瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化與新能源汽車產(chǎn)業(yè)紅利，創(chuàng)達(dá)新材擬通過北交所IPO募資3億元，加碼半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)能建設(shè)與研發(fā)升級(jí)。

隨著年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體封裝用關(guān)鍵配套材料生產(chǎn)線落地，公司將進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位，在電子封裝材料千億市場(chǎng)中搶占更大份額。

募投項(xiàng)目前瞻，產(chǎn)能布局契合產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

創(chuàng)達(dá)新材本次募投的核心項(xiàng)目“年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體封裝用關(guān)鍵配套材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”，計(jì)劃投資2億元在四川綿陽(yáng)新建產(chǎn)能，達(dá)產(chǎn)后將新增環(huán)氧模塑料6000噸、液體環(huán)氧及環(huán)氧膜封裝材料4000噸、有機(jī)硅封裝材料2000噸。

其中，環(huán)氧模塑料和液態(tài)環(huán)氧封裝料產(chǎn)能較2024年增幅分別達(dá)54%和35%，精準(zhǔn)匹配下游市場(chǎng)需求。

盡管當(dāng)前部分產(chǎn)品產(chǎn)能利用率尚未完全飽和，但項(xiàng)目布局具有鮮明前瞻性。隨著半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)迭代與新能源汽車滲透率提升，電子封裝材料市場(chǎng)空間將持續(xù)擴(kuò)大，提前布局產(chǎn)能有助于公司搶占市場(chǎng)先機(jī)。同時(shí)，3700萬(wàn)元投入研發(fā)中心建設(shè)，將進(jìn)一步提升公司在第三代半導(dǎo)體封裝材料等領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，形成“研發(fā) - 生產(chǎn) - 銷售”良性循環(huán)。

賽道紅利加持，下游需求持續(xù)旺盛

公司核心產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域均為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)空間廣闊。半導(dǎo)體領(lǐng)域，2024年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)246億美元，預(yù)計(jì)2025年將超260億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速高于全球平均水平，公司產(chǎn)品收入占國(guó)內(nèi)包封材料和芯片粘結(jié)材料市場(chǎng)份額逐年提升，充分受益國(guó)產(chǎn)化替代紅利。

新能源汽車領(lǐng)域，2024年國(guó)內(nèi)新能源汽車銷量達(dá)1286.6萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)35.5%，汽車電子化率不斷提升推動(dòng)電子封裝材料需求激增。公司產(chǎn)品已進(jìn)入比亞迪等頭部車企供應(yīng)鏈，2024年汽車電子領(lǐng)域收入占比24.80%，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要引擎。此外，電機(jī)電器、智能終端等領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)，進(jìn)一步拓寬了公司的增長(zhǎng)空間。

區(qū)位布局優(yōu)化，協(xié)同效應(yīng)凸顯

創(chuàng)達(dá)新材已形成江蘇無(wú)錫、四川綿陽(yáng)兩大生產(chǎn)基地協(xié)同發(fā)展格局，子公司覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售全鏈條，在長(zhǎng)三角、珠三角和中西部等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)形成區(qū)位優(yōu)勢(shì)。川渝集成電路產(chǎn)業(yè)已形成了“芯片設(shè)計(jì)-晶圓制造-封裝測(cè)試-原材料配套”全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展格局，集聚了海光、華微、比亞迪半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、SK海力士、中電科芯片、安意法、英特爾、士蘭等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)。川渝地區(qū)處于中西部核心極，成為戰(zhàn)略備份區(qū)和特色增長(zhǎng)極，不做簡(jiǎn)單復(fù)制，而是差異化與安全冗余。本次募投項(xiàng)目落地四川綿陽(yáng)，將進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)能布局，貼近西南地區(qū)半導(dǎo)體、汽車電子產(chǎn)業(yè)集群，降低物流成本，提升客戶響應(yīng)效率。

同時(shí)，公司在深圳設(shè)立控股子公司負(fù)責(zé)產(chǎn)品銷售，在成都設(shè)立子公司專注新產(chǎn)品研發(fā)，形成“生產(chǎn)基地 + 研發(fā)中心 + 銷售網(wǎng)點(diǎn)”的全國(guó)布局。隨著募投項(xiàng)目投產(chǎn)，公司將進(jìn)一步發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低單位生產(chǎn)成本，增強(qiáng)在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，向“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際知名的電子封裝材料供應(yīng)商”目標(biāo)邁進(jìn)。