12月18日晚間，國產半導體設備廠商中微公司發(fā)布公告，宣布擬發(fā)行股份收購國產CMP設備廠商杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權，并募集配套資金。股票自2025 年12 月19 日（星期五）開市起開始停牌，預計停牌時間不超過 10 個交易日。

公告顯示，中微公司已經與杭州眾硅主要股東杭州眾芯硅工貿有限公司（持股20.3774%）、上海寧容海川電子科技合伙企業(yè)（有限合伙）（持股5.8813%）、杭州臨安眾芯硅企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（3.2003%）、杭州臨安眾硅管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）（持股2.4996%）、杭州芯匠企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（持股1.8249%）、杭州眾誠芯企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（持股0.8649%）、朱琳（持股0.2595%）簽署了《發(fā)行股份購買資產意向協(xié)議》。

△杭州眾硅前十大股東（資料來源：企查查）

如果中微公司將上述已簽署協(xié)議的杭州眾硅股東的股權全部收購的話，將拿到杭州眾硅34.9079%的股權，再加上原本中微公司就持有其12.0429%的股權，那么中微公司將共計掌控杭州眾硅46.9508%的股權，拿到控制權。

鑒于中微公司本就是杭州眾硅的第二大股東，本次的收購成功的概率較大。所以，接下來就看收購對價是否合理。

資料顯示，杭州眾硅于2018年在中國杭州創(chuàng)立，主營業(yè)務為高端化學機械平坦化拋光（CMP）設備的研發(fā)、生產及銷售，并為客戶提供 CMP 設備的整體解決方案；主要產品為12 英寸的CMP 設備。此前，杭州眾硅還連續(xù)兩年（2021-2022）成為杭州士蘭集昕供應商體系內獲得“優(yōu)秀供應商”獎項的CMP設備企業(yè)。

△杭州眾硅的12英寸CMP設備

資料顯示，應用于集成電路領域的設 備通?？煞譃楣杵圃煸O備、前道工藝（芯片加工）設備和后道工藝（封裝測試） 設備等三大類。其中，在芯片制造前道工序中，主要包括光刻、CMP、刻蝕、薄膜和摻雜五大關鍵工藝技術，對應的專用設備主要包括光刻設備、CMP設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備等。

CMP是先進集成電路制造前道工序、先進封裝等環(huán)節(jié)必需的關鍵制程工藝。CMP是基于化學作用和機械作用相結合的組合技術，其工作原理是：旋轉的晶圓以一定的壓力壓在旋轉的拋光墊上做相對運動，借助納米磨料的機械研磨作用與各類化學試劑的化學作用的高度有機結合來實現平坦化要求。這一過程中應用到的就是CMP設備，所需的材料主要包括拋光液和拋光墊。

目前，全球半導體化學機械拋光設備市場高度集中。根據Gartner數據，美國應用材料和日本荏原分別占比全球CMP設備市場64.1%、29.1%的市場份額，合計高達93.2%。我國大部分的高端 CMP 設備也曾主要由美國應用材料和日本荏原提供。隨著近年來國產化的加速，國內涌現出了如華海清科、杭州眾硅、晶亦精微、夢啟半導體等，特別是華海清科，已經成為國內 CMP 設備行業(yè)的領軍企業(yè)。

按照 SEMI 統(tǒng)計的 2018 年-2020 年中國大陸地區(qū) CMP 設備市場規(guī)模和公 司 2018 年度-2020 年度 CMP 設備銷售收入計算，2018 年-2020年華海清科在中國大陸地區(qū)的 CMP 設備市場占有率約為 1.05%、6.12%和 12.64%。另有數據顯示，華海清科的CMP設備在中國大陸的市占率由2017年的不足1%迅速提升至2023年的35%以上。不過，在14nm以下先進制程工藝的生產線上所應用的CMP設備領域，依然主要由應用材料和日本荏原兩家國際巨頭壟斷。

對于此次收購杭州眾硅控股權的交易，中微公司解釋稱，這是公司構建全球一流半導體設備平臺、強化核心技術組合完整性的戰(zhàn)略舉措之一，旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。

中微公司進一步指出，公司主要產品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設備，屬于真空下的干法設備。而杭州眾硅所開發(fā)的是濕法設備里面重要的化學機械拋光設備（CMP）?？涛g、薄膜和濕法設備，是除光刻機以外最為核心的半導體工藝加工設備。通過本次的并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時標志著中微公司向“集團化”和“平臺化”邁出關鍵的一步，符合公司通過內生發(fā)展與外延并購相結合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領域的戰(zhàn)略規(guī)劃。

過去多年來，中微公司一直專注于刻蝕設備的研發(fā)，最近幾年才開始持續(xù)發(fā)力薄膜設備，并完成了9款產品的開發(fā)，其中6款實現量產并在大生產中運轉了1年。此外，中微公司還開始了高端檢測設備和大型平板設備的研發(fā)。隨著此次計劃收購杭州眾硅控股權，進入CMP設備市場，中微公司也將進一步向著“平臺化”方向發(fā)展。

值得注意的是，在今年3月的SEMICON China 2025展會上，北方華創(chuàng)正式宣布進軍離子注入設備市場，并發(fā)布首款離子注入機Sirius MC 313。此舉標志著北方華創(chuàng)正在半導體核心裝備的平臺化戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導體前道制造設備。與此同時，國產半導體設備新秀XKL在SEMICON China 2025展會期間，更是一口氣發(fā)布了6大類31款半導體設備新品，一出場就是一個大型的“平臺化”半導體設備企業(yè)的架勢。此舉顯然會加劇國內半導體設備市場的競爭，特別是對于僅專注于單點/單個類型能力的半導體設備廠商來說。

對于這種產業(yè)發(fā)展態(tài)勢，中微公司董事長尹志堯在今年一季度業(yè)績說明會及媒體見面會上表示，雖然半導體設備類型眾多，但國內市場在經過充分發(fā)展和競爭后，一定有一兩個體量較大的平臺型公司，和一些在各自領域發(fā)展很好的小型設備公司，在這個趨勢下，中微當然會盡力成為頭部平臺型半導體設備公司。

尹志堯當時就指出，“從中微的發(fā)展歷史來看，我們是按照我們的特點來發(fā)展，就一步步穩(wěn)扎穩(wěn)打，步步為營，進行高質量的拓展。但是，到現在這個時候，中微已經到了可以迅速擴大，所以我們才開始往平臺型公司發(fā)展?！?/p>

“友商也在往平臺型公司發(fā)展，我們非常歡迎競爭，也會共同發(fā)展。這樣有那么兩三個平臺型公司在中國，我想政府對于半導體設備產業(yè)就可以放心，業(yè)界也可以放心，因為不可能只靠一個公司。”尹志堯說。

目前中微公司已有的產品和正在開發(fā)的產品已經基本完整覆蓋了刻蝕和薄膜沉積領域的各類設備，在部分檢測設備方面也即將填補國產電子束檢測設備的空白。但是，現在中微公司目前只是覆蓋了整個半導體制造設備的約30%設備。所以，中微公司要加速轉型成為平臺型半導體設備公司，能夠更好地與北方華創(chuàng)等平臺型公司競爭，并購就成為了一個快速補足平臺“版圖”重要手段。

尹志堯當時就提出了一項目標，計劃在今后五到十年內，中微公司將與合作伙伴（控股公司和被投資公司）共同覆蓋60%的集成電路高端設備，包括刻蝕、薄膜及量檢測的全部設備，以及一部分濕法設備，成為一家大型的平臺式的半導體設備公司。

編輯：芯智訊-浪客劍