近年來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷百年未有之大變局。在美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)施一系列出口管制后，中國(guó)芯片公司不但沒(méi)有止步不前，反而在“逆風(fēng)中前行”，引發(fā)全球產(chǎn)業(yè)格局的深刻調(diào)整。臺(tái)積電前研發(fā)副總裁林本堅(jiān)在多次采訪中指出，大陸芯片企業(yè)正在被逼出一個(gè)“奇跡”，有望重新定義半導(dǎo)體發(fā)展路徑，并有潛力在某些技術(shù)領(lǐng)域趕超傳統(tǒng)歐美與臺(tái)灣芯片巨頭。

PART.01

全球芯片產(chǎn)業(yè)格局

自2019年起，美國(guó)政府開(kāi)始針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施多輪出口限制，尤其禁止向中國(guó)出售極紫外光刻機(jī)（EUV）及相關(guān)關(guān)鍵設(shè)備。EUV是制造先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片（如5nm、3nm）不可或缺的核心工藝裝備，目前全球僅荷蘭ASML一家公司能夠生產(chǎn)。受出口管制影響，中國(guó)大陸企業(yè)難以獲取這類頂尖設(shè)備，這也使得中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)被外界普遍認(rèn)為在先進(jìn)制程上會(huì)面臨長(zhǎng)期落后局面。

與此同時(shí)，美國(guó)與盟友進(jìn)一步限制EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件、光刻材料以及先進(jìn)封裝設(shè)備的出口，幾乎切斷了大陸企業(yè)通往全球最尖端芯片制造鏈的路徑。上述種種封鎖措施在國(guó)際產(chǎn)業(yè)分析中被認(rèn)為將使中國(guó)芯片技術(shù)與世界領(lǐng)先水平拉開(kāi)巨大差距。

然而，與這一判斷形成鮮明對(duì)照的是，大陸企業(yè)并未因制裁而放棄追趕，反而加快了自主創(chuàng)新和替代性技術(shù)路線的探索。

PART.02

被逼出來(lái)的中國(guó)路線

臺(tái)積電前副總裁林本堅(jiān)在接受媒體采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)：中國(guó)公司不必簡(jiǎn)單重復(fù)臺(tái)積電、三星那樣依賴EUV推進(jìn)先進(jìn)制程，而是可能通過(guò)“新方法實(shí)現(xiàn)老目標(biāo)”，甚至開(kāi)辟出一條不同于傳統(tǒng)工藝邏輯的發(fā)展路線。

從已公開(kāi)的技術(shù)進(jìn)展來(lái)看，這種“另類路線”確有事實(shí)依據(jù)：

1. 多重曝光與自對(duì)準(zhǔn)多重圖案化技術(shù)

由于無(wú)法獲得EUV設(shè)備，中國(guó)大陸芯片制造主要依賴深紫外光刻（DUV）設(shè)備，同時(shí)配合多重曝光（Multipatterning）、自對(duì)準(zhǔn)多重圖案化（SAQP、SAOP等）等復(fù)雜工藝來(lái)壓縮線寬，實(shí)現(xiàn)7nm甚至“5nm級(jí)”芯片特征尺寸。

這種方法的好處在于可以利用現(xiàn)有設(shè)備突破原先認(rèn)為無(wú)法逾越的工藝門檻；不足之處則是制造流程步驟多、成本高、良品率低，比使用EUV更為復(fù)雜。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這一技術(shù)路線不可能長(zhǎng)期替代EUV，但作為臨時(shí)替代路徑，其技術(shù)價(jià)值不容忽視。

2. 華為與SMIC等企業(yè)的節(jié)點(diǎn)突破

2023年，SMIC（中芯國(guó)際）利用多重曝光技術(shù)成功生產(chǎn)出7nm級(jí)工藝芯片，并用于華為麒麟系列手機(jī)，這是中國(guó)大陸在受限環(huán)境下實(shí)現(xiàn)的首次突破，引發(fā)全球關(guān)注。

進(jìn)入2025年，有多家報(bào)告指出中國(guó)企業(yè)正推進(jìn)更復(fù)雜節(jié)點(diǎn)工藝的試產(chǎn)，例如聲稱向5nm級(jí)接近，盡管良品率仍較低，但在缺乏EUV的條件下取得這一進(jìn)展本身已極具意義。

PART.03

挑戰(zhàn)與機(jī)遇

雖然中國(guó)大陸芯片企業(yè)在技術(shù)路線創(chuàng)新方面展現(xiàn)出極大動(dòng)力，但與臺(tái)積電、三星、英特爾等全球頂尖制造商相比，仍有現(xiàn)實(shí)差距：

1. yield（良品率）與成本

按照業(yè)內(nèi)觀察，中國(guó)大陸7nm工藝的良品率仍遠(yuǎn)低于世界先進(jìn)水平，而且整體制造成本很高。這意味著在商業(yè)化規(guī)模和經(jīng)濟(jì)效益方面，還難以大規(guī)模替代傳統(tǒng)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。

2. 核心設(shè)備短板

除了EUV之外，EDA軟件及某些關(guān)鍵加工工具長(zhǎng)期受限，中國(guó)設(shè)備制造自主率仍然較低。國(guó)內(nèi)企業(yè)如SMEE雖已推出較為先進(jìn)的DUV設(shè)備，但與ASML級(jí)別的產(chǎn)品仍有明顯差距。

3. 研發(fā)體系與人才積累

技術(shù)突破并非一朝一夕。盡管大陸投入巨大資金建立芯片研發(fā)體系，但在整體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、創(chuàng)新能力積累方面，與國(guó)際一流水平依舊有距離。

盡管面臨技術(shù)與設(shè)備制約，中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)業(yè)也展現(xiàn)出諸多值得關(guān)注的優(yōu)點(diǎn)：

1. 政策與資本支持力度空前

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（“大基金”）連續(xù)注資推動(dòng)先進(jìn)工藝、AI芯片、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵領(lǐng)域布局，有力支撐企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)投入。

2. 自主生態(tài)逐步形成

除芯片制造外，中國(guó)在EDA工具、設(shè)計(jì)IP、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)也在加快發(fā)展。例如本土EDA供應(yīng)商開(kāi)始推出可支持7nm設(shè)計(jì)的工具，國(guó)內(nèi)包裝與測(cè)試企業(yè)逐漸承接國(guó)際訂單。

3. 多技術(shù)路線并存

一些業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為，中國(guó)不必完全復(fù)制全球先進(jìn)制程，而可以在異構(gòu)集成、高級(jí)封裝、創(chuàng)新架構(gòu)、芯片片上系統(tǒng)（SoC）優(yōu)化等方向找到差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)滿足本地及國(guó)際市場(chǎng)需求。

PART.04

未來(lái)，創(chuàng)造奇跡

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，每一次技術(shù)飛躍都源于激烈競(jìng)爭(zhēng)與挑戰(zhàn)。臺(tái)積電前副總裁林本堅(jiān)所言“中國(guó)大陸被逼出來(lái)一個(gè)奇跡”，既反映了中國(guó)企業(yè)在壓力下尋求創(chuàng)新路徑的潛力，也提醒全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入一個(gè)多極化競(jìng)爭(zhēng)的新階段。

中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)在追趕先進(jìn)技術(shù)的過(guò)程中，既要正視差距，也要善于發(fā)揮獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。無(wú)論最終技術(shù)排名如何，這一輪全球芯片競(jìng)賽本身就將推動(dòng)整個(gè)行業(yè)朝更高效、更多元、更具韌性的方向發(fā)展。

小小寰球，有幾個(gè)蒼蠅碰壁。嗡嗡叫，幾聲凄厲，幾聲抽泣。螞蟻緣槐夸大國(guó)，蚍蜉撼樹(shù)談何易。正西風(fēng)落葉下長(zhǎng)安，飛鳴鏑。

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