五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 英特爾CEO陳立武澄清
   

2. 美國政府考慮批準(zhǔn)英偉達對華出口H200芯片

3. 傳長城旗下毫末智行停工解散

4. 上海交大發(fā)布全球首個量子科學(xué)計算平臺，9維方程計算效率提高1萬億倍以上

5. ASML在美開設(shè)技術(shù)學(xué)院

6. 歌爾股份：與英偉達合作開發(fā)AR眼鏡專用芯片傳聞不屬實

7. 東芝與羅姆半導(dǎo)體重續(xù)合作

8. GSMA稱6G網(wǎng)絡(luò)所需中頻段頻譜是當(dāng)前3倍，呼吁各國立即行動

9. AMD蘇姿豐：我不擔(dān)心AI泡沫，投資不足比投資過多更危險

10. 機構(gòu)：AI服務(wù)器推動PCB進入“三高時代”

11. 三星追加19億美元升級美工廠，深化高端制造布局

12. 打破國外長期壟斷，中科飛測首臺晶圓平坦度測量設(shè)備出貨HBM客戶端

13. 長鑫存儲發(fā)布全新DDR5內(nèi)存新品：最高速率8000MT/s，最高顆粒容量24Gb

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【英特爾CEO陳立武澄清】

近日，有業(yè)界消息傳出，臺積電資深副總經(jīng)理羅唯仁疑似攜帶超過20箱、涉及2nm與1.4nm等先進制程的機密文件離職，并于10月底跳槽至Intel。對此，Intel CEO陳立武公開否認相關(guān)指控，強調(diào)這些說法純屬謠言與臆測，毫無根據(jù)。

據(jù)臺媒報道，Intel招攬羅唯仁的主要原因在于他豐富的晶圓制造、研發(fā)與管理經(jīng)驗，特別是在臺積電和Intel的工作背景。

據(jù)報道，羅唯仁在Intel的職責(zé)可能包括處理美系客戶在臺積電亞利桑那廠的投片下單業(yè)務(wù)，并由Intel承接先進封裝等后段流程。此舉旨在打通“前后段的銜接流程”，并利用羅唯仁在管理晶圓廠及設(shè)備供應(yīng)鏈的能力，加速良率與效率提升。

分析人士指出，盡管羅唯仁在臺積電的制程技術(shù)經(jīng)驗可能無法直接幫助Intel突破制程瓶頸，但相關(guān)數(shù)據(jù)對Intel的競爭力分析具有高價值。他的加入可能為Intel的制程開發(fā)、制程整合與制造部門注入寶貴的臺積電文化，進一步提升Intel在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。

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【傳長城旗下毫末智行停工解散】

有知情人士爆料稱，由長城控股，高瓴，高通等投資的智駕公司毫末智行突然通知：員工11月24日起不用到崗上班，賠償方案尚未公布。

知情人士對此回應(yīng)表示，目前毫末智行約有200余名員工，對于停工后會發(fā)生何種調(diào)整，目前公司內(nèi)部也沒給出具體說法，可能是完全解散，也可能只是暫時停工，但復(fù)工日期還不清楚。

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【ASML在美開設(shè)技術(shù)學(xué)院】

近日，ASML在美國鳳凰城開設(shè)了一所技術(shù)學(xué)院，旨在培訓(xùn)工程師以維護和維修該公司高度復(fù)雜的芯片制造設(shè)備。

該學(xué)院設(shè)計年培訓(xùn)能力逾1,000名工程師，專門負責(zé)ASML芯片制造設(shè)備的維修與技術(shù)服務(wù)。

ASML決定設(shè)立此學(xué)院，主要源于美國先進芯片制造產(chǎn)能的顯著擴張。英特爾與臺積電已相繼宣布在菲尼克斯周邊地區(qū)大規(guī)模擴建晶圓廠；三星亦正擴大其位于得克薩斯州奧斯汀附近的半導(dǎo)體工廠；存儲芯片制造商美光同樣在美國規(guī)劃了數(shù)十億美元的擴產(chǎn)項目。

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【東芝與羅姆半導(dǎo)體重續(xù)合作】

東芝與羅姆（Rohm）在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域再次展開合作談判。

盡管這項由日本政府支持的合作似乎正在重回正軌，但日本方面希望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域（該領(lǐng)域廣泛應(yīng)用于軍事和人工智能領(lǐng)域）推動更廣泛的重組，以應(yīng)對來自中國的激烈競爭，其前景卻并不明朗。

東芝和羅姆曾結(jié)成聯(lián)盟，其中包括聯(lián)合資本支出，并獲得高達1294億日元（約合8.27億美元）的日本政府補貼。兩家公司曾就生產(chǎn)合作進行磋商，東芝負責(zé)硅，羅姆負責(zé)碳化硅（SiC），東芝還曾派遣工程師前往羅姆的一家晶圓廠。

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【AMD蘇姿豐：我不擔(dān)心AI泡沫，投資不足比投資過多更危險】

據(jù)華爾街日報報道，近幾周，數(shù)據(jù)中心的巨額支出加劇了人們對人工智能泡沫正在形成的擔(dān)憂。AMD的股價在10月上漲了近60%，本月卻下跌了約20%。

“我不擔(dān)心人工智能泡沫，”AMD CEO蘇姿豐在采訪時表示，“我確實認為那些持這種想法的人有點過于短視了。他們并沒有真正看到這項技術(shù)的力量?！?/p>

“現(xiàn)在不是站在一旁擔(dān)心‘嘿，我是不是投資過多了？’的時候，”她說，“在我看來，投資不足比投資過多危險得多。”

蘇姿豐表示，那些愿意下“大膽且果敢的賭注”的人正在收獲回報，包括股價飆升和市場份額增加，并且她認為科技公司對人工智能應(yīng)用的探索才剛剛起步。

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【機構(gòu)：AI服務(wù)器推動PCB進入“三高時代”】

TrendForce研究指出，AI服務(wù)器設(shè)計正迎來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，PCB不再只是電路載體，而是成為算力釋放的核心層，正式進入高頻率、高功耗、高密度的“三高時代”。Rubin世代服務(wù)器采用的無線纜（Cableless）互連設(shè)計，是PCB產(chǎn)業(yè)地位翻轉(zhuǎn)的起點，使信號完整性（SI）與傳輸穩(wěn)定性成為設(shè)計核心指標(biāo)。

Rubin平臺為達成低損耗與低延遲，全面升級使用材料，包括Switch Tray采用M8U等級和24層HDI板設(shè)計，Midplane與CX9/CPX則導(dǎo)入M9，層數(shù)最高達104層。這使單臺服務(wù)器的PCB價值比上一代提升逾兩倍，設(shè)計重點轉(zhuǎn)向整機互連與散熱協(xié)同。Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服務(wù)器也導(dǎo)入高層HDI、低Dk材料與極低粗糙度銅箔。

AI服務(wù)器對PCB性能的需求直接帶動上游材料的質(zhì)變，以介電與熱穩(wěn)定為核心的玻纖布與銅箔成為影響整機效能的關(guān)鍵。

銅箔方面，低粗糙度HVLP4銅箔成主流，但供應(yīng)呈長期緊張，議價權(quán)逐步回流至上游材料端。TrendForce認為，2026年將是PCB以“技術(shù)含量驅(qū)動價值”的新起點。