西安功率半導體與光芯片領(lǐng)域的兩家國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，正通過不同路徑加速對接香港資本市場。

2025年11月下旬，中國半導體行業(yè)傳出兩條引人矚目的資本動態(tài)：龍騰半導體擬通過被收購實現(xiàn)借殼上市，而源杰科技則正式啟動境外發(fā)行股份（H股）赴港上市籌備工作。

這兩條幾乎同時傳出的消息，揭示了國內(nèi)半導體企業(yè)借助香港資本市場加速發(fā)展的戰(zhàn)略選擇。

01

龍騰半導體：借殼上市的迂回策略

11月21日，中聯(lián)發(fā)展控股發(fā)布公告，公司與龍騰半導體單一最大股東及董事長徐西昌訂立諒解備忘錄，擬收購龍騰半導體最多100%股權(quán)。

根據(jù)公告，交易代價預期最高區(qū)間為45億港元至90億港元，最終金額將由各方在正式協(xié)議中明確。

龍騰半導體作為功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，是陜西省半導體及集成電路重點產(chǎn)業(yè)鏈的“鏈主”企業(yè)，并獲評國家工信部專精特新“小巨人”企業(yè)稱號。

該公司以功率MOSFET為主營方向，產(chǎn)品廣泛應用于LED照明驅(qū)動、電源適配器、電池管理系統(tǒng)等多個領(lǐng)域。

此次收購一旦完成，龍騰半導體將借助中聯(lián)發(fā)展控股的上市平臺實現(xiàn)曲線上市。

02

源杰科技：H股上市的直通路徑

就在龍騰半導體借殼消息傳出的前兩天，源杰科技于11月19日召開董事會，審議通過了啟動H股上市籌備工作的議案。

源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，擁有IDM全流程業(yè)務體系。公司產(chǎn)品主要應用于電信市場、數(shù)據(jù)中心市場、車載激光雷達市場等領(lǐng)域。

源杰科技在公告中表示，啟動H股上市旨在“加快公司國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務布局，進一步提升公司品牌形象及知名度，提高公司的資本實力和綜合競爭力”。

這一決策背后是公司亮眼的業(yè)績表現(xiàn)——2025年前三季度，源杰科技實現(xiàn)營業(yè)收入3.83億元，同比增加115.09%。

03

不同路徑背后的戰(zhàn)略考量

龍騰半導體與源杰科技選擇不同的資本路徑，反映了各自企業(yè)的發(fā)展階段與戰(zhàn)略需求。

對龍騰半導體而言，借殼上市提供了一條快速登陸資本市場的通道。在科創(chuàng)板IPO折戟后，通過被上市公司收購，可規(guī)避傳統(tǒng)IPO的審核復雜性，更快獲得資本支持。

而源杰科技作為已登陸科創(chuàng)板的公司，此次推進H股上市，屬于“A+H”雙平臺運作，既可拓寬融資渠道，又能提升國際影響力。

兩家企業(yè)不約而同地瞄準香港資本市場，體現(xiàn)了內(nèi)地半導體企業(yè)利用香港作為國際化跳板的共同思路。

04

半導體產(chǎn)業(yè)與資本深度綁定

兩條資本動態(tài)背后，是中國半導體產(chǎn)業(yè)與資本深度綁定的大趨勢。

中聯(lián)發(fā)展控股在公告中直言，中國作為全球最大的功率半導體消費市場，占據(jù)全球近半數(shù)市場份額，但中高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率仍相對較低。

這一判斷揭示了資本青睞半導體領(lǐng)域的深層邏輯：進口替代與自主可控。

同樣，源杰科技在光芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，也迎合了當前數(shù)據(jù)中心、車載激光雷達等新興市場對高端芯片的需求。

半導體產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集與資本密集的雙重屬性，兩家企業(yè)的資本運作，反映了行業(yè)需要通過多元資本渠道支持持續(xù)研發(fā)投入與技術(shù)升級的內(nèi)在需求。

隨著中聯(lián)發(fā)展控股發(fā)布收購公告后股價上漲超5%，市場對這一整合給予了初步認可。

而源杰科技在H股上市消息傳出后，投資者也紛紛關(guān)注其國際化布局帶來的增長潛力。

兩條不同的資本路徑，共同指向中國半導體產(chǎn)業(yè)在自主可控與國際化雙輪驅(qū)動下的新發(fā)展格局。

截至目前，陜西已擁有85家A股上市公司，46家主板上市公司，16家科創(chuàng)板上市公司，上市公司數(shù)量（含過會）升至全國第十四位。

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關(guān)注長安范兒，專注西安解讀陜西，讀懂中國！