據(jù)外媒wccftech分享，蘋果將在明年推出首款采用2nm工藝制程的A20和A20 Pro芯片，相比采用3nm“N3P”工藝的A19和A19 Pro，在性能與能效上迎來巨大升級。

A20和A20 Pro與A19系列最大的不同，是從InFO（集成扇出）封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝。InFO封裝是將各種組件添加到單個芯片上，而WMCM封裝則可將多個獨立芯片，如CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，集成到單個封裝中。

多種芯片的緊密集成有助于降低功耗。與所有組件集成在單個芯片上相比，CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡引擎芯片可根據(jù)具體任務獨立請求功耗，實現(xiàn)更精準的能源管理。

此外，WMCM采用MUF（底部填充模塑）技術(shù)，可減少材料消耗和工藝步驟。這意味著蘋果能以更高產(chǎn)量生產(chǎn)A20和A20 Pro，同時降低缺陷芯片數(shù)量，有助于抵消明年采用臺積電2nm制程工藝帶來的成本增加。

蘋果在A19和A19 Pro的能效核心上引入了重大架構(gòu)變革，取得了顯著成效。而A20和A20 Pro采用的2nm制程工藝，將助力蘋果設計出更出色的能效核心。

緩存方面，A20和A20 Pro有望進一步升級。推測：

• A20：性能核心L2緩存為8MB，能效核心L2緩存為4MB，SLC緩存為12MB；

• A20 Pro：性能核心L2緩存為16MB，能效核心L2緩存為8MB，SLC緩存預計在36MB - 48MB之間。

動態(tài)緩存技術(shù)首次應用于A17 Pro，使GPU能根據(jù)工作負載實時分配片上內(nèi)存，與固定分區(qū)方式截然不同。該技術(shù)為蘋果移動芯片帶來諸多改進，包括減少內(nèi)存資源浪費、提高每瓦性能、實現(xiàn)更穩(wěn)定的幀率以及提高GPU利用率。

預計A20 Pro的第三代動態(tài)緩存將分配更少量的內(nèi)存，且分配速度更快，進一步減少資源浪費，提升非原生游戲的流暢度。

從目前爆料來看，A20 Pro預計將首先應用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold，A20則可能于2027年為基礎版iPhone 18提供動力。

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