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盡管目前所有蘋果Mac產(chǎn)品都已采用蘋果自家定制設(shè)計(jì)的芯片，但有新消息稱蘋果或許會(huì)以一種全新的、有限的方式與英特爾再次攜手。
知名蘋果分析師郭明錤于近日透露，預(yù)計(jì)英特爾最早在2027年中期就會(huì)開始為蘋果代工其最低端的M系列芯片。郭明錤表示，蘋果計(jì)劃采用英特爾的18A制程工藝，這一工藝是“北美地區(qū)最早可用的低于2納米的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)”。
若此傳聞屬實(shí)，英特爾至少將為未來蘋果的MacBook Air、iPad Air以及iPad Pro等機(jī)型供應(yīng)M6或M7芯片。
不過，這里需要明確的是，以往為Mac供應(yīng)的英特爾芯片是由英特爾自行設(shè)計(jì)，且基于x86架構(gòu)；而此次情況不同，M系列芯片由蘋果設(shè)計(jì)，采用Arm架構(gòu)，英特爾僅在制造環(huán)節(jié)提供協(xié)助。
在芯片供應(yīng)格局方面，臺(tái)積電仍將是蘋果M系列芯片的主要供應(yīng)商，繼續(xù)承擔(dān)大部分的生產(chǎn)任務(wù)。
外界猜測，蘋果選擇讓英特爾代工其最低端M系列芯片，一方面是為了夠迎合特朗普政府時(shí)期對(duì)于“美國制造”產(chǎn)品的期望。另一方面，此舉也有利于蘋果進(jìn)一步多元化其芯片制造供應(yīng)鏈。
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