最近存儲市場非?；馃?，“超級周期”的說法不脛而走。

近一年內(nèi)，存儲芯片的價格平均上漲超過200%，部分規(guī)格漲幅達300%-400%。行情之下，存儲廠商一掃一年前的愁容，而下游的手機、PC等領域就很難受了，諸多廠商集體步入“最難定價季”，普遍采取了“謹慎觀望 + 成本轉(zhuǎn)嫁 + 配置調(diào)整 + 供應鏈重構(gòu)” 的綜合應對策略。

小米集團總裁盧偉冰近期公開表示，來自上游的成本壓力已真實地傳導到了新品定價上?！?strong>我們無法改變?nèi)蚬湹淖邉?，存儲成本上漲也遠高于預期，而且會持續(xù)加劇。”而OPPO、榮耀、紅米等手機品牌旗下部分產(chǎn)品都出現(xiàn)了價格浮動。

缺貨潮將貫穿2026年？

本次存儲市場的漲價，并非簡單的周期回歸，而是由AI需求爆發(fā)所引發(fā)。出于產(chǎn)品升級和業(yè)績修復等多方面考慮，三大存儲廠商將12英寸晶圓產(chǎn)能優(yōu)先分配給HBM、DDR5，自去年第四季度開始，便開始啟動減產(chǎn)DDR4/LPDDR4的產(chǎn)能，今年第二季度持續(xù)跟進之前的產(chǎn)品策略，僅保留小部分產(chǎn)線為大客戶供貨。

過去，三星、海力士和美光每月DDR4、LPDDR4及DDR3產(chǎn)能合計約50萬到60萬片，占據(jù)全球DRAM供應鏈的90%，2025年產(chǎn)能幾乎砍半，到2026年能面向公開市場流通的產(chǎn)能幾乎可以忽略。但從需求端看，市場對DDR4/LPDDR4的需求量相較去年變化并不大。供需市場的嚴重錯配，這才導致如今現(xiàn)貨市場的價格攀升。

那頭部企業(yè)是否還能回頭？

華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪在接受芯師爺?shù)让襟w采訪時表示，“因DRAM的技術標準與先進制程的沖突，一旦制程推進至DDR5 DRAM，就不可能回去生產(chǎn)DDR4或DDR3產(chǎn)品。”CFM閃存市場分析師楊伊婷此前接受《中國電子報》采訪時也明確指出，原廠陸續(xù)將1x/1ynm等舊制程DDR4產(chǎn)線切換至1a/1bnm等先進制程的DDR5，原廠已切換的DRAM產(chǎn)線不可逆。

遠水難解近渴

三大廠商留出來的市場空白，其他廠商是否能完美填補？答案是否定的，目前市場上能提供DDR4產(chǎn)品的華邦電子、南亞科技、長鑫科技，在產(chǎn)能方面完全覆蓋不了市場需求。

以華邦電子為例，其產(chǎn)品組合包括HYPERRAM、LPSDR/SDR、LPDDR/DDR、LPDDR2/DDR2、LPDDR3/DDR3、LPDDR4/4X以及DDR4，構(gòu)建覆蓋低功耗、中小容量及超高帶寬需求的完整產(chǎn)品線。在產(chǎn)能方面，其在臺中科學園區(qū)的晶圓廠每月可生產(chǎn)6萬片（12英寸）晶圓；高雄科學園區(qū)每月晶圓產(chǎn)能則在1.5萬片（12英寸），而先進制程的DRAM產(chǎn)品就在高雄科學園區(qū)生產(chǎn)，兩座晶圓廠DRAM的產(chǎn)能目前超2萬片。

華邦電子總經(jīng)理陳沛銘近期表示，當前內(nèi)存市場正在經(jīng)歷一場結(jié)構(gòu)性且重大的變革。從供需結(jié)構(gòu)，DDR5和DDR4或DDR3缺貨潮，恐怕到2027年都不會改變。公司自7月起訂單動能明顯轉(zhuǎn)強，許多過去難以切入的客戶，主動洽談長期合作，甚至提出多年期合約需求，反映出對DDR4產(chǎn)品的高度期待與市場供應缺口。

針對當前存儲市場的缺貨情況，華邦電子也有擴產(chǎn)計劃，其將投入近400億新臺幣。不過，朱迪也坦言，擴產(chǎn)周期至少要一年半到兩年時間，遠水難解近渴。

端側(cè)AI火熱 對存儲有何要求？

今年以來，AI逐漸從云端走向端側(cè)，開始尋求商業(yè)化閉環(huán)。

在這個過程中，除了原本就被下游終端所提出的AI手機、AI PC、AI耳機等概念，AI玩具和AI眼鏡也非常熱。AI玩具方面，近幾日，華為推出 AI 情感陪伴型電子寵物“智能憨憨”，該玩具內(nèi)置華為小藝大模型，具備真實自然對話的能力，支持多模態(tài)互動體驗，還具備專屬日記記憶系統(tǒng)。而AI眼鏡是目前大廠關注比較多的細分賽道，被行業(yè)認為是僅次于手機的下一個消費電子大品類，大多可實現(xiàn)語音識別、音視頻播放、實時翻譯等功能。目前華為、小米、百度、Meta、阿里巴巴等公司都在推出相應產(chǎn)品。

不同于要求大算力的云端數(shù)據(jù)中心，端側(cè)的場景更加復雜、多元，其特色是低延遲、低功耗與數(shù)據(jù)隱私保護，所以對芯片的要求也與云端略有差異。朱迪向芯師爺指出，端側(cè)過去并不具備 AI 能力，因此其傳統(tǒng)存儲容量需求并不大；但加入 AI 后，模型參數(shù)傳輸與運算都需要更高帶寬，同時對功耗極為敏感。端側(cè)一般是電池供電，因此需要高帶寬 + 超低功耗。

針對端側(cè)市場的需求，華邦電子近些年一直在布局，研發(fā)推出 CUBE 類產(chǎn)品。CUBE 通過增加大量的 IO來提升帶寬，不需要提高單條線的頻率，從而同時實現(xiàn)高帶寬與低功耗。可以理解為一條高速公路，通過增加車道數(shù)量來提高運輸能力，使單車道的車子不需要跑得很快，從而降低功耗，同時整體運輸能力大幅提升。CUBE的IO數(shù)量非常多，遠超常規(guī)存儲產(chǎn)品接口，達到上千個IO，通過SoC芯片內(nèi)部的芯片級堆疊，2.5D、3D先進封裝的方式得以實現(xiàn)。

CUBE 類產(chǎn)品屬于客制化產(chǎn)品，與通用的DDR產(chǎn)品不同，其需要與 SoC 深度綁定，按規(guī)格統(tǒng)一界面，做一個完全匹配的產(chǎn)品需要時間。如果客戶本身有技術能力，也想做有差異化的端側(cè)AI產(chǎn)品，華邦會是很好的選擇。

在定制化之外，華邦也有標準化方案，即子系列CUBE-Lite，該產(chǎn)品可提供8-16GB/s的帶寬，且運作功耗僅為LPDDR4x的30%。在不搭載LPDDR4 PHY的情況下，SoC僅整合CUBE-Lite控制器，就能達成相當于LPDDR4x滿速的帶寬表現(xiàn)。據(jù)朱迪介紹，CUBE可以滿足追求產(chǎn)品差異化的客戶需求，其架構(gòu)特別適用于整合NPU的AI-SoC、AI-MCU，可驅(qū)動有電池供電需求的TinyML終端設備，可應用于IP攝影機、AI眼鏡、穿戴式裝置等低功耗AI-ISP終端場景。

從市場發(fā)展趨勢看，端側(cè)AI正推動存儲從“通用型”向“高性能、高能效專用型”轉(zhuǎn)變。未來的存儲芯片將不再是孤立的部件，而是與AI計算芯片深度協(xié)同設計的系統(tǒng)。華邦電子正通過其差異化的存儲產(chǎn)品組合，精準地解決端側(cè)AI設備在性能、功耗和尺寸上的核心痛點，從而抓住了這一新興市場增長機遇。