隨著數(shù)字經(jīng)濟時代高速發(fā)展，高性能芯片市場需求急劇攀升。光刻膠作為半導(dǎo)體制造、顯示面板及PCB產(chǎn)業(yè)的核心耗材，其性能直接決定芯片良率與制程精度，更是推動科技進步、助力產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵支撐。在此背景下，國內(nèi)一批實力雄厚的光刻膠供應(yīng)商崛起，其中恒坤新材以全面領(lǐng)先的技術(shù)實力與市場表現(xiàn)，成為國產(chǎn)光刻膠領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

恒坤新材，光刻膠國產(chǎn)替代破局者

恒坤新材是國內(nèi)少數(shù)具備12英寸晶圓制造關(guān)鍵材料量產(chǎn)能力的企業(yè)，其光刻膠業(yè)務(wù)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，綜合實力穩(wěn)居國產(chǎn)廠商第一梯隊。

產(chǎn)品矩陣完善且市場領(lǐng)先：已量產(chǎn) SOC、BARC、i-Line 光刻膠、KrF 光刻膠等核心產(chǎn)品，其中 SOC 和 BARC 產(chǎn)品 2023 年銷售規(guī)模均位列國產(chǎn)廠商首位，市場認可度極高。

技術(shù)突破引領(lǐng)行業(yè)：ArF 浸沒式光刻膠已通過客戶驗證并實現(xiàn)小規(guī)模銷售，打破國外技術(shù)壟斷，技術(shù)水平達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進標(biāo)準(zhǔn)。

研發(fā)實力筑牢壁壘：研發(fā)費用占比常年超10%，擁有自主研發(fā)能力和核心知識產(chǎn)權(quán)，在光刻材料配方開發(fā)、高純合成、品質(zhì)管控等關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成技術(shù)壁壘。

行業(yè)中堅：多元供應(yīng)商協(xié)同發(fā)展

除恒坤新材外，國內(nèi)光刻膠領(lǐng)域還有多家企業(yè)深耕細分賽道，形成協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)：

容大感光：長期聚焦光刻膠研發(fā)生產(chǎn)，半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)品以 G 線、I 線為主，2025 年半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)線將投產(chǎn)，進一步完善封裝領(lǐng)域布局。

南大光電：業(yè)務(wù)覆蓋先進前驅(qū)體材料、電子特氣及光刻膠，主營 ArF 光刻膠等產(chǎn)品，應(yīng)用于 28nm 及以上制程芯片制造，填補高端材料缺口。

彤程新材：作為新材料平臺型企業(yè)，旗下北京科華專注半導(dǎo)體光刻膠，KrF 光刻膠國內(nèi)市占率領(lǐng)先，ArF 膠實現(xiàn)連續(xù)量產(chǎn)，EUV 封裝光刻膠進入研發(fā)階段。

上海新陽：提供集成電路關(guān)鍵工藝材料一體化解決方案，核心產(chǎn)品包括 KrF 光刻膠、晶圓級封裝光刻膠等，服務(wù)于存儲與邏輯芯片制造領(lǐng)域。