導語：既要進攻獲取超額收益，又要能防守住周期的波動，嚴控回撤。

回顧2025年，科技板塊無疑是引領(lǐng)市場的核心力量。

近期，隨著多家半導體巨頭扎堆IPO上市，科技板塊的熱度持續(xù)上升，引來不少資金關(guān)注。

事實上，半導體板塊一直以來就是資本市場頗具魅力的競技場之一，有改變世界的創(chuàng)新力量，也有刺激的非線性增長，更有因技術(shù)迭代和情緒波動帶來的震蕩。

因此，有人把投資半導體看作是一場攻防戰(zhàn)，既要進攻獲取超額收益，又要能防守住周期的波動，嚴控回撤。

在這場攻防博弈中，一些敏銳把握產(chǎn)業(yè)趨勢的主動權(quán)益基金，以經(jīng)過市場驗證的長期業(yè)績表現(xiàn)，詮釋了如何在半導體的浪潮中實現(xiàn)攻防的動態(tài)平衡。其中，工銀新興制造混合（A類：009707，C類：009708）便是其中具有代表性的一只。

01 不止高收益

翻開工銀新興制造混合近一年來的成績單，不難發(fā)現(xiàn)它在這一輪由AI驅(qū)動的半導體浪潮中表現(xiàn)搶眼，憑借對產(chǎn)業(yè)趨勢的主動把握，為持有人帶來了顯著的超額回報。

根據(jù)基金托管行復核數(shù)據(jù)顯示，截至今年11月末，工銀新興制造混合A近一年業(yè)績回報為61.91%，遠超同期業(yè)績比較基準收益率的25.58%，超額顯著。

拉長時間來看，該基金的中長期業(yè)績同樣優(yōu)秀。同源同期數(shù)據(jù)顯示，自2020年8月20日成立以來，該基金收益率達171.69%，大幅超越同期業(yè)績比較基準收益率的38.98%。

眾所周知，A股市場近年來經(jīng)歷了風格切換與牛熊變幻，半導體行業(yè)也歷經(jīng)了缺芯、去庫存到復蘇的完整周期。但工銀新興制造混合始終穩(wěn)扎穩(wěn)打，根據(jù)銀河證券數(shù)據(jù)顯示，截至今年11月底，工銀新興制造混合A近五年收益排名同類前三【同類是指：混合基金-偏股型基金-偏股型基金(股票上下限60%-95%)(A類)，具體排名為3/674】。

但不可否認的是，高收益往往與高波動相伴而生，對于半導體板塊的投資而言，這一特征尤為明顯。

Wind數(shù)據(jù)顯示，截至今年11月30日，自馬麗娜2024年7月8日任職以來，工銀新興制造混合A的最大回撤控制在17.18%，優(yōu)于同類17.94%的平均水平。

這一數(shù)據(jù)的背后，源于工銀新興制造混合采用了三條防線。

第一條是優(yōu)選高景氣個股，保持動態(tài)更新，力爭從源頭降低波動。在選股時，馬麗娜及工銀瑞信TMT投研團隊優(yōu)先選擇2-3年內(nèi)保持業(yè)績較高增速，或存在重大訂單落地、核心客戶拓展、技術(shù)創(chuàng)新突破等關(guān)鍵利好的公司，同時規(guī)避無基本面支撐的純主題投資個股。

在此基礎(chǔ)上，持倉持續(xù)動態(tài)更新，不斷納入基本面向上且估值合理的新標的，同步淘汰基本面出現(xiàn)潛在風險、估值已透支預期的個股。通過對個股的精準篩選與倉位調(diào)整，從持倉底層降低組合波動性。

第二條防線是，在構(gòu)建組合時主動加入與核心持倉相關(guān)性較低的標的，這類個股與半導體主賽道的行情聯(lián)動性弱，追求主賽道上漲時波動小、主賽道回撤時能對沖。如此以來，當半導體行業(yè)大幅回調(diào)時，組合中低相關(guān)性的個股或可通過自身的基本面韌性，緩解整體凈值的下跌幅度，為基金加上緩沖墊，避免單一賽道波動對凈值的集中沖擊。

最后，要根據(jù)市場與標的估值、預期變化，靈活調(diào)整倉位。當可投的股票估值處于低位、但基本面已出現(xiàn)明確好轉(zhuǎn)信號時，適度提高倉位，力爭把握業(yè)績修復的收益；當股票估值已過高、市場預期已充分透支時，適度降低倉位，追求提前規(guī)避估值回調(diào)風險，避免極端行情下的倉位暴露風險。

02 從賽道選擇到個股深挖

立足產(chǎn)業(yè)趨勢開展賽道投資，是國內(nèi)科技領(lǐng)域較為普遍的投資范式。

面對科技領(lǐng)域的眾多細分賽道，該如何選擇是擺在每位基金經(jīng)理及投研團隊面前的一道必答題。

工銀新興制造混合基金經(jīng)理馬麗娜，通過和團隊成員深入研究后發(fā)現(xiàn)，自2024年2月起，半導體行業(yè)逐步脫離底部區(qū)間，開啟新一輪上行周期。而此輪周期由AI需求主導，其中AI相關(guān)的邏輯芯片、存儲芯片領(lǐng)域增長勢頭迅猛，而泛消費、汽車、工業(yè)等傳統(tǒng)領(lǐng)域的半導體需求則表現(xiàn)平淡。

正是基于這一判斷，工銀新興制造混合在去年三季度，開始將持倉重心移到半導體板塊，并持續(xù)加碼。從2025年三季報來看，截至2025年9月底，按申萬二級行業(yè)分類，工銀新興制造混合前十大重倉股均為半導體上市公司，重倉股市值占凈值比超過60%，處于歷史高位。

通過自上而下，選擇成長空間大，競爭壁壘高的行業(yè)，力爭通過投資該行業(yè)獲取較高的產(chǎn)業(yè)成長回報，而這一投資思路在馬麗娜及團隊成員的身上得到了充分體現(xiàn)。

但僅做到這一點還遠遠不夠，畢竟在賽道投資模式下，若對板塊內(nèi)企業(yè)采取無差別買入策略，很容易不慎配置到基本面質(zhì)地欠佳的標的。

為此，馬麗娜及工銀瑞信TMT投研團隊在“自上而下”的投資框架基礎(chǔ)上，進一步融合“自下而上”的個股挖掘思路，聚焦成長空間廣闊、業(yè)績增速領(lǐng)先且具備高競爭壁壘的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，通過深度研判與系統(tǒng)化跟蹤，對標的進行布局。

為此，他們將半導體產(chǎn)業(yè)鏈拆解為上中下游。上游是半導體設(shè)備，行業(yè)規(guī)模很大、進入門檻極高、競爭格局較好，頭部公司很容易長成大市值企業(yè)；中游芯片設(shè)計，是市場需求大、格局好，容易誕生大公司的方向；下游半導體制造具有很強的馬太效應，這是由于整個先進制程需要大量的資金和技術(shù)投入，但高投入后能創(chuàng)造較高回報，實現(xiàn)正向循環(huán)。

這一投資邏輯，從工銀新興制造混合的持倉結(jié)構(gòu)中便可清晰窺見。2025年三季報披露的前十大重倉股名單，涵蓋了半導體上游設(shè)備領(lǐng)域、中游核心廠商及下游制造環(huán)節(jié)。

03 半導體高景氣或延續(xù)

2025年以來，半導體板塊IPO熱度顯著升溫，近期已有多家半導體企業(yè)密集登陸資本市場，其業(yè)務(wù)范圍覆蓋GPU、芯片設(shè)計、半導體器件等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

企業(yè)扎堆上市通常傳遞出兩大信號：其一為行業(yè)景氣度迎來回升，企業(yè)盈利預期持續(xù)改善，板塊估值吸引力同步增強；其二則是產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效應逐步顯現(xiàn)，資本市場對半導體賽道的信心正不斷提振。

從歷史經(jīng)驗判斷，半導體行業(yè)具備典型的周期性特征，當多家行業(yè)頭部企業(yè)集中在同一時期啟動上市，往往預示著行業(yè)已處于或即將邁入景氣上行周期。

目前來看，半導體板塊的高景氣度或仍在延續(xù)上行態(tài)勢。

關(guān)于這點，從一些數(shù)據(jù)上也可以得到佐證。

據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的最新數(shù)據(jù)，2025年10月全球半導體銷售額同比激增33%，總額達713億美元，創(chuàng)下近兩年以來的最高紀錄。

近期，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布最新預測，2026年全球半導體市場規(guī)模將實現(xiàn)超25%的同比增長，來到9750億美元，接近SEMI預測的2030年1萬億美金的市場規(guī)模目標。

在全球半導體市場復蘇提速、國內(nèi)國產(chǎn)替代進程按下“快進鍵”的大背景下，半導體賽道的長期成長邏輯愈發(fā)清晰。

對于普通投資者而言，直接參與半導體個股投資，不僅需要對產(chǎn)業(yè)周期、技術(shù)迭代有深度認知，還需承擔較高的個股波動風險，而像工銀新興制造混合（A類：009707，C類：009708）這樣兼具“產(chǎn)業(yè)趨勢研判能力”與“風控平衡體系”的主動權(quán)益基金，無疑為投資者提供了分享半導體行業(yè)紅利的優(yōu)質(zhì)工具。

除工銀新興制造混合之外，馬麗娜及工銀瑞信TMT投研團隊將進一步擴充投資版圖。公告顯示，擬由馬麗娜管理的工銀科技智選混合（A類：026212，C類：026213）將于2026年1月8日起發(fā)行。該產(chǎn)品或?qū)⒕劢笰I應用領(lǐng)域，并采用新浮動管理費機制強化與投資者利益深度綁定，或助力投資者把握科技周期的投資機遇。（阿爾法工場DeepFund）