日前美國媒體傳出消息指蘋果可能在2028年開始采用Intel的14A工藝（相當(dāng)于臺積電的1.4納米），而不久前則傳出臺積電前技術(shù)高管羅唯仁跳槽Intel，這似乎印證了Intel從臺積電獲得關(guān)鍵技術(shù)資料，確保了14A工藝將在2028年與臺積電同時量產(chǎn)。

此前臺積電前技術(shù)高管羅唯仁跳槽Intel引發(fā)輿論風(fēng)波，不過由于羅唯仁為美國籍，而他跳槽的Intel如今成為美國發(fā)展先進技術(shù)的關(guān)鍵企業(yè)，臺積電試圖追責(zé)而大概率會無果而終。

中國臺灣的媒體披露的時間線顯示，羅唯仁在今年7月正式退休前，臺積電則早在2024年1月就已將羅唯仁調(diào)離核心技術(shù)研發(fā)崗位，但是卻給他保留了訪問臺積電2納米、1.6/1.4納米的權(quán)限，在今年7月份離職前的4-6月份羅唯仁突然頻繁訪問臺積電的2納米、1.6/1.4納米的資料，打印了大約5000頁資料，奇怪的是在7月份離職前大舉打包運輸20箱包裹離開臺積電，而這些資料很可能在其中被運出。

羅唯仁于2025年7月底正式離職，2025年8月就入職Intel，可以看出Intel招攬羅唯仁相當(dāng)急切，據(jù)傳Intel當(dāng)下正量產(chǎn)的18A工藝良率可能低至30%，而臺積電的2納米工藝良率在今年7月就已提升到65%，明顯領(lǐng)先臺積電，羅唯仁加入Intel對后者如今正量產(chǎn)的18A工藝良率提升具有關(guān)鍵作用。

再到如今美國媒體傳出2028年蘋果會將部分芯片交給Intel以1.4納米工藝生產(chǎn)，意味著幾個月時間Intel可能已從羅唯仁那里獲益良多，有很大的信心在2028年與臺積電同時量產(chǎn)1.6/1.4納米工藝，這反過來又證明了羅唯仁確實對Intel發(fā)展先進工藝提供了有力的支持。

值得注意的是Intel此前在7納米工藝研發(fā)上同樣遭受困擾，但是在美國開出的巨額芯片補貼誘惑下臺積電和三星都赴美設(shè)廠，后來美國以芯片補貼為由要求這兩家芯片代工廠提供先進芯片技術(shù)數(shù)據(jù)，隨后Intel的7納米工藝（后來改名為Intel 4工藝）迅速量產(chǎn)，就被懷疑美國將臺積電和三星的相關(guān)先進工藝技術(shù)數(shù)據(jù)泄露給Intel，說明美國為了幫助Intel發(fā)展先進工藝可謂竭盡全力。

臺積電如今受制于美國，它所采用的諸多技術(shù)都來自美國，采用的EUV光刻機雖然由荷蘭的ASML提供，但是荷蘭和ASML都深受美國影響，關(guān)鍵技術(shù)和先進設(shè)備都受制于美國讓臺積電不得不小心翼翼。

另一重受困于美國的因素則是臺積電的客戶大多都是美國芯片企業(yè)，當(dāng)前采用臺積電3納米及以下芯片工藝的企業(yè)如NVIDIA、蘋果、AMD等都是美國芯片企業(yè)，估計美國芯片企業(yè)給臺積電貢獻的收入占比超過七成，這更是迫使臺積電不得不遵從美國。

如此情況下，如果羅唯仁真的將相關(guān)技術(shù)信息泄露給Intel，臺積電恐怕很難追責(zé)，而且這是大概率的，再到如今傳出Intel將搶走蘋果的部分訂單，而蘋果正是臺積電的最大客戶--估計蘋果給臺積電貢獻26%的營收，無疑印證了臺積電的先進工藝已經(jīng)泄露了。

業(yè)界普遍認為這樣的事情勢必對全球芯片行業(yè)產(chǎn)生重要影響，然而由于美國的影響力，諸多非美企業(yè)在面對美國企業(yè)的時候大多只能無可奈何，凸顯出美國為了維持自身在先進技術(shù)方面的優(yōu)勢可謂無所不用其極！