美國允許向中國銷售更先進(jìn)的AI算力芯片，這究竟是發(fā)展機(jī)遇還是潛在陷阱？

2025年12月9日凌晨，美國官方發(fā)布消息稱，特朗普已批準(zhǔn)英偉達(dá)、AMD（超威）、英特爾等幾家領(lǐng)先芯片企業(yè)，向中國發(fā)售性能更先進(jìn)的算力芯片。

以大家較為熟悉的英偉達(dá)為例，此前其獲準(zhǔn)對華銷售的最先進(jìn)產(chǎn)品是經(jīng)過性能閹割的H20芯片——該芯片基于H200芯片改造而來；而此次獲準(zhǔn)銷售的正是完整版H200芯片。

據(jù)美國獨(dú)立研究所分析，H200芯片的性能約為此前閹割版H20的6倍，其余獲準(zhǔn)銷售的芯片也均大幅優(yōu)于此前對華出口的同類產(chǎn)品。

此次美國放寬算力芯片對華出口限制，背后主要有三方面關(guān)鍵原因。

其一，美國對華芯片制裁客觀上加速了中國國產(chǎn)算力芯片的發(fā)展。過去一兩年，尤其是近一年來，在美國針對中國算力芯片、半導(dǎo)體等領(lǐng)域構(gòu)建制裁壁壘的背景下，中國國產(chǎn)算力芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速突破。這種自主研發(fā)能力的提升，讓美國不得不重新評估制裁政策的實(shí)際效果。

其二，美國芯片企業(yè)的游說壓力起到了直接推動作用。此次政策調(diào)整的核心推手是英偉達(dá)、AMD等企業(yè)的負(fù)責(zé)人，其中最具代表性的便是英偉達(dá)CEO黃仁勛。他頻繁往返于中美之間，在白宮與中國市場間積極游說，其觀點(diǎn)具有較強(qiáng)的說服力。

在英偉達(dá)的帶動下，AMD等同行也紛紛向美國政府施壓，最終促成了政策松動。對特朗普而言，作為商人出身的執(zhí)政者，其決策更看重實(shí)際利益權(quán)衡，企業(yè)的游說恰好契合了這一邏輯。

其三，中美關(guān)系的階段性緩和提供了外部條件。2025年10月底中美元首會晤后，兩國均展現(xiàn)出“和而不同”的意愿——在保留分歧的同時，避免分歧擴(kuò)大化引發(fā)新的貿(mào)易風(fēng)險。

例如，此前中國曾考慮對美國斷供稀土，給美國相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來不小壓力；而美國若在高科技領(lǐng)域?qū)χ袊鴮?shí)施“穿透式制裁”，也會對中國半導(dǎo)體、生物制藥等依賴西方技術(shù)的領(lǐng)域造成沖擊。這種相互制衡的態(tài)勢，為芯片出口政策調(diào)整創(chuàng)造了空間。

從中國發(fā)展戰(zhàn)略視角來看，H200等先進(jìn)芯片的引入無疑具有積極意義。改革開放四十年來，尤其是2000年以后，中國能實(shí)現(xiàn)歷史上最快的發(fā)展，一個重要經(jīng)驗(yàn)便是擁抱全球化，積極借鑒吸收包括美國在內(nèi)的西方先進(jìn)科技成果。

當(dāng)前中國正處于人工智能、大模型及數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵階段，H200等芯片的落地使用，將為相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)勁算力支撐，加速技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級。

當(dāng)然，這一政策對中國國產(chǎn)算力芯片企業(yè)而言，確實(shí)構(gòu)成了新的競爭壓力。國內(nèi)企業(yè)如寒武紀(jì)、新上市的摩爾線程、沐曦股份等，其產(chǎn)品在性能上與H200仍存在不小差距，短期內(nèi)可能面臨市場份額被擠壓的挑戰(zhàn)。

但過往經(jīng)驗(yàn)表明，對外開放帶來的更高技術(shù)標(biāo)桿，以及由此給國內(nèi)企業(yè)帶來的競爭壓力，若能轉(zhuǎn)化為發(fā)展動力，反而會加速中國科技的追趕進(jìn)程。從長期來看，先進(jìn)技術(shù)的引入與自主研發(fā)的并行推進(jìn)，更有利于中國構(gòu)建自主可控且開放包容的算力生態(tài)體系。

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