天津
（全球TMT2025年12月19日訊）奧特斯（中國(guó)）有限公司高級(jí)經(jīng)理李紅宇受邀出席第21屆中國(guó)·華南SMT學(xué)術(shù)與應(yīng)用技術(shù)年會(huì)，并以《芯片嵌入式先進(jìn)封裝技術(shù)在AI和汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐》為題發(fā)表主題演講。李紅宇指出，未來(lái)，Chiplet（小芯片）架構(gòu)將與先進(jìn)封裝深度結(jié)合，為高性能芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)更高的靈活性。同時(shí)，芯片嵌入封裝（Embedded Die）與玻璃基板等新一代表現(xiàn)結(jié)構(gòu)正成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。他進(jìn)一步介紹了Embedded Die技術(shù)在支撐下一代人工智能和汽車電子發(fā)展中的關(guān)鍵作用，展示了Embedded Die技術(shù)在異構(gòu)集成、信號(hào)與電源完整性優(yōu)化及散熱能力提升方面的突出表現(xiàn)。
奧特斯李紅宇發(fā)表主題演講
奧特斯在中國(guó)深耕二十余年，已形成布局完善的先進(jìn)制造體系。自2001年在上海建廠以來(lái)，公司不斷提升高密度互連板（HDI）、任意層（Anylayer）、類載板（SLP）及模塊化產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。重慶基地已發(fā)展成為奧特斯全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體載板制造中心之一，具備FCBGA、FCLGA以及嵌入式芯片封裝等多項(xiàng)前沿技術(shù)能力。
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