01產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

①摩爾線程將要發(fā)布新一代GPU架構(gòu)

12月5日，國產(chǎn)GPU（圖形處理器）龍頭摩爾線程正式登陸科創(chuàng)板。

據(jù)悉，公司是國內(nèi)稀缺的全功能GPU企業(yè)，自2020年至今已推出四代GPU架構(gòu)。

也正是這些核心產(chǎn)品，使其營收快速增長，今年前三季度摩爾線程實(shí)現(xiàn)營收7.85億元，同比增長181.99%。

如今，時(shí)隔約1年，摩爾線程提出要在12月19日-20日發(fā)布新一代GPU，無疑有望為公司增添新的助力。

②半導(dǎo)體設(shè)備出貨環(huán)比持續(xù)增長

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在近日表示，2025年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到336.6億美元，同比增長11%。

雖然同比增幅相比二季度有所下降，但實(shí)際季度出貨還是持續(xù)增長的，環(huán)比約提升2%。

SEMI預(yù)測，在AI算力和先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望在2026年突破1300億美元，同時(shí)中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場迎來確定性改善。

那么GPU作為AI算力的核心，以及先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)的載體，便有望直接受益。

弗若斯特沙利文預(yù)測，我國AI計(jì)算加速芯片市場規(guī)模將由2024年的1425億元增至2029年的1.3萬億元，年復(fù)合增速達(dá)54%。其中，GPU市場占比超過70%。

02產(chǎn)業(yè)全景圖

今天我們主要來看一下GPU產(chǎn)業(yè)鏈。

03上游產(chǎn)業(yè)鏈

03-1架構(gòu)設(shè)計(jì)

我們常說，芯片設(shè)計(jì)會(huì)用到一類工具，即EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具，它被認(rèn)為是“芯片之母”。

利用EDA工具，它能將工程師的代碼語言轉(zhuǎn)化為晶體管級(jí)別的電路圖，實(shí)現(xiàn)芯片的物理設(shè)計(jì)、布局布線等關(guān)鍵流程。

另外，電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)是邏輯設(shè)計(jì)和功能設(shè)計(jì)，也就是說除EDA工具外，我們還會(huì)了解到有關(guān)芯片功能模塊的IP核。

IP核又叫知識(shí)產(chǎn)權(quán)核，是預(yù)先設(shè)計(jì)好并可授權(quán)的產(chǎn)品，分為處理器內(nèi)核、存儲(chǔ)控制器模塊、接口控制器等諸多模塊，能夠幫助企業(yè)大幅縮短芯片研發(fā)周期、降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。

而無論是電路設(shè)計(jì)還是功能設(shè)計(jì)，根本都是為了芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)，芯片架構(gòu)就好比芯片設(shè)計(jì)的“藍(lán)圖”，它決定了芯片能做什么、效率如何，以及它與軟件之間的協(xié)作方式。

對(duì)于芯片企業(yè)來說，如果它的芯片架構(gòu)是自研，那么它的IP核往往也是自研，從而掌握了核心競爭力。

當(dāng)然，由于IP核授權(quán)本身也有一定優(yōu)勢，一些GPU企業(yè)也會(huì)在授權(quán)的基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化、重構(gòu)等自主性研發(fā)。

03-2半導(dǎo)體材料和設(shè)備

半導(dǎo)體材料和設(shè)備被認(rèn)為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，它們在芯片制造和封測領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。

其中，半導(dǎo)體材料和設(shè)備種類繁多，有關(guān)細(xì)分市場國產(chǎn)化率是我們一直關(guān)注的重點(diǎn)，包括比較重要的光刻膠、電子化學(xué)品、電子氣體、拋光材料、12英寸硅片等材料。

以及光刻機(jī)、量測設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、化學(xué)沉積設(shè)備等設(shè)備。

這里我們需要注意的是，GPU作為邏輯類芯片，和其他芯片制造存在一定區(qū)別，因此產(chǎn)生對(duì)材料和設(shè)備使用的差別。

整體來說，邏輯芯片更側(cè)重先進(jìn)制程的精細(xì)工藝，像存儲(chǔ)芯片則更強(qiáng)調(diào)三維堆疊結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)。

這也就使得GPU以“制程微縮”為核心，驅(qū)動(dòng)刻蝕、薄膜沉積等設(shè)備向“高精度、多步驟”升級(jí)，材料端則更依賴高端光刻膠、高純度電子特氣等。

03-3相關(guān)標(biāo)的

①芯原股份：中國大陸第一的半導(dǎo)體IP授權(quán)商，2025年上半年芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入中，AI算力相關(guān)收入占比約52%。

②立昂微：硅片業(yè)務(wù)規(guī)模位居行業(yè)前列，當(dāng)前12英寸硅片快速放量，同時(shí)布局射頻芯片以及第三代半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)。

③長川科技：國產(chǎn)測試設(shè)備龍頭，全面布局后道測試設(shè)備的同時(shí)，通過并購新加坡STI進(jìn)入前道晶圓檢測領(lǐng)域。

④邁為股份：由光伏設(shè)備拓展，近年來持續(xù)聚焦半導(dǎo)體泛切割與先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，目前前道晶圓刻蝕和原子層沉積設(shè)備、后道先進(jìn)封裝設(shè)備已交付多批客戶。

04中游產(chǎn)業(yè)鏈

04-1GPU生產(chǎn)（制造和封測）

接下來，落腳到GPU生產(chǎn)環(huán)節(jié)，和大多數(shù)芯片一樣，GPU生產(chǎn)也主要分為兩種模式，F(xiàn)abless和IDM模式。

其中，在Fabless無晶圓模式中，設(shè)計(jì)廠商一般將芯片制造和封測均交給專門的代工廠。

只有在垂直整合制造的IDM模式下，芯片廠商才全權(quán)完成整個(gè)流程。

當(dāng)前，全球芯片領(lǐng)域的IDM大廠主要以國外存儲(chǔ)芯片、CPU（中央處理器）廠商為代表。

GPU廠商則由于起步較晚，設(shè)計(jì)、封裝等技術(shù)壁壘較高，目前多為Fabless模式。

這里我們簡單介紹一下全球GPU龍頭英偉達(dá)的產(chǎn)品，再來和國產(chǎn)廠商進(jìn)行對(duì)比。

由上圖可見，英偉達(dá)最早的GPU是在2017年發(fā)布，隨后幾年，持續(xù)經(jīng)歷了架構(gòu)的迭代、制程的升級(jí)和算力的提升。

2025年，英偉達(dá)最先進(jìn)的300系列芯片是4nm制程增強(qiáng)工藝，并由臺(tái)積電代工實(shí)現(xiàn)。

此外，為了提升GPU的性能，其往往需要利用先進(jìn)的封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片（如GPU核心與高帶寬內(nèi)存HBM）緊密集成在一起，而相關(guān)封裝技術(shù)也是依賴臺(tái)積電。

04-2國產(chǎn)GPU發(fā)展現(xiàn)狀

由于較高的研發(fā)壁壘，我國GPU廠商屈指可數(shù)，以華為、摩爾線程、沐曦股份、景嘉微等為代表。

另外，寒武紀(jì)的芯片嚴(yán)格來說屬于ASIC專用集成電路，與GPU形成競品，海光信息的產(chǎn)品線則同時(shí)覆蓋CPU和DCU（屬于GPU），并且目前以CPU為核心。

所以由國產(chǎn)GPU龍頭廠商的發(fā)展情況也知道，我國GPU的發(fā)展還不夠領(lǐng)先。

2024年上半年，我國華為等國產(chǎn)廠商市場份額占比僅有20%。

也就是說，我國GPU與英偉達(dá)在技術(shù)、性能和生態(tài)方面仍存在差距。

這也就產(chǎn)生英偉達(dá)芯片為何會(huì)被考慮限制在我國出售。

但也正是存在差距，我國GPU廠商才有著巨大的國產(chǎn)替代空間，并且在技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，我國芯片廠商的競爭力也在持續(xù)增強(qiáng)。

比如摩爾線程即將發(fā)布的新一代工藝似乎便承載了這份預(yù)期及希望。

04-3相關(guān)標(biāo)的

①摩爾線程：構(gòu)建了覆蓋AI智算、專業(yè)級(jí)圖形加速、桌面級(jí)圖形加速等領(lǐng)域的完整產(chǎn)品矩陣，并且GPU芯片和基礎(chǔ)軟件棧全是自研。

②沐曦股份（已完成上市認(rèn)購）：國內(nèi)高性能通用GPU領(lǐng)導(dǎo)者之一，目前已發(fā)布了有關(guān)智算推理、訓(xùn)推一體化產(chǎn)品，2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營收12.36億元，規(guī)模比摩爾線程還大。

③景嘉微：GPU應(yīng)用領(lǐng)域由圖形渲染拓展至計(jì)算領(lǐng)域，標(biāo)志著公司由軍用和信創(chuàng)市場逐步向民用算力市場拓展。

④中芯國際：中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)（代工）。

05下游產(chǎn)業(yè)鏈

05-1算力

最后，落腳到GPU應(yīng)用，簡言之便是算力應(yīng)用，包括AI訓(xùn)練和推理。

GPU計(jì)算能力更高，且有通用性，從而成為AI算力芯片的主流，而ASIC主要是功耗低、成本低，但需要定制（比如谷歌TPU、寒武紀(jì)思元系列）。

所以未來得益于AI算力需求的提升，GPU也有望迎來巨大的成長空間。

文章開始我們提到，我國AI計(jì)算加速芯片市場規(guī)模到2029年有望達(dá)到1.3萬億元，其中AI智算和桌面級(jí)應(yīng)用將呈現(xiàn)3:1的市場格局，均將維持快速增長。

另外在AI智算領(lǐng)域，數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品構(gòu)成過去增速最快、需求最廣的細(xì)分市場，并且未來在AI算力的大浪潮下還有望持續(xù)維持高增速。

05-2相關(guān)標(biāo)的

①潤澤科技：國內(nèi)第三方數(shù)據(jù)中心建設(shè)運(yùn)營龍頭，積極投入AIDC的擴(kuò)張，拓展和運(yùn)營商、互聯(lián)網(wǎng)云廠商等大客戶的合作。

②工業(yè)富聯(lián)：全球AI服務(wù)器OEM龍頭，為英偉達(dá)機(jī)柜重要供應(yīng)商之一。

06發(fā)展趨勢

總的來說，GPU芯片是目前AI算力領(lǐng)域的主流產(chǎn)品，而在算力浪潮建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，其正展示出較強(qiáng)的成長力，同時(shí)伴隨著我國廠商技術(shù)實(shí)力的提升，我國GPU產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來快速發(fā)展。

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以上分析不構(gòu)成具體投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。