五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 諾基亞完成對(duì)諾基亞貝爾股權(quán)收購(gòu)
   

2. 沐曦股份聯(lián)合創(chuàng)始人彭莉：將進(jìn)一步對(duì)MXMACA開(kāi)源，希望打造世界一流的GPU芯片及計(jì)算平臺(tái)

3. Rapidus進(jìn)軍玻璃基板先進(jìn)封裝

4. 韓機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)三星明年?duì)I業(yè)利潤(rùn)達(dá)730億美元

5. 蘋(píng)果或?qū)⒃谟《乳_(kāi)展iPhone芯片封裝與組裝業(yè)務(wù)

6. 消息稱Waymo正在洽談100億美元融資，估值將超過(guò)1000億美元

7. 內(nèi)存“通脹”催生新型詐騙

8. 三星首次展示10nm以下CoP DRAM核心技術(shù)，瞄準(zhǔn)0a或0b世代應(yīng)用

9. 消息稱亞馬遜討論對(duì)OpenAI投資逾百億美元

10. SEMI預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)1330億美元

11. 三星電子目標(biāo)年內(nèi)完成LPDDR6-PIM存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)品開(kāi)發(fā)前規(guī)格制定

12. 中汽協(xié)：11月新能源汽車表現(xiàn)強(qiáng)勁，產(chǎn)銷分別完成188萬(wàn)輛、182.3萬(wàn)輛

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【諾基亞完成對(duì)諾基亞貝爾股權(quán)收購(gòu)】

諾基亞宣布，已于2025年12月12日完成收購(gòu)中國(guó)華信郵電科技有限公司持有的上海諾基亞貝爾股份有限公司剩余50%股份的全部交割程序。

自此，諾基亞成為諾基亞貝爾的唯一股東，這家在華運(yùn)營(yíng)近四十年的通信領(lǐng)域標(biāo)志性合資企業(yè)，正式轉(zhuǎn)變?yōu)橹Z基亞的全資子公司。

諾基亞強(qiáng)調(diào)，此次收購(gòu)旨在“優(yōu)化其在中國(guó)的所有權(quán)結(jié)構(gòu)”并“簡(jiǎn)化其在中國(guó)的所有權(quán)結(jié)構(gòu)”。完成全資控股后，諾基亞貝爾將完全并入諾基亞的全球運(yùn)營(yíng)體系，與其全球戰(zhàn)略和管理模式保持一致。這意味著諾基亞在華業(yè)務(wù)的決策鏈條將更為順暢，有利于資源整合與效率提升。

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【Rapidus進(jìn)軍玻璃基板先進(jìn)封裝】

Rapidus在SEMICON Japan 2025展會(huì)上宣布，將進(jìn)軍玻璃基板先進(jìn)封裝領(lǐng)域，目標(biāo)2028年開(kāi)始量產(chǎn)。

Rapidus已成功制得世界首個(gè)由大面積玻璃基板切割制作而成的中介層 (Interposer) 原型。其基于600mm×600mm大型方形玻璃基板，中介層原型的面積也比現(xiàn)有的硅中介層大上30%~100%。

為開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃基板技術(shù)，Rapidus聘請(qǐng)了在夏普等日本顯示企業(yè)有工作經(jīng)歷的工程師，充分利用日本在顯示玻璃基板領(lǐng)域的技術(shù)積累。

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【蘋(píng)果或?qū)⒃谟《乳_(kāi)展iPhone芯片封裝與組裝業(yè)務(wù)】

據(jù)外媒報(bào)道稱，蘋(píng)果公司正與至少一家合作伙伴展開(kāi)初步洽談，有望首次在印度開(kāi)展iPhone芯片的封裝與組裝業(yè)務(wù)。

蘋(píng)果正與印度半導(dǎo)體企業(yè)CG Semi進(jìn)行初步磋商，計(jì)劃由后者負(fù)責(zé)未來(lái)某款未明確型號(hào)的iPhone芯片的封裝與組裝工作。

報(bào)道指出，現(xiàn)階段尚未明確該公司將具體封裝組裝哪一類芯片：“雙方的談判尚處于非常初期的階段，”一位知情人士表示，“目前還無(wú)法確定薩南德工廠將負(fù)責(zé)封裝何種芯片，但大概率會(huì)是顯示驅(qū)動(dòng)芯片。”

盡管合作前景可期，但上述談判目前均處于初步階段。知情人士透露，即便磋商取得進(jìn)展，鑒于蘋(píng)果嚴(yán)苛的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，此次合作對(duì)CG Semi而言“或?qū)⑹且粓?chǎng)艱難的攻堅(jiān)戰(zhàn)”。

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【內(nèi)存“通脹”催生新型詐騙】

外媒披露了一起隨著內(nèi)存價(jià)格水漲船高而催生的“新型騙局”。

該媒體的一名讀者稱，亞馬遜平臺(tái)出現(xiàn)一種內(nèi)存詐騙。按照訂單信息，包裹內(nèi)本應(yīng)為兩條威剛XPG Caster 16GB DDR5-6000 CL40內(nèi)存條，實(shí)際卻是將DDR2內(nèi)存模塊粘在金屬配重塊上的偽裝品。

包裝采用熱縮封裝，初看并無(wú)異常，但貼紙做工粗糙暴露了問(wèn)題。該讀者表示，這種標(biāo)簽可能只會(huì)誤導(dǎo)未認(rèn)真檢查外包裝的消費(fèi)者。

外媒報(bào)道稱，這類事件多半源于退貨欺詐。詐騙者保留正品，將重量相近的包裹重新封裝退回，賣家誤以為商品未被拆封，再次出售給正常買(mǎi)家。

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【消息稱亞馬遜討論對(duì)OpenAI投資逾百億美元】

據(jù)外媒報(bào)道，亞馬遜與OpenAI正就一系列合作事宜展開(kāi)談判交涉。

亞馬遜有意以超過(guò)5000億美元的估值向OpenAI投資不少于100億美元（現(xiàn)約合704.87億元人民幣）；OpenAI有意在其算力組合中添加亞馬遜AWS的Tranium系列AI芯片。

雙方還在討論其它商業(yè)合作機(jī)會(huì)。

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【SEMI預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)1330億美元】

SEMI在SEMICON Japan 2025上表示，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到1330億美元，在2024年已創(chuàng)歷史紀(jì)錄的水平上進(jìn)一步提升13.7%。而2026、2027兩年則分別可達(dá)1450億美元和1560億美元。

SEMI預(yù)計(jì)，WFE設(shè)備未來(lái)三年的增幅將分別達(dá)到11.0%、9.0%、7.3%，到2027年增至1352億美元；今年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域總營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)48.1%的激增，達(dá)到112億美元，2026、2027分別提升12%、7.1%；組裝和封裝設(shè)備三年增幅則分別為19.6%、9.2%、6.9%。

而在WFE設(shè)備中，按照應(yīng)用劃分，代工/邏輯未來(lái)三年銷售增幅預(yù)測(cè)值分別為9.8%、5.5%、6.9%，2027年達(dá)到752億美元；DRAM內(nèi)存與NAND閃存的同期增幅則分別是15.4%、15.1%、7.8%和45.4%、12.7%、7.3%。