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11月17日消息，據(jù)媒體報(bào)道，美國政府近期提出一項(xiàng)明確的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目標(biāo)，確保該國所使用的芯片中至少有50%在國內(nèi)制造，以重塑其在全球半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

半導(dǎo)體作為人工智能、汽車、通信等關(guān)鍵領(lǐng)域的核心，其戰(zhàn)略價(jià)值日益凸顯。然而，過去三十年間，美國在全球半導(dǎo)體制造中的份額已從1990年的37%大幅下滑至2022年的10%，這一趨勢與美國的科技戰(zhàn)略需求嚴(yán)重不符。

為扭轉(zhuǎn)局面，美國連續(xù)多屆政府持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)回流政策。從特朗普首任期啟動的關(guān)鍵制造激勵(lì)，到拜登簽署的《芯片與科學(xué)法案》，再到當(dāng)前政府?dāng)M議的針對性關(guān)稅措施，一系列舉措已促使臺積電、三星等國際半導(dǎo)體巨頭在美國投入巨資建廠。

這些政策的效果正逐步顯現(xiàn)。2024年，全球半導(dǎo)體銷售額首次突破6000億美元，達(dá)6305億美元。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)測，2025年全球銷售額將增長11.2%，至7010億美元，2026年有望達(dá)到7607億美元。值得注意的是，美洲地區(qū)成為增長最快的市場，同比增速高達(dá)44.4%。

為實(shí)現(xiàn)50%的自給率目標(biāo)，美國政府計(jì)劃進(jìn)一步強(qiáng)化政策工具，包括對半導(dǎo)體進(jìn)口加征關(guān)稅，并建立“芯片換芯片”稅收抵免機(jī)制，激勵(lì)企業(yè)優(yōu)先采購本土生產(chǎn)的芯片。

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