近一個月，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在資本市場全面開花。

例如，芯片設(shè)計領(lǐng)域的富瀚微、聚芯微電子、中微半導(dǎo)，晶圓領(lǐng)域的上海超硅，存儲芯片領(lǐng)域的晶存科技、佰維存儲，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的珠海寶豐堂等，相繼迎來IPO進展。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的環(huán)節(jié)，封測領(lǐng)域也有不少公司在尋求上市，包括越亞半導(dǎo)體、盛合晶微、芯徳半導(dǎo)體等。

格隆匯獲悉，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“芯徳半導(dǎo)體”）于10月31日向港交所遞交了招股書，由華泰國際擔(dān)任保薦人。

01

位于江蘇南京，專注于半導(dǎo)體封測領(lǐng)域

2020年9月，芯徳半導(dǎo)體的前身江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司成立，2024年6月改制為股份有限公司，目前總部位于江蘇省南京市。

本次發(fā)行前，芯徳半導(dǎo)體的單一最大股東集團（張國棟先生、潘明東先生、劉怡先生、寧泰芯及寧浦芯）合計控制公司24.95%的投票權(quán)。

公司的機構(gòu)股東主要包括小米長江、深創(chuàng)投紅土、先鋒投資、新潮投資、南京紫金創(chuàng)投、龍旗科技等。

46歲的張國棟目前擔(dān)任公司董事會主席、執(zhí)行董事，他獲東南大學(xué)學(xué)士學(xué)位，在半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過20年的經(jīng)驗。在創(chuàng)立芯徳半導(dǎo)體前，他曾在江陰長電先進封裝有限公司任董事。

潘明東任執(zhí)行董事及總經(jīng)理，他今年47歲，先后獲江南大學(xué)機械設(shè)計制造及其自動化學(xué)士學(xué)位、江蘇科技大學(xué)電子與通信工程領(lǐng)域工程碩士學(xué)位；此前他曾在長電科技（宿遷）有限公司、江蘇寧浦芯企業(yè)管理有限公司任職。

芯徳半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體封測技術(shù)解決方案提供商，主要從事開發(fā)封裝設(shè)計、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務(wù)。

公司具備多種封裝技術(shù)，包括2.5D/3D集成、凸塊、倒裝芯片(FC)及引線鍵合(WB)；同時，測試流程涵蓋凸點前晶圓測試(PreBump-CP)、凸點后晶圓測試(PostBump-CP)及成品測試(FT)。

典型的WLP（扇入型）、WLP（扇出型）及凸點封裝產(chǎn)品，來源：招股書

公司的產(chǎn)品組合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D產(chǎn)品等，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，公司是國內(nèi)少數(shù)率先集齊上述全部技術(shù)能力的先進封裝產(chǎn)品提供商之一。

由于不同半導(dǎo)體產(chǎn)品在電氣性能、尺寸、應(yīng)用場景等因素的差異，封裝形式多樣且復(fù)雜，可分為不同的類別，其中每個類別又有不同的封裝技術(shù)。

因此，公司多樣化的QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D產(chǎn)品組合旨在滿足多個類別的需求。

02

三年半虧損13.15億元，現(xiàn)金流面臨較大的壓力

近幾年，在先進封裝滲透率不斷提升的背景下，芯徳半導(dǎo)體的收入有所增長。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（報告期），公司的收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，凈利潤分別為-3.6億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元，三年半累計虧損13.15億元；報告期內(nèi)毛利率分別為-79.8%、-38.4%、-20.1%、-16.3%。

公司產(chǎn)生上述虧損的主要原因在于，生產(chǎn)設(shè)備的折舊及攤銷、歸屬于股東贖回權(quán)權(quán)益的融資費用開支及支付予僱員的股份款項金額較大。

關(guān)鍵財務(wù)數(shù)據(jù)，來源：招股書

從業(yè)務(wù)構(gòu)成來看，芯徳半導(dǎo)體的收入主要來自向各行業(yè)及分部的客戶提供封裝產(chǎn)品及測試服務(wù)，特別是QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D。

其中QFN、BGA貢獻了公司大半的收入。2025年1-6月，公司來自QFN、BGA的收入占比分別為31%、31.8%；來自LGA產(chǎn)品的收入占比約20.1%。

按業(yè)務(wù)分部劃分的收入構(gòu)成情況，來源：招股書

采購端，芯徳半導(dǎo)體的原材料主要包括基板、引線框架、膠黏劑、電子元件和鍵合線等關(guān)鍵材料。

銷售端，公司的客戶主要包括半導(dǎo)體設(shè)計公司的上游直接客戶，收入主要來自國內(nèi)。報告期內(nèi)，公司來自前五大客戶的收入占比分別為60.5%、50.4%、53.0%及55.2%。

公司過往幾年的重要客戶包括銳石創(chuàng)芯、芯樸科技、北京集創(chuàng)北方科技、天芯電子科技、天芯電子科技等。

截至2025年6月底，芯徳半導(dǎo)體的研發(fā)團隊共有215名員工。各報告期，公司分別產(chǎn)生研發(fā)開支5870萬元、7660萬元、9380萬元、4440萬元，占收入的百分比分別為21.8%、15.1%、11.3%、9.3%。

與盛合晶微一樣，芯徳半導(dǎo)體也構(gòu)建了大量的固定資產(chǎn)。2025年6月末，公司的物業(yè)、廠房及設(shè)備的賬面值約27.23億元。

體現(xiàn)到現(xiàn)金流量表中，報告期內(nèi)，芯徳半導(dǎo)體投資活動消耗的現(xiàn)金分別為4.66億元、6.55億元、6.45億元、3.45億元，主要依靠外部融資來支持。

值得注意的是，芯徳半導(dǎo)體賬上現(xiàn)金面臨較大的壓力。截至2025年8月底，公司賬上現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物僅1.1億元，而公司的流動負債總額高達14.08億元，主要包括貿(mào)易應(yīng)付款項及應(yīng)付票據(jù)、其他應(yīng)付款項及應(yīng)計費用、計息銀行及其他借款等。

現(xiàn)金流量表，來源：招股書

03

中國封測市場參與者眾多，芯徳半導(dǎo)體的市場份額為0.6%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要由三大核心細分領(lǐng)域組成：芯片設(shè)計、晶圓加工以及封裝與測試。

根據(jù)企業(yè)在這些細分領(lǐng)域的參與程度，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涵蓋多種業(yè)務(wù)模式，包括無晶圓廠、晶圓代工、OSAT（委托半導(dǎo)體封裝與測試）及IDM。

半導(dǎo)體封裝是指通過一系列工藝程序?qū)⒁阎瞥傻陌雽?dǎo)體裸晶或晶圓封裝到保護性外殼中的過程。此過程提供物理保護、電氣連接及熱管理等功能，使其成為適用于各種電子設(shè)備的獨立器件。

半導(dǎo)體測試指利用專業(yè)測試設(shè)備，對半導(dǎo)體的電氣性能、功能完整性、可靠性及環(huán)境適應(yīng)性進行測試，以篩選出合格產(chǎn)品并消除有缺陷的產(chǎn)品的過程。

在晶體管密度增長接近其規(guī)模極限的“后摩爾時代”，采用新型半導(dǎo)體封裝架構(gòu)，例如小型化、薄型化、高效率、異質(zhì)集成等先進封裝技術(shù)，成為了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關(guān)鍵驅(qū)動力。

由于不同半導(dǎo)體產(chǎn)品在電氣性能、尺寸、應(yīng)用場景等因素上存在差異，導(dǎo)致其封裝形式多樣且復(fù)雜。

根據(jù)是否有封裝基板及封裝基板的材料，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品可分為不同類別。

先進封裝是指通過應(yīng)用創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計、互聯(lián)技術(shù)、材料及設(shè)備，實現(xiàn)工藝復(fù)雜性的一種封裝解決方案，有助于實現(xiàn)半導(dǎo)體的更高集成度、更佳性能、更小尺寸、更低功耗及更高可靠性。

封裝技術(shù)的分類，來源：招股書

半導(dǎo)體封裝與測試產(chǎn)業(yè)鏈由若干關(guān)鍵部分組成。

在上游，包括封裝基板、鍵合引線、封裝膠、凸塊封裝材料、中介層和設(shè)備在內(nèi)的原材料是基礎(chǔ)投入。

中游以半導(dǎo)體封裝與測試解決方案提供商為主，利用上游原材料提供專業(yè)的封裝與測試服務(wù)，這些已封裝及測試產(chǎn)品隨后供應(yīng)至半導(dǎo)體設(shè)計公司。芯徳半導(dǎo)體就位于中游。

下游的應(yīng)用范圍廣泛，如消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療設(shè)備、通訊設(shè)備等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體封裝與測試產(chǎn)業(yè)鏈，來源：招股書

消費電子、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展推動了對半導(dǎo)體的需求，2024年，全球及中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分別達4.37萬億元、1.6萬億元。

2024年，全球半導(dǎo)體封裝與測試市場在達到6494億元，中國半導(dǎo)體封裝與測試的市場為2481億元。

全球及中國半導(dǎo)體封裝與測試市場規(guī)模，來源：招股書

受通訊、消費電子、高效能運算及人工智能領(lǐng)域?qū)Ω哒隙燃暗凸男酒男枨髱?，先進封裝與測試產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模在倒裝芯片鍵合、晶圓級封裝及2.5D/3D封裝等技術(shù)的支持下迅速增長，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中增長速度領(lǐng)先的細分領(lǐng)域之一。

2024年，全球先進封裝與測試市場規(guī)模為3124億元。國內(nèi)來看，2024年先進封裝與測試市場規(guī)模于為967億元，2020年至2024年的復(fù)合年增長率為13.3%。

中國半導(dǎo)體封裝測試市場參與者眾多，約150至200家OSAT，其中大部分OSAT主要從事傳統(tǒng)封裝測試業(yè)務(wù)。

此外，受半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化影響，市場上已經(jīng)形成了兩種OSAT，即通用用途OSAT產(chǎn)品和特定應(yīng)用OSAT。

通用用途OSAT提供多種不同類型芯片的封裝測試服務(wù)，應(yīng)用于各領(lǐng)域，不只關(guān)注一種芯片類型。特定應(yīng)用OSAT專門針對特定用途僅封裝測試芯片。

按半導(dǎo)體封裝測試總收入計，芯徳半導(dǎo)體在中國通用用途OSAT公司中排名第7位，以2024年的收入計，市場份額為0.6%。

行業(yè)內(nèi)主要參與者包括長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微、燕東微電子、華進半導(dǎo)體、晶方科技、環(huán)旭電子等。

中國通用用途OSAT公司排名，來源：招股書

總體而言，芯徳半導(dǎo)體在先進封裝領(lǐng)域的市占率仍然不高，尚未形成規(guī)模效應(yīng)，公司過往幾年仍處于虧損狀態(tài)，且公司還需要大規(guī)模投入產(chǎn)能建設(shè)，資金狀況面臨較大的壓力。

未來，公司能否拓展更多大客戶，提高市占率，實現(xiàn)盈利，格隆匯將保持關(guān)注。

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