12月14日，算力PCB龍頭廣合科技向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，這是其6月首次遞表失效后的再度沖刺IPO。

廣合科技的發(fā)展軌跡頗具行業(yè)代表性。公司前身為臺(tái)資企業(yè)于2002年設(shè)立，2013年經(jīng)肖紅星、劉錦嬋夫婦重組后，逐步聚焦算力服務(wù)器關(guān)鍵部件PCB賽道。如今，公司已成長(zhǎng)為全球算力PCB領(lǐng)域的核心玩家。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2022-2024年按累計(jì)收入計(jì)，公司在全球算力服務(wù)器PCB制造商中排名第三、中國(guó)大陸企業(yè)中位列第一，全球市場(chǎng)份額達(dá)4.9%；在算力服務(wù)器CPU主板PCB細(xì)分領(lǐng)域，全球排名第三、中國(guó)大陸排名第一，市場(chǎng)份額高達(dá)12.4%。

業(yè)務(wù)層面，算力場(chǎng)景PCB是公司絕對(duì)核心支柱。2022-2024年及2025年前三季度，該業(yè)務(wù)收入從16.35億元增至28.33億元，占總營(yíng)收比例從67.8%持續(xù)提升至73.9%，主要應(yīng)用于AI服務(wù)器加速板、CPU主板、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)等關(guān)鍵部件。依托高壁壘技術(shù)實(shí)力，公司已實(shí)現(xiàn)50層AI服務(wù)器PCB量產(chǎn)及最高七階HDI工藝驗(yàn)證，累計(jì)獲得261項(xiàng)授權(quán)專利，組建400余人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，技術(shù)水平躋身行業(yè)前列。

客戶資源方面，廣合科技深度綁定全球頭部企業(yè)，已進(jìn)入華為、浪潮、戴爾、聯(lián)想等全球前十大服務(wù)器制造商中的8家供應(yīng)鏈體系。2022-2024年，公司前五大客戶收入占比均超60%，雖存在一定客戶集中風(fēng)險(xiǎn)，但也凸顯其在高端供應(yīng)鏈中的核心地位。銷售區(qū)域上，境外收入占比長(zhǎng)期超70%，產(chǎn)品通過(guò)保稅區(qū)交付、香港轉(zhuǎn)口等模式遠(yuǎn)銷全球主要數(shù)據(jù)中心集群。

業(yè)績(jī)表現(xiàn)持續(xù)亮眼，呈現(xiàn)“營(yíng)收利潤(rùn)雙加速”態(tài)勢(shì)。招股書顯示，2022-2024年，公司營(yíng)收從24.12億元增長(zhǎng)至37.34億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超20%；歸母凈利潤(rùn)從2.8億元飆升至6.76億元，三年增幅達(dá)141.4%，凈利率從11.6%提升至18.1%。2025年前三季度業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，營(yíng)收同比增長(zhǎng)43.07%至38.35億元，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)46.97%至7.24億元，算力場(chǎng)景PCB毛利率穩(wěn)定在36.2%的高位。

產(chǎn)能布局上，公司已形成“廣州+東莞+黃石+泰國(guó)”四大基地矩陣，總建筑面積超39萬(wàn)平方米。其中廣州基地專注高端算力PCB，利用率常年維持90%以上；2025年6月投產(chǎn)的泰國(guó)基地，成為公司拓展海外高端客戶、規(guī)避國(guó)際貿(mào)易壁壘的重要支點(diǎn)。

此次港股募資用途明確，聚焦三大核心方向：推進(jìn)泰國(guó)基地二期建設(shè)，加碼算力場(chǎng)景高端PCB產(chǎn)能；升級(jí)廣州基地生產(chǎn)設(shè)施，引入自動(dòng)化設(shè)備提升生產(chǎn)效率；加大研發(fā)投入，突破硫化物固態(tài)電解質(zhì)材料、高精度背鉆工藝等關(guān)鍵技術(shù)，并儲(chǔ)備資金用于產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略投資。

行業(yè)層面，算力產(chǎn)業(yè)爆發(fā)為公司提供廣闊增長(zhǎng)空間。弗若斯特沙利文預(yù)測(cè)，2024年全球算力服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)73億美元，2029年將突破119億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率10.4%。作為賽道內(nèi)稀缺的高階產(chǎn)品量產(chǎn)企業(yè)，廣合科技憑借技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)與全球化產(chǎn)能布局，有望持續(xù)搶占市場(chǎng)份額。

不過(guò)，公司也面臨一定挑戰(zhàn)，包括客戶集中度較高、國(guó)際貿(mào)易政策變動(dòng)、原材料價(jià)格波動(dòng)等風(fēng)險(xiǎn)。但隨著“A+H”上市推進(jìn)，廣合科技有望進(jìn)一步拓寬融資渠道，強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)與全球產(chǎn)能布局，鞏固其在算力PCB領(lǐng)域的領(lǐng)軍地位。

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