10000mAh大電池的手機(jī)，很快就要來(lái)了！

博主數(shù)碼閑聊站透露，榮耀目前至少有3款萬(wàn)級(jí)大容量電池新機(jī)已在規(guī)劃中，處理器覆蓋了驍龍7系、天璣8系和驍龍8系。據(jù)爆料，榮耀將成為首家量產(chǎn)商用10000mAh手機(jī)的品牌，其中一款新品命名為榮耀Power 2，主打超長(zhǎng)續(xù)航，預(yù)計(jì)將在春節(jié)前發(fā)布。

此前，榮耀推出的輕戶外手機(jī)榮耀Power已將電池容量提升至8000mAh，而整機(jī)厚度控制在8mm以內(nèi)，兼顧了輕薄機(jī)身與超長(zhǎng)續(xù)航，推動(dòng)手機(jī)電池技術(shù)正式邁入“8時(shí)代”。該機(jī)采用的硅碳負(fù)極電池硅含量突破10%，能量密度高達(dá)821Wh/L，即使在-30℃極寒環(huán)境下也能正常工作，輕松應(yīng)對(duì)露營(yíng)、爬山等輕戶外使用場(chǎng)景，發(fā)布以來(lái)一直被視作行業(yè)續(xù)航標(biāo)桿。

然而，手機(jī)電池要從“8時(shí)代”跨越到“10時(shí)代”，絕非簡(jiǎn)單增大電池體積即可實(shí)現(xiàn)。

榮耀Power所采用的硅碳負(fù)極電池雖然已實(shí)現(xiàn)821Wh/L的高能量密度，但若要在與8000mAh機(jī)型相近的機(jī)身空間內(nèi)（厚度控制在8.5mm以內(nèi)）塞入10000mAh電池，能量密度需進(jìn)一步提升至880Wh/L甚至更高。

硅材料雖然能顯著提升能量密度，但在充放電過(guò)程中會(huì)發(fā)生劇烈體積膨脹（可達(dá)300%）。反復(fù)膨脹會(huì)導(dǎo)致活性材料從集流體脫落，失去電化學(xué)活性，同時(shí)造成SEI膜破裂，引發(fā)不可逆的容量衰減。

這些因素共同導(dǎo)致電池循環(huán)壽命加快衰退。普通石墨負(fù)極電池通?？稍?00次循環(huán)后仍保持80%以上容量，而高硅電池若未經(jīng)充分優(yōu)化，可能在500次循環(huán)（約1–1.5年重度使用）后容量就大幅下降，導(dǎo)致用戶體驗(yàn)上出現(xiàn)“第二年明顯不耐用”的問(wèn)題。因此，從8000mAh邁向10000mAh，不僅考驗(yàn)如何“塞得進(jìn)”，更考驗(yàn)如何“用得久”。

相對(duì)而言，在提升電池工藝和材料技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步在整機(jī)堆疊設(shè)計(jì)上尋求突破，可能是一條更為務(wù)實(shí)的路徑。

今年發(fā)布的iPhone Air在內(nèi)部設(shè)計(jì)上為安卓手機(jī)提供了更多借鑒。

iPhone Air采用了更加緊湊的內(nèi)部空間布局：蘋果將主板、A19 Pro芯片核心區(qū)域、攝像頭模組等關(guān)鍵部件集中整合于機(jī)身上部加寬的攝像頭凸起區(qū)域內(nèi)，形成一個(gè)高密度“硬件平臺(tái)”。這種設(shè)計(jì)釋放了機(jī)身中下部的大量空間，原本用于分散排布元器件的區(qū)域得以騰出，為電池或其他組件提供了更完整的容納容積。

對(duì)于大電池手機(jī)而言，這意味著可以借鑒其“功能模塊集中化”思路，通過(guò)重構(gòu)主板形態(tài)（如采用非矩形、雙面堆疊設(shè)計(jì)）和優(yōu)化攝像頭布局，減少內(nèi)部“碎片化空隙”，從而為更大體積的電芯創(chuàng)造連續(xù)、規(guī)整的安置空間。

可以預(yù)見(jiàn)，接下來(lái)這波主打超大電池的手機(jī)也將會(huì)借鑒一部分類似的思路。

據(jù)了解，接下來(lái)這波10000mAh大電池手機(jī)主要面向中低端市場(chǎng)，這或許正是為電池容量讓路所做的考慮。

旗艦機(jī)普遍搭載1英寸大底主攝、潛望式長(zhǎng)焦、多攝協(xié)同模組，這些組件不僅體積龐大（尤其是潛望鏡頭需要橫向排布），還需要額外的OIS馬達(dá)、激光對(duì)焦、多層濾光片等配套結(jié)構(gòu)。而中低端機(jī)型通常采用單攝或雙攝方案，主攝傳感器尺寸較小（如1/1.7英寸或更?。?，且無(wú)長(zhǎng)焦鏡頭，模組厚度和占用面積顯著減少，為電池騰出了寶貴空間。

高端SoC功耗較高，必須配備大面積VC均熱板等散熱系統(tǒng)，這些組件往往覆蓋主板背部甚至延伸至電池區(qū)域。而中低端機(jī)型采用的驍龍7系、天璣8系等芯片能效比更高、發(fā)熱更低，僅需基礎(chǔ)導(dǎo)熱硅脂或小型石墨片即可滿足散熱需求，從而避免散熱結(jié)構(gòu)擠占電池倉(cāng)。

另外，旗艦機(jī)常集成IP68防水（需密封膠圈與排水通道）、立體聲雙揚(yáng)聲器（底部+頂部開(kāi)孔及揚(yáng)聲器腔體）、X軸線性馬達(dá)等功能。這些功能雖提升體驗(yàn)，但每一項(xiàng)都占用毫米級(jí)空間。中低端機(jī)型往往省略部分功能（如僅配備單揚(yáng)聲器、轉(zhuǎn)子馬達(dá)、無(wú)IP68），進(jìn)一步釋放了內(nèi)部容積。

隨著硅碳負(fù)極、異形電芯、鋼殼封裝等技術(shù)成熟，未來(lái)高端機(jī)型也有望在維持輕薄的同時(shí)提升電池容量——但現(xiàn)階段，“要大電池，先做減法”仍是行業(yè)最可行的路徑。

換句話說(shuō)，10000mAh電池的手機(jī)其實(shí)也是一個(gè)“偏科生”。如果你可以接受因大電池導(dǎo)致的機(jī)身略厚或影像配置有所取舍，那么接下來(lái)這波超長(zhǎng)續(xù)航的手機(jī)就值得考慮。