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AING硬跡

11月，深圳將迎來一場關(guān)于未來科技的全球聚會(huì)。

硬跡攜手由亞洲科技創(chuàng)新與生態(tài)博覽會(huì)BEYOND Expo發(fā)起的頂級國際智能硬件創(chuàng)新峰會(huì)——XIN峰會(huì)，聚焦AI硬件領(lǐng)域，將于11月15日–16日在深圳市南山區(qū)創(chuàng)智云城盛大登場。

來自亞洲、北美與歐洲多國的創(chuàng)新領(lǐng)袖、創(chuàng)業(yè)者與投資人已確認(rèn)參與，他們將共同探討AI、智能硬件與深科技創(chuàng)新的前沿議題，為未來的硬科技產(chǎn)業(yè)注入全新能量。

XIN峰會(huì)有哪些不一樣？

零距離體驗(yàn)未來科技：AI、智能硬件、機(jī)器人、前沿科技成果集中亮相，來自全球的150+ 創(chuàng)新企業(yè)將全景呈現(xiàn)智能硬件生態(tài)的最新突破。

靈感隨時(shí)碰撞：超過5000 位創(chuàng)新者同場交流，從創(chuàng)業(yè)者、投資人到產(chǎn)品經(jīng)理、設(shè)計(jì)師、開發(fā)者——靈感在每一次交流對話中被點(diǎn)燃。

跨界對話 × 全球視野：從AI科學(xué)家到設(shè)計(jì)師，從投資人到內(nèi)容創(chuàng)作者，多元化、國際化的嘉賓陣容將以開放對話的方式，共同探討智能硬件創(chuàng)新的邊界與未來。

部分重磅嘉賓陣容

（截至11月3日最新嘉賓）

本屆 XIN 峰會(huì)將匯聚來自中國、中國香港、日本、韓國、美國、加拿大、葡萄牙、印度、俄羅斯等國家與地區(qū)的投資人、創(chuàng)業(yè)者、學(xué)術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、媒體人及KOL等。首批嘉賓包括來自美國（Kickstarter、Indiegogo）、日本（GreenFunding、ReGACY Innovation Group）、英國（NOTHING）、法國（Oxtak）、葡萄牙（BHOUT）、韓國（PWS Group, Wadiz）、印度（CollaborCentral）等國際企業(yè)代表，他們將與來自中國的科技領(lǐng)袖與投資人共同登臺，圍繞AI 賦能硬件創(chuàng)新、全球協(xié)作、資本趨勢與未來制造等議題展開對話。

這只是第一波劇透，更多神秘嘉賓正在解鎖中……

近25場圓桌議題搶先看

（截至11月3日最新議程）

為期兩天的XIN 峰會(huì)，將以高質(zhì)量內(nèi)容與全球視野為核心，聚焦 AI × 智能硬件 × 前沿科技生態(tài)，邀請來自海內(nèi)外的科技領(lǐng)袖、創(chuàng)業(yè)者、投資人、企業(yè)高管與政策制定者，共同探討智能硬件創(chuàng)新、AI應(yīng)用落地、全球化協(xié)作、以及產(chǎn)業(yè)未來趨勢。

峰會(huì)議程涵蓋主題演講、爐邊對話、圓桌論壇等多種形式，內(nèi)容密度空前、話題橫跨技術(shù)、資本與產(chǎn)業(yè)，一場屬于全球智能硬件創(chuàng)新者的思想盛宴即將開啟——

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讓我們相聚深圳，在 XIN 峰會(huì)，觸碰未來的脈動(dòng)！

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AING硬跡

AING，取自“AI+ING”的縮寫，中文諧音“硬跡”，寓意著“人工智能正當(dāng)其時(shí)”，致力于追尋硬科技發(fā)展的足跡，不斷探索人工智能與智能硬件的深度融合。

未來，AING硬跡將不斷發(fā)布AI大模型技術(shù)、AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)、AI硬件產(chǎn)品等行業(yè)資訊、發(fā)展趨勢與市場動(dòng)態(tài)，我們相信大多數(shù)硬件都值得用AI重做一遍，AING硬跡期望與AI大模型廠商、與AI硬件廠商共同成長，迎接AI時(shí)代的來臨。

人工智能正當(dāng)時(shí)

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