第 10 名：永鼎股份（600105.SH）

主營業(yè)務(wù)：光通信全產(chǎn)業(yè)鏈布局，涵蓋光芯片、光器件、光模塊、光纖光纜，光通信業(yè)務(wù)收入占比28.36%。

核心亮點：實現(xiàn)“光芯片-光器件-光模塊-光纜”垂直整合，25G光芯片通過中移動驗證；海外市場拓展至東南亞、歐洲，光纖光纜出口量同比增長35%；超導(dǎo)技術(shù)與光通信協(xié)同，布局下一代量子通信領(lǐng)域。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收36.30億元，凈利潤3.22億元，銷售凈利率8.87%；光模塊業(yè)務(wù)毛利率提升至22%，同比增加5個百分點。

第 9 名：劍橋科技（603083.SH）

主營業(yè)務(wù)：高速光模塊、電信寬帶終端，光模塊收入占比13.46%，產(chǎn)品包括800G/1.6T OSFP/QSFP-DD系列。

核心亮點：1.6T光模塊2026年Q1量產(chǎn)，采用硅光技術(shù)方案適配英偉達LPO架構(gòu)；與Tower Semi合作開發(fā)300mm硅光晶圓，墨西哥基地建設(shè)中以貼近北美客戶；800G光模塊訂單排至2026年Q3，客戶包括亞馬遜、微軟。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收33.60億元，凈利潤2.49億元，銷售凈利率7.41%；光模塊業(yè)務(wù)收入同比增長89%。

第 8 名：華工科技（000988.SZ）

主營業(yè)務(wù)：光電器件、激光加工裝備、敏感元器件，光電器件系列產(chǎn)品收入占比33.95%，覆蓋光通信、工業(yè)激光等領(lǐng)域。

核心亮點：25G DFB激光器芯片量產(chǎn)，100G光模塊進入國內(nèi)頭部數(shù)據(jù)中心；激光加工裝備國內(nèi)市占率超20%，與華為合作開發(fā)智能工廠產(chǎn)線；擁有“激光加工國家工程研究中心”，研發(fā)投入占比超6%。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收110.38億元，凈利潤13.14億元，銷售凈利率11.90%；光電器件業(yè)務(wù)收入同比增長26%。

第 7 名：天孚通信（300394.SZ）

主營業(yè)務(wù)：光通信精密元器件，產(chǎn)品包括光收發(fā)接口組件、光纖適配器、OSA ODM高速光器件，光有源/無源器件收入占比超99%。

核心亮點：CPO光引擎核心組件全球龍頭，Lens陣列（LGA）市占率70%，為英偉達、中際旭創(chuàng)提供關(guān)鍵部件；陶瓷套管、光纖適配器全球市占率超30%，技術(shù)壁壘深厚。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收39.18億元，凈利潤14.66億元，銷售凈利率37.40%；高速光器件封裝業(yè)務(wù)收入同比增長42%。

下方掃碼直接加入：

第 6 名：長光華芯（688048.SH）

主營業(yè)務(wù)：高功率半導(dǎo)體激光芯片，產(chǎn)品包括光通信芯片（EML/VCSEL/CW Laser）、激光雷達芯片，應(yīng)用于工業(yè)制造、光通信、車載領(lǐng)域。

核心亮點：100G EML芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，200G EML送樣；100mW CW DFB、70mW CWDM4 DFB芯片量產(chǎn)出貨，填補國內(nèi)高功率光芯片空白；華為旗下投資平臺為第五大股東，技術(shù)協(xié)同效應(yīng)顯著。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收3.39億元，凈利潤0.22億元，同比扭虧為盈；光通信業(yè)務(wù)收入占比提升至35%，成為第二增長曲線。

第 5 名：仕佳光子（688313.SH）

主營業(yè)務(wù)：光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料，核心產(chǎn)品包括AWG芯片、PLC分路器芯片、DFB激光器芯片，光芯片及器件收入占比53.6%。

核心亮點：國內(nèi)最大AWG晶圓產(chǎn)能，1.6T AWG芯片通過客戶驗證；泰國工廠投產(chǎn)帶動海外收入占比提升至45%，MPO連接器切入谷歌、Meta供應(yīng)鏈；DFB激光器芯片全球市占率超8%，2025年上半年凈利潤同比增1712%。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收15.60億元，凈利潤3.00億元，銷售凈利率19.21%；AWG芯片業(yè)務(wù)收入同比增長205.71%。

第 4 名：源杰科技（688498.SH）

主營業(yè)務(wù)：光芯片IDM模式龍頭，產(chǎn)品涵蓋2.5G/10G/25G/50G/100G DFB/EML激光器芯片，應(yīng)用于電信傳輸、數(shù)據(jù)中心市場。

核心亮點：25G DFB芯片全球市占率超15%，50G/100G EML芯片完成客戶驗證并批量供貨中際旭創(chuàng)、海信寬帶；北美工廠2026年投產(chǎn)，瞄準海外高端市場；CW 70mW激光器芯片量產(chǎn)，滿足400G/800G光模塊需求。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收3.83億元，凈利潤1.06億元，銷售凈利率27.63%；數(shù)通業(yè)務(wù)收入同比激增207%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)高端化。

第 3 名：光迅科技（002281.SZ）

主營業(yè)務(wù)：光電器件、模塊及子系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)，覆蓋接入和數(shù)據(jù)（61.67%）、傳輸（37.5%）等領(lǐng)域，國內(nèi)首家上市的通信光電子器件公司。

核心亮點：具備光電子芯片-器件-模塊全產(chǎn)業(yè)鏈能力，1.6T光芯片通過客戶驗證；連續(xù)十八年入選“全球光器件最具競爭力企業(yè)10強”，產(chǎn)品應(yīng)用于華為、中興等主流設(shè)備商。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收85.32億元，凈利潤6.97億元，銷售凈利率8.17%；10G/25G光模塊出貨量全球領(lǐng)先。

第 2 名：新易盛（300502.SZ）

主營業(yè)務(wù)：高速光模塊研發(fā)制造，聚焦點對點光模塊（占比99.36%），產(chǎn)品包括800G/1.6T OSFP/QSFP-DD系列，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、電信通訊領(lǐng)域。

核心亮點：800G光模塊進入微軟、亞馬遜供應(yīng)鏈，海外營收占比超60%；LPO（線性驅(qū)動）技術(shù)突破功耗瓶頸，單瓦算力提升40%；與英偉達合作推進1.6T CPO技術(shù)，2025年上半年凈利潤預(yù)增327.68%-385.47%。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收165.05億元，凈利潤63.27億元，銷售凈利率38.33%，業(yè)績增速領(lǐng)跑行業(yè)。

第 1 名：中際旭創(chuàng)（300308.SZ）

主營業(yè)務(wù)：全球高速光模塊龍頭，產(chǎn)品覆蓋400G/800G/1.6T等高速率光模塊，高端光通訊收發(fā)模塊收入占比95.91%，應(yīng)用于云計算數(shù)據(jù)中心、電信傳輸?shù)阮I(lǐng)域。

核心亮點：800G硅光模塊全球市占率超40%，1.6T光模塊通過英偉達GB200認證并規(guī)模放量；泰國基地規(guī)避關(guān)稅（產(chǎn)能占比60%），銅陵基地年產(chǎn)能500萬只，鎖定Lumentum、II-VI等國際芯片產(chǎn)能；深度綁定谷歌、Meta、微軟等頭部云廠商，為下一代AI集群提供核心光互連支持。

最新業(yè)績：2025年前三季度營收250.05億元，凈利潤75.70億元，銷售凈利率30.27%；硅光模塊毛利率超42%，顯著高于行業(yè)平均水平。

下方掃碼直接加入：