1月12日，集成電路ETF（159546）漲超2%，行業(yè)景氣度回升獲市場(chǎng)關(guān)注

東莞證券指出，內(nèi)資DRAM龍頭長(zhǎng)鑫科技科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資295億元用于先進(jìn)制程產(chǎn)能建設(shè)，其DRAM規(guī)模位列國(guó)內(nèi)第一、全球第四，2025年前三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)97.79%至320.84億元，受益于存儲(chǔ)行業(yè)景氣上行，全年凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)顯著改善至20-35億元。行業(yè)層面，存儲(chǔ)供需持續(xù)緊張，DDR4/DDR5等產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)格堅(jiān)挺，大型云廠商已提前啟動(dòng)2027年產(chǎn)能"捆綁式談判"，原廠產(chǎn)能向服務(wù)器存儲(chǔ)傾斜導(dǎo)致非服務(wù)器市場(chǎng)供應(yīng)緊缺。政策端，八部門支持突破高端訓(xùn)練芯片、人工智能服務(wù)器等核心技術(shù)，推動(dòng)智算設(shè)施布局。半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商如鼎龍股份的高端光刻膠已通過(guò)主流晶圓廠驗(yàn)證，行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性特征，體現(xiàn)了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新能力和高端制造業(yè)發(fā)展水平。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來(lái)表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。