機(jī)器之心編輯部

「我一直在告訴大家，如果你想買（電子）設(shè)備，現(xiàn)在就買。我自己要買的 iPhone 17 就已經(jīng)下手了。」這是咨詢公司 TrendForce 高級(jí)研究副總裁 Avril Wu 在最近接受采訪時(shí)說(shuō)的一句話。

她之所以給出這個(gè)建議，是因?yàn)樗麄冇幸粋€(gè)核心判斷：AI 發(fā)展帶來(lái)的內(nèi)存短缺問(wèn)題，已經(jīng)波及到消費(fèi)電子領(lǐng)域，導(dǎo)致電子設(shè)備價(jià)格上漲。而且這一問(wèn)題短期內(nèi)難以緩解。

上周，我們報(bào)道了一個(gè)消息，電腦內(nèi)存（RAM）—— 這個(gè)長(zhǎng)期以來(lái)在配置里不占大頭的組件，現(xiàn)在的價(jià)格已經(jīng)漲到了令人乍舌的程度，一根 256GB 的內(nèi)存條比一塊 RTX5090 顯卡要貴 1000 多美元。今年 2 月份還可以用 899 元買到的兩根 32GB 內(nèi)存條，現(xiàn)在已經(jīng)漲到了 3499 元。

漲價(jià)的根本原因在于：產(chǎn)能都被 AI 截胡了，目前的內(nèi)存市場(chǎng)正處于一場(chǎng)由 AI 算力需求引發(fā)的「結(jié)構(gòu)性緊缺」中。

TrendForce 的數(shù)據(jù)表明，當(dāng)前，RAM 芯片的需求比供應(yīng)高出 10%—— 而且增長(zhǎng)速度如此之快，以至于制造商每個(gè)月購(gòu)買芯片的成本都大幅增加。

僅本季度，他們?yōu)?DRAM（最常見(jiàn)的一種內(nèi)存）支付的費(fèi)用就比上一季度高出 50%。而且，如果生產(chǎn)商想更快拿到這些芯片，他們要支付的費(fèi)用會(huì)是原來(lái)的兩到三倍。

Wu 預(yù)計(jì)，DRAM 價(jià)格將在接下來(lái)的季度再上漲 40%，并且她不認(rèn)為 2026 年價(jià)格會(huì)下降。

網(wǎng)友在 12 月 17 日購(gòu)買的內(nèi)存條，8 天后上漲 34%。

AI 可能吞噬全球 DRAM 用量近 2 成

要理解這場(chǎng)漲價(jià)潮的深層邏輯，需要先了解 AI 對(duì)內(nèi)存的依賴程度。

科技咨詢公司 Greyhound Research 的 CEO Sanchit Vir Gogia 解釋道：「AI 工作負(fù)載是圍繞內(nèi)存構(gòu)建的?！褂?xùn)練和推理系統(tǒng)需要大容量、持久性的內(nèi)存占用，極高的帶寬，以及與計(jì)算單元的緊密協(xié)同?！改銢](méi)辦法在不損害性能的前提下縮減這些配置?！?/p>

以「100 萬(wàn) token」的長(zhǎng)上下文情境為例，即便采用 FP8 等較省容量的格式，推理過(guò)程仍可能需要約 60GB 高速 DRAM 保存中間狀態(tài)；若采用 FP16，需求可能翻倍到 100GB 以上。相較目前常見(jiàn)的 8K token 約 1GB，等同出現(xiàn)約 60 倍的跳增，形成 AI 擴(kuò)張的隱形成本。

與此同時(shí)，AI 公司正在全球范圍內(nèi)快速建設(shè)數(shù)據(jù)中心，投入數(shù)十億美元。這就是為什么 Gogia 認(rèn)為這不是周期性的市場(chǎng)波動(dòng)，而是一種結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)變

有媒體引用行業(yè)專家的預(yù)測(cè)，到 2026 年，僅云端高速內(nèi)存的消耗量就可能達(dá)到 3 艾字節(jié)（EB）。這個(gè)數(shù)字由三部分構(gòu)成：

• 核心推理工作負(fù)載：Google 的 Gemini、AWS 的 Bedrock、OpenAI 的 ChatGPT 等主要平臺(tái)，實(shí)時(shí)內(nèi)存需求約為 750PB，考慮到實(shí)際部署所需的冗余和安全余量，這一數(shù)字將翻倍至約 1.5EB。
• 私有云基礎(chǔ)設(shè)施：Meta 和蘋果的私有云，加上中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，貢獻(xiàn)約 800PB。
• 下一代模型訓(xùn)練：包括檢查點(diǎn)存儲(chǔ)和參數(shù)保存在內(nèi)的訓(xùn)練需求，再增加 500PB。

但真正令人擔(dān)憂的不是這 3EB 本身，而是它對(duì)整個(gè)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的「擠出效應(yīng)」。

AI 競(jìng)賽的焦點(diǎn)正在從單純的算力比拼，轉(zhuǎn)向內(nèi)存容量和推理成本的較量。隨著推理過(guò)程中需要存儲(chǔ)的中間狀態(tài)數(shù)據(jù)激增，每個(gè)用戶、每個(gè) AI Agent 所需的內(nèi)存都在成倍增長(zhǎng)，對(duì) HBM（高帶寬內(nèi)存）和 GDDR7 等高速內(nèi)存的需求隨之飆升。

問(wèn)題在于，高速內(nèi)存的制造遠(yuǎn)比普通內(nèi)存更「吃」產(chǎn)能：生產(chǎn) 1GB 的 HBM 所消耗的晶圓產(chǎn)能，相當(dāng)于 4GB 的標(biāo)準(zhǔn) DRAM；GDDR7 則是 1.7 倍。這意味著，AI 對(duì)制造產(chǎn)能的實(shí)際占用，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其內(nèi)存出貨量所顯示的比例。

有報(bào)告指出，2026 年全球 DRAM 總產(chǎn)能預(yù)計(jì)為 40EB，而 AI 的「等效消耗」將占到總產(chǎn)量的近 20%?？紤]到 DRAM 年產(chǎn)能增長(zhǎng)僅有 10% 至 15%，這種需求激增將不可避免地?cái)D壓 PC、智能手機(jī)和服務(wù)器 DDR5 等標(biāo)準(zhǔn) DRAM 產(chǎn)品的供應(yīng)，加劇短缺風(fēng)險(xiǎn)和價(jià)格上漲壓力。

芯片巨頭的「二選一」困境

面對(duì) AI 帶來(lái)的高利潤(rùn)訂單，內(nèi)存芯片制造商紛紛調(diào)整產(chǎn)能分配?？偛课挥趷?ài)達(dá)荷州的美光科技（Micron Technology）是全球最大的 RAM 制造商之一，上周公布的季度財(cái)報(bào)超出預(yù)期，正是得益于內(nèi)存芯片價(jià)格的上漲。

美光 CEO Sanjay Mehrotra 在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：「我們認(rèn)為，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，整個(gè)行業(yè)的供應(yīng)量將大幅低于需求。」

但問(wèn)題在于：當(dāng)芯片廠商將更多產(chǎn)能傾斜給 AI 領(lǐng)域的高端內(nèi)存時(shí)，留給個(gè)人電腦、智能手機(jī)、游戲設(shè)備和電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片就相應(yīng)減少了

戴爾科技首席運(yùn)營(yíng)官 Jeff Clarke 在 11 月 25 日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上直言不諱地談到了成本壓力：「我看不出這些成本如何不轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上?！?/p>

分析人士認(rèn)為，這一困局短期內(nèi)沒(méi)有解決方案。

內(nèi)存的短缺，還很有可能連帶著讓 GPU 的供應(yīng)也變得緊張。根據(jù)目前的行業(yè)動(dòng)態(tài)和供應(yīng)鏈報(bào)告，英偉達(dá)在 2026 年縮減消費(fèi)級(jí) GPU（GeForce RTX 系列）產(chǎn)量的消息確實(shí)在業(yè)界流傳，且具有較高的可信度。

根據(jù)供應(yīng)鏈媒體 Benchlife 和 Board Channels 的爆料，英偉達(dá)計(jì)劃在 2026 年上半年對(duì)其最新的 RTX 50 系列（Blackwell 架構(gòu)） 進(jìn)行大規(guī)模產(chǎn)量縮減。預(yù)計(jì)相比 2025 年同期，供應(yīng)量將會(huì)減少 30-40%，波及的機(jī)型當(dāng)然首先是顯存比較大的高端款，特別是 RTX 5070 Ti 和 RTX 5060 Ti 16GB。

在 2026 年，英偉達(dá)預(yù)計(jì)不會(huì)發(fā)布全新的 GeForce 架構(gòu) GPU（如 RTX 60 系列），而是以 RTX 50 系列的生命周期維護(hù)為主，市場(chǎng)的重心將轉(zhuǎn)移到 AI 芯片和「AI 工廠」上。

不光漲價(jià)，可能還要減配

Wu 指出，內(nèi)存芯片行業(yè)正面臨嚴(yán)重的產(chǎn)能瓶頸。到 2026 年底，芯片制造商將在現(xiàn)有工廠設(shè)施中達(dá)到產(chǎn)能擴(kuò)張的極限。

而下一座預(yù)計(jì)投產(chǎn)的新工廠 —— 美光正在愛(ài)達(dá)荷州建設(shè)的項(xiàng)目 —— 要到 2027 年才能正式運(yùn)營(yíng)。

這意味著，在未來(lái)至少一年半到兩年的時(shí)間里，消費(fèi)者將不得不面對(duì)持續(xù)上漲的電子設(shè)備價(jià)格。正如 Wu 所言：「預(yù)計(jì)供應(yīng)商在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)將繼續(xù)提價(jià)?！?/p>

對(duì)于普通消費(fèi)者而言，如果近期有購(gòu)買電腦、手機(jī)或其他電子設(shè)備的計(jì)劃，現(xiàn)在或許真的是出手的時(shí)機(jī) —— 因?yàn)樵降?，可能越貴。

而且，「更貴」還不一定更好，因?yàn)槠放品秸诒黄取缚s水」產(chǎn)品配置。

根據(jù) TrendForce 最新發(fā)布的報(bào)告，2026 年第一季度內(nèi)存價(jià)格的漲幅已超出此前預(yù)期，終端產(chǎn)品的物料成本（BOM）壓力正逼近臨界點(diǎn)。面對(duì)這種局面，電子設(shè)備制造商不得不采取一系列應(yīng)對(duì)措施，包括將原本計(jì)劃的降價(jià)促銷叫停、縮減產(chǎn)品規(guī)格（比如原本標(biāo)配 16GB 內(nèi)存的手機(jī)，可能改為 12GB 甚至 8GB），DRAM 規(guī)格被迫向下分級(jí)等。

報(bào)告還指出，不同價(jià)位的產(chǎn)品將面臨不同的命運(yùn)：高端產(chǎn)品會(huì)通過(guò)調(diào)整定價(jià)和促銷策略來(lái)轉(zhuǎn)嫁成本；而中低端產(chǎn)品的處境更為艱難 —— 要么被迫漲價(jià)，要么直接加速停產(chǎn)退市（EOL）。

你近期有購(gòu)買電子設(shè)備的打算嗎？打算何時(shí)出手？

https://www.npr.org/2025/12/28/nx-s1-5656190/ai-chips-memory-prices-ram

https://www.trendforce.com/research/download/RP251208NA

https://www.trendforce.com/news/2025/12/26/news-ai-reportedly-to-consume-20-of-global-dram-wafer-capacity-in-2026-hbm-gddr7-lead-demand/