在ICCAD 2025的高峰論壇上，華大九天副總經(jīng)理郭繼旺的演講為觀眾勾勒出本土EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的藍圖，即共建EDA統(tǒng)一大平臺。

郭繼旺指出，EDA的發(fā)展已經(jīng)跨越了單點工具、單環(huán)節(jié)、單流程的階段，正邁向系統(tǒng)級的柔性協(xié)同。

當(dāng)前芯片的設(shè)計復(fù)雜性大幅提升，以3D堆疊為例，其在提升集成度的同時，也帶來多芯片和封裝協(xié)同設(shè)計環(huán)境缺失，多種工藝和設(shè)計的協(xié)同分析缺失等問題，在先進封裝工藝下的基板或中介板設(shè)計中,目前EDA工具的繞線效率低，無法滿足先進封裝超大規(guī)模的繞線約束，微系統(tǒng)集成分析也缺乏中心化的平臺，目前階段皆為多種碎片化的點工具進行EDA支撐。

華大九天副總經(jīng)理郭繼旺

這就要求芯片在設(shè)計之初就需進行系統(tǒng)級優(yōu)化與規(guī)劃，實現(xiàn)設(shè)計、制造等多環(huán)節(jié)的緊密耦合。傳統(tǒng)的單點單線程技術(shù)范式已被打破，EDA需要處理跨材料、跨工藝、跨尺度甚至跨平臺的數(shù)據(jù)協(xié)同與流程整合。

在他看來，理想的下一代EDA應(yīng)是一個柔性、智能的系統(tǒng)平臺：算力作為驅(qū)動，算法構(gòu)建規(guī)則，數(shù)據(jù)在各應(yīng)用場景間流動并將反饋信息返回系統(tǒng)，通過持續(xù)優(yōu)化迭代，形成閉環(huán)。為此，行業(yè)需夯實單點工具的基礎(chǔ)，并融合AI技術(shù)，制定協(xié)同的游戲規(guī)則，進而加載行業(yè)大模型，最終實現(xiàn)跨尺度智能體的高度自洽融合。

數(shù)字孿生：EDA與產(chǎn)業(yè)基座的深度耦合

郭繼旺特別強調(diào)了“數(shù)字孿生”作為EDA未來重要方向的意義。他闡述了一個從微觀到宏觀的多層次數(shù)字孿生愿景：微觀層面聚焦器件、材料等，將物理特性用數(shù)學(xué)語言精確描述；中觀層面覆蓋大家熟悉的設(shè)計、制造、封測全流程；宏觀層面則旨在實現(xiàn)裝備、材料、生產(chǎn)要素乃至人員操作的全要素數(shù)字化。這三個層級之間需要實現(xiàn)工藝傳導(dǎo)與數(shù)據(jù)打通，最終目標(biāo)是實現(xiàn)物理世界與數(shù)字世界的統(tǒng)一。

他以光刻過程中的OPC軟件為例，生動說明了EDA如何成為連接裝備與材料的橋梁：OPC軟件通過對光刻系統(tǒng)（裝備）進行數(shù)學(xué)模擬，并對掩膜板、光刻膠（材料）的化學(xué)光學(xué)性質(zhì)進行數(shù)學(xué)擬合，從而有效提升光刻的效率和能力。這不僅揭示了EDA在先進制程中的關(guān)鍵作用，也展現(xiàn)了EDA與半導(dǎo)體裝備、材料等基礎(chǔ)底座日益緊密的協(xié)同關(guān)系。

協(xié)同破局：應(yīng)對產(chǎn)業(yè)碎片化與地緣政治挑戰(zhàn)

面對中國集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量眾多但呈現(xiàn)“散、弱、小”特點的現(xiàn)狀，以及復(fù)雜的地緣政治環(huán)境，郭繼旺提出了“創(chuàng)新協(xié)同”的模式。他借用“戰(zhàn)國時期各國合縱連橫治理黃河水患 ，齊心協(xié)議抵御匈奴入侵”的歷史典故比喻當(dāng)前產(chǎn)業(yè)面臨的共同挑戰(zhàn)：一方面，需要共同協(xié)作治理“黃河水患”，這類似于行業(yè)一直推動的“EDA串聯(lián)工程”，旨在解決內(nèi)部協(xié)同難題；另一方面，需要團結(jié)應(yīng)對“匈奴外襲”，這正對應(yīng)著當(dāng)前嚴(yán)峻的外部技術(shù)壓力。他呼吁國內(nèi)EDA企業(yè)應(yīng)避免低水平的內(nèi)卷式競爭，轉(zhuǎn)而發(fā)展各自獨特的技術(shù)優(yōu)勢，通過統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和基礎(chǔ)平臺實現(xiàn)協(xié)同，形成完整的供應(yīng)鏈，共同融入更宏大的EDA生態(tài)系統(tǒng)中。

在采訪結(jié)束前總結(jié)時，郭繼旺特意強調(diào)反內(nèi)卷，他建議行業(yè)協(xié)會推出“內(nèi)卷指數(shù)”，引導(dǎo)資源投向產(chǎn)業(yè)真正的短板而非紅海領(lǐng)域。

華大九天的實踐：構(gòu)建平臺，開放協(xié)同

在實踐層面，郭繼旺介紹了華大九天目前的工具覆蓋情況：在全定制（模擬、射頻、存儲）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)100%覆蓋，數(shù)字設(shè)計EDA工具覆蓋約80%，制造相關(guān)環(huán)節(jié)覆蓋約70%。公司正致力于打造統(tǒng)一的數(shù)據(jù)鏈路（DataLink）和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口，并開放大量API，目標(biāo)是支撐全流程、全領(lǐng)域的行業(yè)需求，構(gòu)建一個開放協(xié)同的EDA平臺。

對于收并購這一快速補齊短板的重要途徑，他在采訪中也展現(xiàn)了務(wù)實的態(tài)度，分析了當(dāng)前面臨的現(xiàn)實困境，深刻反映了國產(chǎn)EDA企業(yè)成長路徑上的挑戰(zhàn)。

在技術(shù)融合方面，郭繼旺分享了對AI與EDA結(jié)合的思考。他指出，華大九天正從點工具AI化、工具鏈打通、探索EDA行業(yè)大模型三個層面推進“AI for EDA”。他認(rèn)為，AI的深度應(yīng)用將有助于推動全流程的自動化與優(yōu)化，減少人為干預(yù)，反而可能更有利于技術(shù)路線的自然演進。

對于EDA云化，他持審慎態(tài)度，客觀分析了其在解決算力波峰波谷、數(shù)據(jù)安全、成本模式和版權(quán)保護等方面尚未完全跑通的挑戰(zhàn)，認(rèn)為當(dāng)前云模式尚未真正解決中小客戶的長尾需求。

面對先進制程方面的客觀限制，郭繼旺坦言，華大九天與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界一樣，正在積極探索架構(gòu)創(chuàng)新、新材料（如二維材料、碳基）等多種技術(shù)路徑。這是一個“走通、走不通都得走”的必然選擇，需要“兩條腿走路”——既要追蹤學(xué)習(xí)國際主流技術(shù)以降低試錯成本，也要基于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)的市場和應(yīng)用優(yōu)勢，勇敢探索具有中國特色的發(fā)展之路。

郭繼旺的演講和訪談傳遞出一個清晰的信號：在日益復(fù)雜的全球技術(shù)和產(chǎn)業(yè)格局下，封閉獨行難以應(yīng)對系統(tǒng)級挑戰(zhàn)。華大九天正試圖推動智能化升級和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，在鞏固并提升自身產(chǎn)品能力的同時，引領(lǐng)國產(chǎn)EDA行業(yè)凝聚力量，突破瓶頸，邁向更自主、更有韌性的未來。其發(fā)展路徑，無疑是中國硬科技產(chǎn)業(yè)在壓力中尋求突破、在挑戰(zhàn)中把握機遇的一個深刻寫照。