前言

充電頭網(wǎng)獲悉，12月3日安森美已與英諾賽科簽署合作備忘錄，擬基于英諾賽科成熟的8英寸硅基氮化鎵工藝，評估擴(kuò)展40~200V氮化鎵功率器件應(yīng)用的機(jī)會，并計(jì)劃將安森美在系統(tǒng)集成、驅(qū)動芯片與封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢與英諾賽科的大規(guī)模8英寸氮化鎵晶圓制造能力深度結(jié)合。

現(xiàn)階段，隨行業(yè)對高功率密度電源的需求持續(xù)上行，傳統(tǒng)硅器件在開關(guān)速度、導(dǎo)通損耗和體積方面越來越逼近極限。氮化鎵以更高頻、更高效率和更小封裝，為“更小的體積傳遞更大的功率”提供可能。且據(jù)行業(yè)有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2030年，氮化鎵在全球功率半導(dǎo)體市場中的份額有望提升至約11%，對應(yīng)約29億美元的市場規(guī)模，這一合作也正是圍繞這一增長風(fēng)口的前瞻布局。

技術(shù)互補(bǔ)，攜手共贏

安森美長期深耕功率半導(dǎo)體與系統(tǒng)級電源方案，既擁有驅(qū)動IC、控制器、功率器件，也具備豐富的封裝技術(shù)和系統(tǒng)集成能力；英諾賽科則憑高產(chǎn)能晶圓廠，在氮化鎵器件規(guī)?；慨a(chǎn)上處于行業(yè)前列。且通過這種的協(xié)同模式，安森美可豐富旗下的智能功率組合產(chǎn)品線，形成硅、碳化硅以及氮化鎵三大功率技術(shù)完整鏈路，并加速新品導(dǎo)入與量產(chǎn)節(jié)奏。

根據(jù)雙方披露的規(guī)劃，未來合作將重點(diǎn)服務(wù)工業(yè)與能源、汽車電子、通信基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)與大眾市場、AI數(shù)據(jù)中心等諸多場景。通過借助氮化鎵器件的高頻、低損耗優(yōu)勢，以實(shí)現(xiàn)更低的系統(tǒng)成本和更高整機(jī)效率。通過安森美的系統(tǒng)級設(shè)計(jì)能力疊加英諾賽科的氮化鎵晶圓平臺，這些優(yōu)勢更容易以成熟可靠的產(chǎn)品形態(tài)呈現(xiàn)給終端客戶，加快產(chǎn)品上市節(jié)奏并降低的系統(tǒng)總成本。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

充電頭網(wǎng)了解到，如果本次合作按規(guī)劃推進(jìn)，安森美預(yù)計(jì)將在2026年上半年啟動相關(guān)產(chǎn)品的樣品送樣。屆時，安森美將進(jìn)一步補(bǔ)齊中低壓氮化鎵領(lǐng)域矩陣；英諾賽科則憑借其8英寸晶圓氮化鎵平臺與高產(chǎn)能制造能力，進(jìn)一步鞏固其在全球氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵地位。且對于整個行業(yè)而言，本次安森美與英諾賽科深度合作，將有助于推動功率半導(dǎo)體邁入一個集成度更高的新階段。