作者/星空下的烤包子

編輯/菠菜的星空

排版/星空下的烏梅

最近一段時(shí)間，資本市場(chǎng)一點(diǎn)兒都不平靜，尤其是其中一個(gè)板塊，那就是#光電共封裝（CPO）。板塊中的一些企業(yè)如#光庫(kù)科技（300620）、#瑞斯康達(dá)（603803）、#永鼎股份（600105）都迎來(lái)了一波大漲。

光庫(kù)科技股價(jià)變化

光電共封裝，聽(tīng)上去是一個(gè)比較復(fù)雜的概念。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，它就是通過(guò)將光引擎與交換芯片近距離互連，進(jìn)而縮短光信號(hào)輸入和運(yùn)算單元間的電學(xué)互連長(zhǎng)度。

這樣一來(lái)，在AI和高性能計(jì)算日益增長(zhǎng)的需求下，光電共封裝正在成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的核心技術(shù)之一。

那么，光電共封裝最近大漲的背后原因是什么？企業(yè)們?cè)谶@條賽道上是否享受到了紅利呢？筆者今天帶你來(lái)一探究竟。

一、市場(chǎng)爆發(fā)的背后

其實(shí)，光電共封裝受到高關(guān)注，和近期大廠們更新算力建設(shè)計(jì)劃有著直接的關(guān)系。

一般來(lái)說(shuō)，資本支出是觀察算力投資的關(guān)鍵指標(biāo)，畢竟科技公司通常80%以上的資本支出基本上都用于算力采購(gòu)。據(jù)機(jī)構(gòu)分析，微軟、甲骨文等五家科技公司2026年資本支出將超過(guò)4700億美元，未來(lái)五年將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

美國(guó)主要科技公司資本支出（來(lái)源：財(cái)經(jīng)）

其中，谷歌就在近日表示，公司必須每6個(gè)月將AI算力翻倍，并在未來(lái)4—5年內(nèi)額外實(shí)現(xiàn)1000倍的增長(zhǎng)，從而才能應(yīng)對(duì)持續(xù)上升的AI服務(wù)需求。

而光電共封裝的出現(xiàn)，就是解決AI時(shí)代大數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)年P(guān)鍵技術(shù)。因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)最突出的優(yōu)點(diǎn)，無(wú)疑就是低功耗、高性能。數(shù)據(jù)最能說(shuō)明一切，它可以使光電信號(hào)傳輸距離縮短至毫米級(jí)，功耗降低超50%。

光電共封裝技術(shù)示意圖（來(lái)源：博通）

在這種背景下，機(jī)構(gòu)給光電共封裝的未來(lái)給出了更光明的預(yù)測(cè)。據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，光電共封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的4600萬(wàn)美元增長(zhǎng)到至2030年的超過(guò)80億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)了130%。

光電共封裝市場(chǎng)規(guī)模（來(lái)源：YOLE）

二、海外熱情高漲

如果我們把光電共封裝的產(chǎn)業(yè)鏈拆開(kāi)，你會(huì)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈和傳統(tǒng)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈類似，其中筆者認(rèn)為作為核心元件與材料的上游，技術(shù)壁壘最高，也直接決定了性能、成本和可靠性。就以SOI晶圓市場(chǎng)為例，法國(guó)Soitec是絕對(duì)的領(lǐng)頭羊，占據(jù)全球超過(guò)70%的市場(chǎng)份額。

光電共封裝產(chǎn)業(yè)鏈（來(lái)源：電子工程專輯）

中游主要?jiǎng)t是制造與封裝環(huán)節(jié)，屬于資本與技術(shù)密集型細(xì)分領(lǐng)域。從目前光電共封裝的產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度來(lái)看，其正處在產(chǎn)業(yè)化的臨界點(diǎn)。筆者覺(jué)得，可能就是這幾年，行業(yè)的發(fā)展就可能要迎來(lái)拐點(diǎn)。

而如果展望海外，海外市場(chǎng)對(duì)光電共封裝及生態(tài)建設(shè)展現(xiàn)出了很高熱情。

其實(shí)，博通從2021年就開(kāi)始布局了光電共封裝，公司的主要策略是聚焦在供應(yīng)鏈的規(guī)?；\(yùn)作，供應(yīng)第三方客戶完整的模組化方案，幫助客戶應(yīng)用落地。博通能在光電共封裝快速發(fā)展，半導(dǎo)體與光學(xué)技術(shù)整合能力，在筆者看來(lái)，是重中之重。

這不，就在最近，博通推出全球首款102.4Tbps CPO以太網(wǎng)交換芯片，其帶寬是此前最快同類芯片的兩倍，進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)效率，這也使得AI模型的訓(xùn)練更為流暢和更具成本效益。

博通最新款以太網(wǎng)交換芯片

行業(yè)的另一位領(lǐng)頭羊英偉達(dá)也不甘落后，憑借Quantum-X與Spectrum-X兩條產(chǎn)品線，牢牢占據(jù)著據(jù)中心市場(chǎng)制高點(diǎn)。其中，Spectrum-X預(yù)計(jì)2026年上市，將進(jìn)一步提高低延遲水平。近期，英偉達(dá)也發(fā)布了財(cái)報(bào)，第三財(cái)季營(yíng)收為570.1億美元，同比增長(zhǎng)約62%，超出市場(chǎng)預(yù)期。

所以，英偉達(dá)的切入光電共封裝，不僅加快了其技術(shù)的落地，也改變了其從“概念技術(shù)”到“關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施”的產(chǎn)業(yè)認(rèn)知。

三、國(guó)內(nèi)企業(yè)，期待突破

讓我們把視角回到國(guó)內(nèi)，整體來(lái)看，在A股市場(chǎng)，光電共封裝板塊2025年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)420.98億元，同比2024年前三季度的288.41億元，同比增長(zhǎng)了45.97%，背后的增長(zhǎng)邏輯之一就是AI快速發(fā)展帶動(dòng)算力需求激增。

這其中增速比較明顯的是#中際旭創(chuàng)（300308），前三季度歸母凈利潤(rùn)71.32億元，同比增長(zhǎng)90.05%。押寶硅光+光電共封裝的技術(shù)路線，就是希望實(shí)現(xiàn)彎道超車，這也是中際旭創(chuàng)未來(lái)的重要發(fā)展方向。

此外，#新易盛（300502）第三季度單季營(yíng)收60.68億元，較去年同期激增 152.53%。相較于中際旭創(chuàng)發(fā)力光電共封裝，新易盛則重點(diǎn)發(fā)力LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué)）技術(shù)。

這項(xiàng)技術(shù)是光電共封裝的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，最大優(yōu)勢(shì)是去掉了功耗“大戶”DSP芯片，在成本和功耗上表現(xiàn)更優(yōu)，且能利用現(xiàn)有技術(shù)生態(tài)快速量產(chǎn)。從業(yè)績(jī)上來(lái)看，兩種技術(shù)路線也在齊頭并進(jìn)。

此外，還有一些企業(yè)也在技術(shù)上努力取得突破，比如#光迅科技（002281）自主研發(fā)的25G EML光芯片良率穩(wěn)定在95%以上，1.6T硅光引擎量產(chǎn)良率達(dá)到了90%，支持光電共封裝可拆卸維護(hù)，解決密集封裝散熱難題。

所以，解決數(shù)據(jù)中心功耗瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，光電共封裝，理應(yīng)有著美好的未來(lái)。

注：本文不構(gòu)成任何投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。沒(méi)有買賣就沒(méi)有傷害。