【摘要】2025年5月，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局對中國實施半導(dǎo)體管控。EDA與IP成為出口管制來回反復(fù)的一個關(guān)鍵利器。

EDA（電子設(shè)計自動化）和IP（半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)）作為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，成為美國實施制裁的核心武器，國產(chǎn)替代已迫在眉睫。

華大九天、芯華章和芯和半導(dǎo)體，這些EDA的國產(chǎn)中堅力量在前沿技術(shù)探索、重點場景攻堅和生態(tài)協(xié)同共建等方面，有何進展？芯原股份和芯動科技，在IP國產(chǎn)化替代的賽道上，又是如何突圍的？

EDA與IP行業(yè)又將迎來哪些機遇和挑戰(zhàn)？文本將嘗試梳理與回答。

以下為正文：

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈博弈加劇的背景下，特朗普政府持續(xù)將電子設(shè)計自動化（EDA）與半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）“武器化”，通過出口管制、技術(shù)斷供等手段遏制中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2025年5月，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）向新思科技、楷登電子等頭部EDA企業(yè)致函，要求暫停向中國客戶發(fā)貨，進一步切斷先進芯片設(shè)計的核心工具供應(yīng)鏈，其后，EDA與IP出口管制政策來回反復(fù)。這使得EDA與IP的國產(chǎn)化，既是一項迫在眉睫的攻堅任務(wù)，也是一個確定的長期產(chǎn)業(yè)趨勢。

01

EDA和IP：國產(chǎn)化成為產(chǎn)業(yè)長期趨勢

EDA（電子設(shè)計自動化）和IP（半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

EDA是用于設(shè)計和驗證集成電路及電子系統(tǒng)的軟件工具，涵蓋芯片設(shè)計、仿真、驗證到制造全流程。它幫助工程師在電腦上完成復(fù)雜電路設(shè)計，是現(xiàn)代芯片設(shè)計的核心工具。

IP則是預(yù)先設(shè)計好的可復(fù)用電路模塊，如存儲控制器、接口電路等。芯片設(shè)計企業(yè)可直接使用或定制IP模塊，大幅縮短設(shè)計周期、降低成本。

目前，全球EDA市場由Synopsys、Cadence和Siemens EDA三大外企主導(dǎo)。而在IP領(lǐng)域，Arm、Synopsys和Cadence則占據(jù)領(lǐng)先地位。中國芯片設(shè)計企業(yè)在工具和核心IP模塊上均高度依賴海外廠商。

美國通過出口管制政策，不僅限制技術(shù)轉(zhuǎn)讓，還通過與晶圓廠（如臺積電）的合作，形成技術(shù)生態(tài)綁定，試圖從設(shè)計源頭限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，維護其產(chǎn)業(yè)霸權(quán)。基于此，EDA和IP堅定國產(chǎn)化成為產(chǎn)業(yè)長期趨勢。

02

EDA領(lǐng)域：龍頭九天引領(lǐng)，多元化突圍路徑

在這一背景下，華大九天、芯華章和芯和半導(dǎo)體等相關(guān)企業(yè)紛紛崛起，成為國產(chǎn)攻關(guān)的中堅力量。

華大九天作為國內(nèi)EDA行業(yè)的龍頭企業(yè)，深耕EDA領(lǐng)域二十余年，目前是中國規(guī)模最大、產(chǎn)品線最完整的EDA供應(yīng)商。在模擬電路設(shè)計、存儲電路設(shè)計、射頻電路設(shè)計和平板顯示電路四個領(lǐng)域已實現(xiàn)工具系統(tǒng)全流程覆蓋。

作為EDA國產(chǎn)替代的領(lǐng)軍人物，公司一方面通過自研補齊全流程工具，構(gòu)建了從前端設(shè)計到后端制造的全流程工具鏈雛形，部分核心產(chǎn)品性能已達到國際同類水平，打破了國外廠商在相關(guān)領(lǐng)域的壟斷。

另一方面，公司通過一系列并購和對外投資活動完善產(chǎn)品線，整合產(chǎn)業(yè)鏈。2022年10月，華大九天完成對芯達科技的收購。芯達科技專注于存儲器/IP特征化提取工具開發(fā)，其技術(shù)與產(chǎn)品與華大九天現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成互補，此次收購補齊了華大九天在數(shù)字設(shè)計及晶圓制造EDA工具領(lǐng)域的短板，強化其全流程工具鏈布局。

此外，華大九天還進行了一系列戰(zhàn)略投資，由其牽頭聯(lián)合盛世智達等機構(gòu)創(chuàng)建的“九天盛世EDA基金”，本身就是公司整合產(chǎn)業(yè)鏈資源的重要平臺，通過資本紐帶將分散的國產(chǎn)EDA力量凝聚起來，形成協(xié)同作戰(zhàn)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速了EDA工具的國產(chǎn)化替代進程。

不同于華大九天基于其雄厚的資金實力和國資背景進行的對外收購和戰(zhàn)略投資，芯華章、芯和半導(dǎo)體這類“小而美”的企業(yè)則通過構(gòu)建戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，實現(xiàn)前沿探索。

芯華章專注于系統(tǒng)級驗證EDA解決方案，目前已構(gòu)建了全流程驗證工具體系。2025年，公司硬件仿真器發(fā)貨突破百臺，并與守正通信、北京開源芯片研究院達成合作，助力通信芯片突破與RISC-V驗證效率提升。同時，聯(lián)合飛騰、中興探索“AI+EDA”創(chuàng)新路徑，形式驗證在許多國產(chǎn)智算芯片算子驗證性能已經(jīng)趕超美國主流技術(shù)，超越國產(chǎn)替代的需求，實現(xiàn)了廣泛的生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新。

值得一提的是，芯華章最近決定把已經(jīng)在國內(nèi)主流的AI、GPU、通信、CPU、Foundry、IP等數(shù)十個客戶項目中投入使用的量產(chǎn)級仿真器GalaxSim，免費開放給國內(nèi)芯片初創(chuàng)公司使用。這款工具的穩(wěn)定性和實用性都經(jīng)過了市場檢驗，而在近期和開芯院的合作中，它的表現(xiàn)更亮眼，憑借事件驅(qū)動與周期驅(qū)動雙引擎的性能優(yōu)勢，把“香山”第三代昆明湖架構(gòu)RISC-V處理器的驗證效率提升了近3倍。

這一舉措打破了現(xiàn)在國內(nèi)外EDA廠商普遍采用的“免費先試用后購買”模式，也避開了傳統(tǒng)短期評估的局限，讓初創(chuàng)團隊能直接用經(jīng)過“香山”這樣RISC-V標(biāo)桿項目驗證的工具做研發(fā)，為國產(chǎn)芯片在AI、高性能計算等關(guān)鍵領(lǐng)域的自主發(fā)展打下了更好的基礎(chǔ)。

整體來看，公司通過構(gòu)建戰(zhàn)略伙伴關(guān)系形成“前沿探索+場景攻堅+生態(tài)共建”邏輯，為國產(chǎn)EDA破局提供有力支撐。

芯和半導(dǎo)體以跨尺度多物理仿真引擎為核心，聚焦從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案。2025年，芯和全面開啟“為AI而生”戰(zhàn)略，“EDA For AI”和“AI+EDA”雙線并進。

憑借在Chiplet、先進封裝與系統(tǒng)領(lǐng)域的長期積淀以及多物理場仿真分析的技術(shù)優(yōu)勢，芯和在“從芯片到系統(tǒng)全棧EDA”領(lǐng)域建立了先發(fā)優(yōu)勢，全方位支撐AI算力芯片、AI節(jié)點Scale-Up縱向擴展，AI集群Scale-Out橫向擴張，保障AI算力穩(wěn)定輸出。同時，芯和首次在EDA中加入了“XAI智能輔助設(shè)計”核心底座，從建模、設(shè)計、仿真、優(yōu)化等多方面賦能，推動EDA從傳統(tǒng)“規(guī)則驅(qū)動設(shè)計”演進為“數(shù)據(jù)驅(qū)動設(shè)計”，大幅提升設(shè)計效率，以期望將國產(chǎn)EDA正式推進至AI時代。

在剛結(jié)束的芯和半導(dǎo)體用戶大會上，芯和展示了三大核心平臺：Chiplet先進封裝設(shè)計平臺、封裝/PCB全流程設(shè)計平臺及集成系統(tǒng)仿真平臺。三大平臺全面對標(biāo)，賦能AI硬件設(shè)施設(shè)計——從芯片級、節(jié)點級到集群級的算力、存儲、供電和散熱挑戰(zhàn)。同時，通過六大行業(yè)解決方案——Chiplet先進封裝解決方案、射頻解決方案、存儲解決方案、功率解決方案、數(shù)據(jù)中心解決方案、智能終端解決方案，實現(xiàn)全方位部署和落地。

戰(zhàn)略背后，是芯和半導(dǎo)體積淀多年的EDA生態(tài)建設(shè)。公司深度綁定產(chǎn)業(yè)鏈上下游。上游方面，公司與國內(nèi)頭部晶圓廠共建工藝平臺，同步開發(fā)適配國內(nèi)制程的EDA工具與射頻芯片，解決工具與工藝之間的協(xié)同問題。

下游方面，為芯片設(shè)計企業(yè)提供“工具+芯片+技術(shù)支持”的一體化解決方案，幫助客戶縮短研發(fā)周期、降低研發(fā)成本，提升國產(chǎn)芯片的整體競爭力。值得注意的是，芯和向來注重和下游電子整機企業(yè)的深入合作，其近期與聯(lián)想集團合作開發(fā)的EDA Agent已落地AI PC，這無疑是EDA產(chǎn)業(yè)從原來的硬國產(chǎn)替代向創(chuàng)新應(yīng)用落地的一個標(biāo)志性事件，試想一下芯片設(shè)計人員之后可以直接方便地在本地電腦快速設(shè)計一個電路原型并展開初步洞察，對于芯片設(shè)計行業(yè)是一個效率革命。

03

IP領(lǐng)域：芯原、芯動雙雄從技術(shù)競爭到生態(tài)整合

在IP領(lǐng)域，芯原股份和芯動科技是國產(chǎn)替代的佼佼者。

芯原股份構(gòu)建了涵蓋GPU、NPU、VPU等六大類處理器IP，以及千余個數(shù)?；旌螴P與射頻IP的豐富矩陣。據(jù)IPnest2025年統(tǒng)計，2024年芯原股份是中國大陸半導(dǎo)體IP授權(quán)市場第一、全球第八的服務(wù)商，也是全球前十IP企業(yè)中唯一的中國企業(yè)，IP種類在全球前十IP企業(yè)中排名前二。

該市場長期被Arm、Synopsys等國際巨頭占據(jù)近七成份額，芯原的突圍成為國產(chǎn)IP向上游核心環(huán)節(jié)進軍的重要范本。

在產(chǎn)業(yè)鏈整合方面，與EDA領(lǐng)域龍頭華大九天相似，2025年8月28日，芯原股份發(fā)布公告擬花費27.66億元收購芯來智融，布局RISC-V處理器IP新生態(tài)。

芯動科技方面，其自主研發(fā)的Innolink? Chiplet IP是國內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，物理層兼容國際UCIe標(biāo)準(zhǔn)，打破了國外在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。截至目前，公司IP產(chǎn)品已累計推動超60億顆授權(quán)量產(chǎn)芯片落地，全球超100億顆高端SoC芯片搭載其技術(shù)。

由于公司體量較小，無法通過大規(guī)模并購活動來整合產(chǎn)業(yè)鏈，針對3D IC、Chiplet等前沿技術(shù)難題，公司與多家企業(yè)達成深度合作。例如和知存科技聯(lián)合攻克F2F鍵合高速接口IP的信號完整性、電磁干擾等技術(shù)痛點，與傳智驛芯開展NoC+Chiplet戰(zhàn)略合作，將自身量產(chǎn)的UCIe Chiplet方案與對方的NoC子系統(tǒng)、TC-Link方案適配，形成跨總線、跨芯片的無縫對接能力，解決高性能SoC的互聯(lián)難題。

04

機遇與挑戰(zhàn)

美國對14nm以下先進制程EDA的出口管制，倒逼國內(nèi)芯片企業(yè)采購國產(chǎn)工具；政策引導(dǎo)下的國產(chǎn)優(yōu)先采購導(dǎo)向，也為本土產(chǎn)品提供驗證機遇。

政策加速扶持相關(guān)領(lǐng)域的落地與深化。

在頂層設(shè)計方面，EDA被明確納入十四五規(guī)劃重點攻關(guān)領(lǐng)域，《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》將其列為享受稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼的核心范疇，直接降低企業(yè)研發(fā)成本。

國家大基金一期、二期持續(xù)向EDA/IP企業(yè)注資，同時推動中科院微電子所、中芯國際等機構(gòu)聯(lián)動，建立國產(chǎn)EDA工具評測體系與工藝設(shè)計套件（PDK）聯(lián)合開發(fā)機制，破解生態(tài)壁壘。

技術(shù)趨勢的變化，也是“彎道超車”的良機。

在國產(chǎn)化替代的大背景下，隨著AI芯片設(shè)計復(fù)雜度提升，傳統(tǒng)EDA工具逐漸難以滿足需求，因此AI+EDA成為技術(shù)趨勢，例如華大九天、芯華章和芯和半導(dǎo)體等紛紛引入AI算法。

此外，另一個大趨勢即平臺化發(fā)展。一方面，EDA工具向集成化、平臺化演進，EDA企業(yè)開始提供一站式設(shè)計、驗證到制造服務(wù)，降低設(shè)計復(fù)雜度和錯誤率；另一方面，IP企業(yè)推出完整子系統(tǒng)解決方案，如芯耀輝的IP2.0戰(zhàn)略，整合基礎(chǔ)IP、控制器IP和系統(tǒng)級封裝設(shè)計。

產(chǎn)品的平臺化和集成化發(fā)展，通常會推動行業(yè)的整合。龍頭企業(yè)通常通過并購手段提升公司競爭力，最近幾年已可以看到整合案例數(shù)量日漸增多。

然而，我們也仍需意識到，EDA與IP行業(yè)的國產(chǎn)替代仍處于初級階段。全球EDA市場由三大家壟斷，占據(jù)超80%份額；IP領(lǐng)域，Arm等前三大廠商占70%市場。與之相比，國產(chǎn)EDA的全流程工具鏈生態(tài)仍不成熟，IP在3nm以下先進制程仍存空白。

EDA工具從設(shè)計到商用需3-5年，單次流片成本超千萬元；IP驗證依賴多次流片，失敗風(fēng)險高，并且許多行業(yè)資深人才集中于國際企業(yè)，本土團隊需時間積累經(jīng)驗。

EDA與IP的國產(chǎn)化替代征程，機遇與挑戰(zhàn)并存。

05

尾聲

美國卡脖子的一系列舉動，推動政策保障持續(xù)加碼，國產(chǎn)替代進程加速。

但是技術(shù)困境、周期漫長、生態(tài)缺失和人才不足等問題仍橫亙在我們面前。

必須承認，在可預(yù)見的短期內(nèi)，EDA與IP的國產(chǎn)化替代仍將面臨重重挑戰(zhàn)。然而，技術(shù)攻堅從來不是一蹴而就的短跑，而是一場考驗定力與智慧的馬拉松。當(dāng)下的“慢”，正是為未來的“快”進行技術(shù)沉淀與生態(tài)蓄力。隨著協(xié)同深化與驗證完善，國產(chǎn)化終將從單點突破走向全鏈成熟。