充分激發(fā)了市場主體的活力。

市場需求的倒逼效應(yīng)也日益明顯，2023年，中國進口集成電路金額同比下降15.4%，而國產(chǎn)芯片自給率提升至30%以上，在汽車芯片、工業(yè)控制等特定領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片已經(jīng)實現(xiàn)了規(guī)?；娲?/strong>

這種“應(yīng)用驅(qū)動創(chuàng)新”的模式，為本土廠商提供了寶貴的實踐機會，通過滿足國內(nèi)市場需求積累技術(shù)經(jīng)驗，逐步向高端市場滲透。

在國際合作方面，中國也在探索新的范式，中國堅持開放創(chuàng)新，與ASML、應(yīng)用材料等國際巨頭保持技術(shù)交流，同時通過“一帶一路”倡議推動芯片產(chǎn)業(yè)國際合作。

這種“雙循環(huán)”戰(zhàn)略，既保持了技術(shù)引進渠道，又降低了地緣政治風(fēng)險，為技術(shù)突破爭取了寶貴時間窗口。

可以說，未來的競爭，將取決于技術(shù)突破的速度、市場轉(zhuǎn)化的效率，以及國際合作的智慧。

當(dāng)阿斯麥還在為平衡市場依賴與技術(shù)封鎖而掙扎時，中國芯片產(chǎn)業(yè)已用實際行動證明：真正的強者，從不畏懼封鎖，而是能在逆境中崛起，成為新的領(lǐng)跑者。