12月30日，上交所官網(wǎng)披露國內(nèi)存儲芯片龍頭企業(yè)長鑫科技招股說明書。招股書顯示，長鑫科技成立于2016年，是目前中國頭部、全球第四的DRAM內(nèi)存芯片企業(yè)。

長鑫科技啟動IPO之際，正值全球DRAM市場因人工智能需求擴張進入增長周期。中國作為全球最大的存儲芯片需求市場之一，存儲芯片是政策重點支持的關鍵性產(chǎn)業(yè)，市場需求爆發(fā)與政策利好疊加，為本土芯片企業(yè)提供了發(fā)展契機。招股書顯示，長鑫科技此次計劃募資295億，提升市場競爭力。

中國頭部、全球第四DRAM企業(yè)，2022年至2025年9月營收736.36億元

根據(jù)權威市場研究機構Omdia的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)能和出貨量統(tǒng)計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM 廠商，按2025年第二季度DRAM銷售額統(tǒng)計，長鑫科技的全球市場份額已增至3.97%，并有望進一步擴大。全球DRAM內(nèi)存市場數(shù)十年來由三星、SK海力士、美光等三家公司主導，此前，國產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)積累幾乎為零。長鑫科技在以高技術壁壘著稱的DRAM產(chǎn)業(yè)中，快速打開市場，已成為中國規(guī)模最大、技術最先進、布局最全的DRAM 研發(fā)設計制造一體化企業(yè)之一。

目前長鑫科技在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，據(jù)招股書披露，報告期內(nèi)，公司產(chǎn)能均來自12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，整體產(chǎn)能和產(chǎn)量快速增長，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升，各期產(chǎn)能利用率分別為85.45%、87.06%、92.46%和94.63%。

產(chǎn)能的快速擴張為長鑫科技打開市場提供了堅實的基礎。招股書顯示，2022年、2023年、2024年、2025年1-9月，長鑫科技的營業(yè)收入分別達82.87億元、90.87億元、241.78億元及320.84億元，2022年至2025年9月累計營收達736.36億元，其中，2025年上半年毛利達20.07億元，2022 年至2024 年主營業(yè)務收入復合增長率高達72.04%，呈高速增長態(tài)勢。

覆蓋DDR、LPDDR 兩大主流DRAM產(chǎn)品，性能達到國際先進水平

DRAM是公認技術難度最高的芯片之一，招股書顯示，長鑫科技采取“跳代研發(fā)”的策略，完成了從第一代工藝技術平臺到第四代工藝技術平臺的量產(chǎn)。公司提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多元化的產(chǎn)品方案，并已經(jīng)完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等主流DRAM產(chǎn)品的覆蓋和迭代。目前核心產(chǎn)品及工藝技術已達到國際先進水平，可有效滿足服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等市場需求。

長鑫科技于2019 年9月首次推出自主設計生產(chǎn)的8Gb DDR4 產(chǎn)品，實現(xiàn)了中國大陸DRAM產(chǎn)業(yè)“從零到一”的突破。長鑫科技后續(xù)發(fā)布的LPDDR5X產(chǎn)品，最高速率達到10667Mbps ，較上一代LPDDR5提升了66%；而其率先推出的國產(chǎn)DDR5產(chǎn)品，速率高達 8000Mbps，最大顆粒容量 24Gb ，并同步推出覆蓋全場景的七大模組產(chǎn)品，最新產(chǎn)品性能均處于國際先進水平。

同時，長鑫科技也把握人工智能等新技術對內(nèi)存需求快速增長的趨勢，重點布局中高端市場，其DDR5產(chǎn)品已量產(chǎn)，性能達到國際先進水平，實現(xiàn)了更加全面的下游市場覆蓋。招股書顯示，高價格高毛利的LPDDR5、DDR5等產(chǎn)品收入迅速提升，市場的反應也印證了這一產(chǎn)品布局已取得成效。

超180億元研發(fā)投入，5589項專利儲備，構筑核心技術護城河

半導體領域的技術突破往往遵循“先投入-后收益”的長期發(fā)展規(guī)律，投入長期性的特質(zhì)決定了企業(yè)必須具備戰(zhàn)略定力——唯有通過持續(xù)的技術攻堅積累底層專利、人才投入夯實研發(fā)力量，才能在產(chǎn)業(yè)迭代中構筑護城河，最終實現(xiàn)技術紅利的高階釋放。長鑫科技的快速崛起根植于其對技術研發(fā)的高度重視與高強度投入。招股書顯示，2022至2025上半年，長鑫科技累計研發(fā)投入為188.67億元，占累計營業(yè)收入的33.11%。2025年1-6月，長鑫科技研發(fā)費用率達23.71%，同期三星電子（11.74%）、美光（10.66%）、SK海力士（7.39%），長鑫科技的研發(fā)費用率遠高于DRAM企業(yè)以及國內(nèi)半導體企業(yè)的平均水平。

截至2025年6月30日，長鑫科技擁有4,653 名研發(fā)人員，占員工總數(shù)逾30%。高研發(fā)投入與領先的人才團隊，反映出長鑫科技為加速技術突破，以技術創(chuàng)新驅(qū)動技術迭代、提升產(chǎn)品競爭力的長期戰(zhàn)略路徑與定力。

從半導體企業(yè)的核心技術指標——專利儲備來看，截至2025 年6 月30 日，長鑫科技共擁有5,589項境內(nèi)外專利，其中包含3,116項境內(nèi)專利及2,473項境外專利。通過持續(xù)的高投入，長鑫科技已經(jīng)建立規(guī)?；募夹g攻堅體系。

長鑫科技的專利儲備穩(wěn)居行業(yè)前茅：根據(jù)世界知識產(chǎn)權組織的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，長鑫科技2023年國際專利申請公開數(shù)量排名全球第22 位；根據(jù)美國權威專利服務機構IFI數(shù)據(jù)，長鑫科技2024年美國專利授權排名全球第42位，在所有上榜的中國企業(yè)中排名第四。

多元化股東陣容協(xié)同加持，匯聚雄厚資本力量

作為獨角獸企業(yè)，長鑫科技一直是資本市場青睞的對象。招股書顯示，長鑫科技吸引了包括大基金二期、安徽省投、阿里、騰訊、招銀國際、人保資本、建信金融、國調(diào)基金、君聯(lián)資本、小米產(chǎn)投等在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)股東，匯聚了國家隊、地方資本及大量市場資本。

千億DRAM市場規(guī)模，國產(chǎn)力量蓄勢待發(fā)

根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，全球DRAM 市場規(guī)模有望從2024年的976億美元（約合6.83千億元人民幣）增長至2029年的2,045億美元（約合1.4萬億元人民幣），年均復合增長率為15.93%。在此背景下，長鑫科技加快了持續(xù)技術躍升的步伐。招股書披露，長鑫科技本次計劃募集295億元資金，進一步提高公司在DRAM領域的核心競爭力。

DRAM是數(shù)字經(jīng)濟時代下支撐人工智能等高算力體系的核心芯片，也是國家信息基礎設施戰(zhàn)略安全的重要基石。通過本次IPO募資，公司也將提升對市場需求的供給保障能力，有望在鞏固中國市場的同時，持續(xù)拓展全球銷售網(wǎng)絡。

（市場預測不構成投資建議，企業(yè)發(fā)展受多種因素影響存在不確定性。過往業(yè)績不代表未來收益。投資有風險，選擇需謹慎。）