2025年12月20日，由半導體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海前灘華爾道夫酒店圓滿舉行。本屆年會以“AI賦能?共筑未來——技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合之路”為主題，聚焦人工智能與大模型在半導體產(chǎn)業(yè)中的深度融合與落地實踐。

盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱：盛美上海）憑借其關鍵設備的自主研發(fā)與國產(chǎn)化替代貢獻，榮獲“年度優(yōu)秀創(chuàng)新獎”。該獎項旨在表彰補短板、填空白或實現(xiàn)國產(chǎn)替代，對于我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自立自強發(fā)展具有重要意義的企業(yè)。

盛美半導體設備（上海）股份有限公司是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)及中國半導體設備領域的領軍企業(yè)。該公司堅持“技術差異化”與“產(chǎn)品平臺化”戰(zhàn)略，成功構建了覆蓋清洗、電鍍、先進封裝濕法、立式爐管、涂膠顯影、PECVD、面板級封裝七大板塊的產(chǎn)品矩陣，可應對約200億美元的市場需求。作為清洗與電鍍設備龍頭企業(yè)，其核心產(chǎn)品擁有自主知識產(chǎn)權，SAPS/TEBO兆聲波清洗、Tahoe組合清洗等技術全球領先，并積極實施“客戶全球化”布局，服務網(wǎng)絡遍布海內(nèi)外主要市場。

“年度優(yōu)秀創(chuàng)新獎”重點關注產(chǎn)品在補短板和實現(xiàn)國產(chǎn)替代方面的意義。盛美上海獲獎的核心在于其推出的 Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備，該設備可加工最大515x510毫米的大型面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇，該設備兼容有機與玻璃基板，適用于TSV填充、高密度扇出（HDFO）等先進封裝工藝。其采用的自主研發(fā)電場控制技術，確保了面板內(nèi)與面板間卓越的電鍍均勻性；獨特的水平電鍍方式有效解決了槽體間交叉污染難題。該設備為未來AI芯片所需的面板級封裝提供了關鍵的國產(chǎn)化工藝解決方案，對產(chǎn)業(yè)鏈自主自強具有戰(zhàn)略意義。

憑借在濕法設備和先進封裝領域的深厚積累，盛美上海已率先布局面板級封裝這一未來賽道。展望未來，該公司將繼續(xù)深化“技術差異化”創(chuàng)新，以Ultra ECP ap-p等面板級設備為突破口，協(xié)同其負壓清洗、邊緣刻蝕等設備，共同推動扇出型面板級封裝技術的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。盛美上海致力于通過更多原創(chuàng)性、平臺化的高端設備，服務全球客戶，持續(xù)鞏固并擴大在半導體核心設備領域的領先優(yōu)勢，助力全球半導體制造技術的演進。

IC風云榜聚焦新時代環(huán)境下中國集成電路產(chǎn)業(yè)最具經(jīng)營智慧的風云企業(yè)，根據(jù)市場、學研、資方、品牌等多維度可靠數(shù)據(jù)，秉持客觀真實、公正公開、范圍廣泛的原則，通過公開征集、自愿申報、專家評選等程序，嚴格遴選出行業(yè)年度優(yōu)秀人物、機構、企業(yè)與品牌，以此樹立行業(yè)標桿，展現(xiàn)行業(yè)格局，激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新潛能，厚植產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新沃土。

IC風云榜以開放的國際視野和科學的評選維度，為半導體企業(yè)創(chuàng)新賦能，深受企業(yè)與市場的認可與青睞，已成為中國IC產(chǎn)業(yè)的風向標獎項。展望未來，IC風云榜還將繼續(xù)發(fā)揮風向標作用，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展提供強有力的支持和推動。