12月17日，麥沄首款自主研發(fā)的AM-Micro LED模組成功點亮。該模組采用創(chuàng)新的“光電合封”器件Driver-MIP（Micro LED in Package）技術(shù)制備而成，集成了硅基驅(qū)動IC與Micro LED三色發(fā)光芯片。

圖片來源：麥沄

據(jù)介紹，麥沄此次攜手合作伙伴，基于90nm制程工藝，成功開發(fā)出行業(yè)首款尺寸小于100微米的硅基驅(qū)動IC。通過扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP）技術(shù)，該驅(qū)動IC與Micro LED三色發(fā)光芯片實現(xiàn)了高密度互聯(lián)，由此 制備出Driver-MIP芯片。

該方案替代了傳統(tǒng)TFT陣列驅(qū)動方案，實現(xiàn)了非TFT驅(qū)動的大尺寸有源矩陣AM-Micro LED顯示，為Micro LED在消費級應用中的關(guān)鍵技術(shù)問題提供了解決方案。

圖片來源：麥沄

資料顯示，麥沄顯示成立于2020年7月，業(yè)務覆蓋Micro LED芯片設計、開發(fā)，巨量轉(zhuǎn)移方案和產(chǎn)品開發(fā)。成立初期，麥沄顯示便開始布局Micro LED的Chiplet架構(gòu)研發(fā)。

2021年，麥沄在國內(nèi)首次推出200微米的Micro LED封裝芯片。2023年，麥沄的Chiplet產(chǎn)品與全球知名半導體顯示廠商完成定制化開發(fā)和小批量出貨。2024年，麥沄首款百微米以內(nèi)micro IC完成流片下線。

LEDinside整理

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