五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 格羅方德收購AMF
   

2. 軟銀收購Ampere獲美國批準(zhǔn)

3. 博通被起訴

4. 國產(chǎn)汽車芯片審查認(rèn)證專家?guī)旌驼J(rèn)證審查數(shù)字化平臺上線，破解“不敢用、不會用”困境

5. 報(bào)告稱3nm工藝成本拖累臺積電美國業(yè)務(wù)

6. Arm為Neoverse平臺導(dǎo)入英偉達(dá)NVLink Fusion互聯(lián)

7. 消息稱閃迪尋求與力積電就NAND閃存制造展開合作

8. 消息稱前臺積電資深研發(fā)副總羅唯仁已加入英特爾

9. 三星獲中國兩大礦機(jī)巨頭2nm芯片訂單

10. TrendForce預(yù)估2026年晶圓代工、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)值均將增長兩成

11. 機(jī)構(gòu)：AI手機(jī)2026年出貨將接近6億臺

12. TrendForce：2025年Q3全球OLED顯示器出貨量同比大增65%，華碩擊敗三星首奪第一

13. Omdia：2025年第三季度東南亞智能手機(jī)出貨量同比下滑1%，三星重回榜首

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【格羅方德收購AMF】

格羅方德（GlobalFoundries）宣布已收購總部位于新加坡的硅光子芯片制造商Advanced Micro Foundry（AMF），詳細(xì)金額未披露。

為配合此次收購，格羅方德還計(jì)劃在新加坡建立一個硅光子學(xué)研發(fā)卓越中心（CoE）。該中心將與新加坡領(lǐng)先的公共部門研發(fā)機(jī)構(gòu)——科技研究局（A*STAR）合作，專注研發(fā)用于400Gbps超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)南乱淮牧?，從而推進(jìn)GF的創(chuàng)新路線圖。

格羅方德表示，此次收購將擴(kuò)展其在新加坡的硅光子技術(shù)組合、產(chǎn)能和研發(fā)能力，與其在美國的現(xiàn)有技術(shù)形成互補(bǔ)，并通過更廣泛的數(shù)據(jù)中心和通信技術(shù)開拓新的市場機(jī)遇。

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【博通被起訴】

富達(dá)投資旗下子公司提起訴訟，指控博通威脅切斷其對關(guān)鍵軟件的訪問權(quán)限。該軟件已成為前者系統(tǒng)的核心，若法官不介入阻止，將造成“大規(guī)模系統(tǒng)中斷”和交易中斷的風(fēng)險(xiǎn)。

富達(dá)表示，自2005年以來，該公司一直使用VMware公司銷售的“虛擬化”軟件在其物理服務(wù)器上創(chuàng)建、托管和管理虛擬服務(wù)器。訴訟稱，隨著時(shí)間的推移，該軟件已成為富達(dá)運(yùn)營的核心。

富達(dá)投資稱，當(dāng)其試圖續(xù)訂該軟件時(shí)，博通拒絕履行其與VMware簽訂的合同賦予的續(xù)訂權(quán)利，并堅(jiān)持要求其購買捆綁產(chǎn)品。

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【報(bào)告稱3nm工藝成本拖累臺積電美國業(yè)務(wù)】

據(jù)臺媒報(bào)道稱，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠正面臨嚴(yán)峻的財(cái)務(wù)壓力。數(shù)據(jù)顯示，該工廠的利潤呈斷崖式下滑，2025年第二季度盈利42.32億新臺幣（現(xiàn)約合9.68億元人民幣），而在第三季度驟降至僅4100萬新臺幣（現(xiàn)約合938.1萬元人民幣），降幅達(dá)到99%。

利潤下滑的核心原因在于，臺積電正加速推進(jìn)其亞利桑那二廠向3納米等高端制程節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)型。與專注于成熟制程并取得成功的一廠不同，二廠的目標(biāo)是滿足由AI熱潮驅(qū)動的、對尖端芯片不斷增長的客戶需求。轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程意味著必須投入極其昂貴的工藝設(shè)備，從而大幅推高了整體的運(yùn)營開支，直接侵蝕了盈利能力。

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【消息稱閃迪尋求與力積電就NAND閃存制造展開合作】

據(jù)臺媒援引市場消息稱，閃迪（Sandisk）在此輪存儲漲價(jià)浪潮的背景下正積極尋求外包產(chǎn)能，尋求與力積電（PSMC）進(jìn)行合作。

報(bào)道稱，這項(xiàng)擬議的合作關(guān)系將使用力積電位于苗栗縣銅鑼科學(xué)園區(qū)的新晶圓廠，由閃迪提供半導(dǎo)體設(shè)備，最快2026年上半年正式啟動。

據(jù)悉，閃迪此前就有考慮在鎧俠（KIOXIA）日本晶圓廠外再尋新的NAND產(chǎn)能供應(yīng)，曾就一項(xiàng)500億美元的投資與美國密歇根州政府接觸，但在美建廠計(jì)劃已被放棄。

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【三星獲中國兩大礦機(jī)巨頭2nm芯片訂單】

據(jù)外媒報(bào)道，三星電子已從中國兩大加密貨幣礦機(jī)廠商——MicroBT（比特微）和Canaan（嘉楠科技）獲得2nm芯片訂單。

報(bào)道稱，MicroBT和Canaan已簽署協(xié)議，將采用三星的2nm Gate-All-Around（GAA）技術(shù)。這兩家公司分別是全球第二大和第三大加密貨幣礦機(jī)硬件制造商，計(jì)劃利用該技術(shù)生產(chǎn)特定應(yīng)用集成電路（ASIC），作為其礦機(jī)設(shè)備的核心處理器。

如果這一潛在交易得到確認(rèn)，三星的2nm客戶名單將進(jìn)一步擴(kuò)大，目前其客戶包括特斯拉和三星內(nèi)部系統(tǒng)LSI部門（Exynos移動芯片的生產(chǎn)商）。

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【TrendForce預(yù)估2026年晶圓代工、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)值均將增長兩成】

調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在近期舉行的一場研討會上，就泛科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了分析展望。

TrendForce認(rèn)為，2026年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將成長約20%，而集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值也將同比增長21%，這些成長分別集中在先進(jìn)制程和AI相關(guān)領(lǐng)域，而成熟制程和非AI應(yīng)用則整體態(tài)勢疲軟。

其它方面，2026年全球AI服務(wù)器市場出貨量將成長20%以上、電源市場正迎來前所未有的高速增長期、折疊屏手機(jī)全球出貨量有望在2027年超過3000萬臺、AR設(shè)備出貨規(guī)模有望在2030年達(dá)到3200萬臺。