近日，全球首款商業(yè)應(yīng)用的高結(jié)構(gòu)強度均溫板（Vapor Chamber，以下簡稱VC）研發(fā)企業(yè)中山市仲德科技有限公司（以下簡稱“仲德科技”）完成數(shù)千萬元A輪融資。本輪融資主要用于擴大產(chǎn)能，以應(yīng)對2026年批量交付訂單的需求。

仲德科技專注于 高結(jié)構(gòu)強度VC研發(fā)與生產(chǎn)企業(yè)，為AI芯片端到數(shù)據(jù)中心服務(wù)器端，提供從芯片封裝級到系統(tǒng)級熱管理解決方案的公司。公司現(xiàn)有兩大產(chǎn)品系列，第一是應(yīng)用于芯片先進封裝層面，替代傳統(tǒng)封裝蓋板的均溫蓋板（VC-Lid）及均溫微流道液冷蓋板（VC-MLCP-Lid）；第二是應(yīng)用于散熱模組級，是風(fēng)冷散熱模組（以及未來拓展液冷模組）的核心部件，負責(zé)更高效傳導(dǎo)熱的HSS VC。

2025年，全球人工智能算力需求呈現(xiàn)出指數(shù)級增長態(tài)勢，算力狂潮背后，一個不容忽視的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)已凸顯——芯片散熱問題已成為制約算力持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。以英偉達Blackwell架構(gòu)為例，其單顆GPU功耗達1400W，按照產(chǎn)業(yè)內(nèi)的相關(guān)意見，芯片功耗超過750W，現(xiàn)有常規(guī)的散熱方案就不足以支持散熱的工作需求。當(dāng)芯片溫度超過85℃時，每升高1℃會導(dǎo)致晶體管漏電流增加15%，芯片壽命縮短40%，甚至越來越多的高端芯片失效都是源于熱不能快速高效的傳導(dǎo)、散出去的原因。因芯片散熱原因?qū)е碌姆?wù)器、數(shù)據(jù)中心損失也越來越多，也在消耗著算力資源。芯片散熱是分層的，從芯片級、到模組級、到數(shù)據(jù)中心級，一層一層的傳導(dǎo)熱，再到散熱，面對這一挑戰(zhàn)，全球科技界正積極尋求解決方案。從新型散熱材料的研發(fā)，到新的風(fēng)冷方案，再到液冷、相變冷卻等先進散熱技術(shù)的應(yīng)用，再到對芯片架構(gòu)進行優(yōu)化以降低功耗，各方力量都在努力突破這一瓶頸。隨意各項技術(shù)不斷創(chuàng)新，實現(xiàn)突破，散熱能力在不斷提升，但芯片級的傳導(dǎo)熱層面依然存在技術(shù)持續(xù)提升的迫切性。

在傳導(dǎo)熱材料方面，單純材料方面金剛石的導(dǎo)熱系數(shù)是最高的，可達到2000-2200 W/(m·K)，如果增加物理結(jié)構(gòu)，以銅為制造材料的VC的導(dǎo)熱系數(shù)可達到5000-10000 W/(m·K)以上。但受制于金剛石制備工藝造成的成本問題，及金剛石基復(fù)合材料的膨脹、密度不均等問題，散熱產(chǎn)業(yè)鏈更多還是選擇VC作為芯片級散傳熱的主要商業(yè)化方案。目前VC制造已經(jīng)成為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，尤其以臺灣方面為主。但傳統(tǒng)VC制造都是采用高溫?zé)Y(jié)工藝，整個生產(chǎn)流程大約30多道，生產(chǎn)周期5-7天，除了高耗能外，其性能已到天花板，且結(jié)構(gòu)強度糟糕，也很難適用于AI帶來的新的散熱需求。

仲德科技的VC采用“原子堆垛毛細結(jié)構(gòu)”的電化學(xué)3D打印技術(shù)，毛細結(jié)構(gòu)尺度達到亞微米級別，毛細性能更加出色。采用電化學(xué)工藝可控的制造毛細結(jié)構(gòu)，很好的提升了吸液芯的孔隙率和性能。同時板子的封合制造采用激光焊的方式，全制程沒有整體高溫工序，除導(dǎo)熱系數(shù)相較于傳統(tǒng)VC高10-20%（數(shù)據(jù)還在持續(xù)提升）外，也很好的保持了銅材的原始強度，結(jié)構(gòu)強度遠優(yōu)于傳統(tǒng)VC。

結(jié)構(gòu)強度方面，仲德VC在多個客戶測試中，可達到600kg重壓下不出現(xiàn)塑性變形情況，遠遠超過產(chǎn)業(yè)端對于200-300kg重壓情況下不出現(xiàn)變形的指標(biāo)要求，傳統(tǒng)高溫?zé)Y(jié)均溫板在有不銹鋼加強筋輔助的情況下仍無法達到以上客戶的要求。除了高結(jié)構(gòu)強度以及產(chǎn)品性能，仲德科技的制程生產(chǎn)周期大幅縮短，產(chǎn)品的生產(chǎn)周期縮短到在90分鐘之內(nèi)，大大降低了生產(chǎn)能耗。

目前仲德科技產(chǎn)品采用的是自主研發(fā)的第三代“原子堆垛毛細結(jié)構(gòu)”，已正式進入量產(chǎn)階段。第四代也已處于研發(fā)后期階段，在通過調(diào)整工藝、電解液配方、微觀結(jié)構(gòu)等方面可進一步提高毛細結(jié)構(gòu)的性能，從而應(yīng)對芯片更高的功率和熱流密度。目前仲德科技產(chǎn)品既是全球首款高結(jié)構(gòu)強度VC，也是首家將該技術(shù)推進到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段的企業(yè)。

產(chǎn)品應(yīng)用方面，2025年仲德加快了與客戶的測試合作進程，今年啟動了包括某AI芯片、某AI交換機、某光模塊等在內(nèi)的多個國際、國內(nèi)頭部企業(yè)的測試合作，應(yīng)用方向包括了可插拔光模塊、CPO光模塊、交換機芯片、芯片封裝等多個領(lǐng)域，并取得了量產(chǎn)前的階段性結(jié)果。在HSS VC產(chǎn)品方面已獲得國際某頭部交換機企業(yè)在主交換機芯片及1.6T光模塊用HSS VC散熱模組的包產(chǎn)協(xié)議及批量訂單，預(yù)計2026年將會陸續(xù)再獲得多個國際芯片及服務(wù)器企業(yè)的商務(wù)訂單。另外VC-Lid產(chǎn)品在傳導(dǎo)熱性能及結(jié)構(gòu)強度方面，在配合多個國內(nèi)外客戶測試中得到了很好的驗證和認可，預(yù)計2026年也將進入量產(chǎn)，成為芯片封裝方面解決散熱問題的行業(yè)新標(biāo)桿。除提升風(fēng)冷散熱性能外，仲德科技的產(chǎn)品也在積極開展VC+液冷方案的測試，解決液冷模組存在挖熱、均熱不足的問題。仲德科技除積極的開展與國際頭部產(chǎn)業(yè)方的商務(wù)合作外，也加快了與臺灣散熱產(chǎn)業(yè)鏈的合作進展。本輪融資目的也是加快擴產(chǎn)節(jié)奏，開始批量交付客戶。

—— 芯榜 ——