2025年11月，安謀科技Arm China發(fā)布了一款可能改變端側(cè)AI游戲規(guī)則的產(chǎn)品“周易”X3 NPU IP。這場發(fā)布會并不張揚，但技術(shù)細節(jié)中透露出扎實的革新：8-80 FP8 TFLOPS浮點算力、256GB/s單核帶寬、72%的Prefill算力利用率……這些數(shù)字背后，是安謀科技對端側(cè)AI困境的深度思考。

從架構(gòu)革新到生態(tài)布局：NPU IP的“破局之道”

端側(cè)AI的悖論在于：既要應對大模型的計算復雜度，又必須滿足功耗與成本的嚴苛限制。安謀科技的解法是“回歸第一性原理”，即根據(jù)端側(cè)AI應用的具體需求來重新設計底層架構(gòu)。

與傳統(tǒng)NPU不同，“周易”X3專為大模型而生的DSP+DSA混合架構(gòu)像一套“組合工具”：DSP處理通用計算，DSA針對大模型的矩陣運算、注意力機制（Transformer架構(gòu)）等任務硬化加速。這種設計在Llama2 7B實測中展現(xiàn)出驚人效率：Decode階段帶寬利用率超100%，相當于用1份硬件資源完成了1.2份任務。

更值得玩味的是WDC解壓硬件的設計思路。安謀科技沒有簡單追求制程工藝升級，而是通過“算法-硬件協(xié)同優(yōu)化”，讓軟件層完成模型權(quán)重的無損壓縮，硬件層實時解壓。

這種“以時間換空間”的策略，為帶寬受限的端側(cè)設備爭取到額外15%-20%的等效性能提升。如今，端側(cè)芯片的競爭已從純算力轉(zhuǎn)向效率密度，X3的出現(xiàn)正當其時。

軟硬協(xié)同：開發(fā)者生態(tài)的“破冰之旅”

如果說硬件是骨架，軟件生態(tài)才是血肉。安謀科技此次將Compass AI平臺的Parser、Optimizer等核心組件開源，看似是技術(shù)決策，實則是生態(tài)戰(zhàn)略。

這種開放性與安謀科技的定位密切相關(guān)。作為IP供應商，其商業(yè)模式依賴于降低客戶的使用門檻。例如Compass平臺對Hugging Face模型的“一鍵部署”支持，本質(zhì)是縮短從算法驗證到芯片落地的路徑。而動態(tài)Shape優(yōu)化、多精度融合計算等特性，則反映出對行業(yè)碎片化需求的回應——從智能座艙的實時性要求到AI手機的能效約束，X3試圖用同一套架構(gòu)應對差異化場景。

端側(cè)AI的未來：從“功能實現(xiàn)”到“體驗重構(gòu)”

回顧“周易”產(chǎn)品線演進（Z1至X3），可清晰看到安謀科技對技術(shù)趨勢的預判：Z1時代聚焦人臉識別等輕量任務，X2支持Stable Diffusion意味著端側(cè)AI開始處理創(chuàng)作型任務，而X3對多模態(tài)模型的支持，則指向更本質(zhì)的變化，即端側(cè)設備正從工具演變?yōu)椤爸悄荏w”。

在現(xiàn)場Demo區(qū)，X3運行DeepSeek模型進行文生文對話時，響應延遲已接近人類對話節(jié)奏。這種流暢度不僅來自算力提升，更得益于AIFF硬件引擎將調(diào)度延遲壓降至微秒級。

值得注意的是，安謀科技在發(fā)布中反復強調(diào)“未來5年布局”。這種長周期視角在快節(jié)奏的芯片行業(yè)頗為罕見?；蛟S正如其戰(zhàn)略定位：NPU IP的本質(zhì)是提供“計算基座”，而非追逐短期熱點。當行業(yè)仍在爭論“端側(cè)大模型是否偽命題”時，X3已用實測數(shù)據(jù)證明，端側(cè)設備足以承載7B乃至更大規(guī)模參數(shù)模型的實時推理。

尾聲：無形IP與有形未來

安謀科技的發(fā)展在某種程度上是芯片行業(yè)的縮影，如同芯片是終端產(chǎn)品的靈魂一樣，IP廠商就像舞臺劇的編劇和舞美，雖不直接亮相臺前，卻決定著整場演出的水準。在AI算力需求爆炸式增長的今天，“周易”X3的價值或許不僅在于技術(shù)參數(shù)，更在于提供一種范式：通過架構(gòu)創(chuàng)新與生態(tài)開放，讓端側(cè)AI從“可能”走向“可行”。