近期，中日關(guān)系因日本前首相助理高市早苗發(fā)表錯(cuò)誤言論陷入低谷，中國(guó)已啟動(dòng)實(shí)質(zhì)性反制措施，在旅游、水產(chǎn)品等領(lǐng)域率先出手，日本雖暫未采取對(duì)等行動(dòng)，但未來(lái)動(dòng)向仍需警惕。在此背景下，雙方圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的博弈備受關(guān)注，其中光刻膠作為關(guān)鍵材料，其戰(zhàn)略地位與潛在影響值得深入剖析。

光刻膠在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著不可替代的角色，被譽(yù)為電子化學(xué)品領(lǐng)域的“皇冠明珠”。

在芯片制造的光刻工藝中，這種對(duì)光敏感的混合液體被均勻涂覆于晶圓表面，通過(guò)曝光、顯影等精密工序，將設(shè)計(jì)好的電路圖案精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移至晶圓上，其質(zhì)量與性能直接決定了芯片的精度與可靠性。盡管公眾更熟悉光刻機(jī)這一“明星設(shè)備”，但光刻膠的技術(shù)壁壘與戰(zhàn)略價(jià)值同樣不容小覷。

從全球市場(chǎng)格局看，日本企業(yè)在光刻膠領(lǐng)域占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。全球前五大光刻膠企業(yè)壟斷超85%市場(chǎng)份額，其中的東京應(yīng)化、捷時(shí)雅、東友化學(xué)和富士膠片為日本企業(yè)。

自上世紀(jì)起日本便投入大量資源進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，歷經(jīng)數(shù)十年積累，在配方研發(fā)、生產(chǎn)工藝等方面構(gòu)建了深厚的技術(shù)壁壘。

反觀國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，中國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)對(duì)外依賴度超過(guò)90%，其中從四家日本企業(yè)進(jìn)口的占比超60%，說(shuō)一句大家可能不愛聽的話，我們的光刻膠命脈在一定程度上掌握在日本手里。

盡管國(guó)內(nèi)已有晶瑞電材、南大光電、上海新陽(yáng)等企業(yè)從事相關(guān)研發(fā)生產(chǎn)，但目前仍無(wú)法實(shí)現(xiàn)高端光刻膠的無(wú)差異替代，尤其在高端光刻膠領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)成熟度、產(chǎn)品質(zhì)量及穩(wěn)定性方面與國(guó)際先進(jìn)水平存在顯著差距，難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。

若日本實(shí)施光刻膠斷供，短期內(nèi)將對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)造成嚴(yán)重沖擊。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度依賴供應(yīng)鏈穩(wěn)定，斷供可能導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)生產(chǎn)停滯，在研項(xiàng)目中斷，交付周期延長(zhǎng)，不僅造成巨額經(jīng)濟(jì)損失，更將延緩整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。

然而，日本企業(yè)未必輕易采取此舉。

中國(guó)是日本光刻膠企業(yè)的核心市場(chǎng)，龐大的需求為其帶來(lái)豐厚利潤(rùn)，其他國(guó)家市場(chǎng)難以消化其產(chǎn)能。中國(guó)市場(chǎng)占日本企業(yè)總銷售額的相當(dāng)比例，若失去中國(guó)市場(chǎng)，日企將面臨生產(chǎn)規(guī)?？s減、固定成本無(wú)法分?jǐn)?、盈利能力下降等風(fēng)險(xiǎn)，極端情況下甚至威脅生存。

面對(duì)潛在風(fēng)險(xiǎn)，中國(guó)需加速推進(jìn)關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代。近年來(lái)，本土光刻膠企業(yè)已取得實(shí)質(zhì)性突破，晶瑞電材在特定品類實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，南大光電在ArF光刻膠研發(fā)中取得階段性成果，上海新陽(yáng)則在配套材料領(lǐng)域形成競(jìng)爭(zhēng)力。

學(xué)術(shù)界同樣成果斐然，2024年7月復(fù)旦大學(xué)設(shè)計(jì)的新型半導(dǎo)體性光刻膠，在聚合物半導(dǎo)體芯片集成度上實(shí)現(xiàn)特大規(guī)模集成度突破；2025年10月北京大學(xué)首次在原位狀態(tài)下解析光刻膠分子在液相環(huán)境中的微觀三維結(jié)構(gòu)、界面分布與纏結(jié)行為。

這些進(jìn)展表明，國(guó)產(chǎn)光刻膠在理論與技術(shù)層面正逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，甚至在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新性探索。

當(dāng)然，國(guó)產(chǎn)替代仍需時(shí)間。在此期間，中國(guó)可運(yùn)用稀土資源作為反制手段。日本對(duì)華稀土依賴度近60%，其中與半導(dǎo)體、軍事緊密相關(guān)的中重稀土依賴度更高。

若日本在光刻膠等問(wèn)題上采取極端行動(dòng)，中國(guó)可通過(guò)稀土出口管制施加壓力，畢竟缺乏稀土將使日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入困境，更遑論軍事發(fā)展。

總體而言，光刻膠博弈折射出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)雜性與戰(zhàn)略性。中國(guó)需在保持市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，持續(xù)加大研發(fā)投入，突破技術(shù)瓶頸，最終實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料的自主可控。

這既需要企業(yè)的創(chuàng)新突破，也離不開政策支持與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。唯有如此，才能從根本上化解“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)，在科技競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主動(dòng)地位。

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