頭圖由AI生成

起底AI算力黑馬，3個(gè)月掙17億。

作者 |程茜

心緣

AI基建狂潮下，一家上海芯片公司市值飆升1929.36%

今年7月，馬斯克在X上貼出了xAI數(shù)據(jù)中心Colossus 2的內(nèi)部照片，其中一張圖片上布滿的數(shù)千根整齊紫色電纜格外顯眼。

這就是默升科技（Credo）的標(biāo)志性產(chǎn)品——有源電纜（AEC），其作用是在AI、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)650 Group的估計(jì)，默升科技的紫色AEC每根售價(jià)在500美元至650美元（折合人民幣約3550元～4615元）之間。

默升科技于2008年在上海張江成立，由三位前Marvell華人工程師創(chuàng)辦，2022年在納斯達(dá)克上市。

當(dāng)英偉達(dá)、Meta、OpenAI等這些處于AI基建中心地帶的企業(yè)大肆投資時(shí)，這家名不見(jiàn)經(jīng)傳的公司已經(jīng)賺得盆滿缽滿。

2024年起，默升科技進(jìn)入飛速發(fā)展期。默升科技2022年上市初期股價(jià)僅為11.19美元（折合人民幣約79元）/股，2024年底股價(jià)上漲245%至67.21美元（折合人民幣約478元）/股。11個(gè)月后的今天，截至11月4日美股收盤，默升科技的股價(jià)上漲144.35%164.23美元（折合人民幣約1171元）/股

其最新市值為284.11億美元（折合人民幣約2025億元）相比2022年首次IPO時(shí)的14億美元（折合人民幣約99億元），上漲1929.36%。

▲默升科技上市至今股價(jià)變化情況（圖源：谷歌）

從財(cái)報(bào)來(lái)看，2026財(cái)年第一季度，默升科技營(yíng)收為2.23億美元（折合人民幣約15.83億元），同比增長(zhǎng)274%，非GAAP凈利潤(rùn)達(dá)到9830萬(wàn)美元（折合人民幣約7億元），預(yù)計(jì)第二季度收入在2.3億美元至2.4億美元（折合人民幣約16.33億元～17.04億元）之間。

雖然該公司并未公布其具體客戶，但據(jù)外媒推測(cè)，亞馬遜云科技、微軟、Meta、谷歌、xAI等均是其客戶，默升科技總裁兼CEO比爾·布倫南（Bill Brennan）透露，預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)季度，將有三到四個(gè)客戶的收入分別都占到默升科技總收入的10%以上，包括今年兩個(gè)新的超大規(guī)?？蛻?。

01.

三位海歸華人工程師創(chuàng)辦

成立初期創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)砸錢運(yùn)營(yíng)

2008年，三位海歸華人工程師在上海張江創(chuàng)辦默升科技，時(shí)至今日，這家公司已經(jīng)成為AI浪潮背后的大贏家。

其官方公眾號(hào)透露，上海為默升科技全球研發(fā)中心，硅谷、香港、臺(tái)灣、武漢設(shè)有其分支機(jī)構(gòu)。

默升科技的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)包括創(chuàng)始人兼CTO Lawrence Cheng、創(chuàng)始人兼首席運(yùn)營(yíng)官Job Lam、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理Runsheng He。不過(guò)，企查查顯示，Runsheng He已經(jīng)與2020年4月退出，目前公司官網(wǎng)的管理層、董事會(huì)名單也沒(méi)有他的身影。

▲Lawrence Cheng（左）、Job Lam（右）

Lawrence曾在Marvell擔(dān)任存儲(chǔ)產(chǎn)品模擬設(shè)計(jì)工程總監(jiān)、Job曾在Marvell Read Channel部門擔(dān)任高級(jí)設(shè)計(jì)工程總監(jiān)、Runsheng曾在Marvell擔(dān)任以太網(wǎng)產(chǎn)品架構(gòu)集團(tuán)高級(jí)總監(jiān)。

值得一提的是，華登國(guó)際創(chuàng)始人、英特爾CEO陳立武也是默升科技的董事會(huì)成員。該公司與陳立武的淵源可以追溯到2015年，默升科技從包括華登國(guó)際在內(nèi)的投資者那里籌集了第一輪風(fēng)險(xiǎn)投資。

▲默升科技部分董事會(huì)成員

最初，默升科技的主要業(yè)務(wù)是為一種名為SerDes的技術(shù)開(kāi)發(fā)芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串器（Deserializer）的組合，本質(zhì)是實(shí)現(xiàn)并行信號(hào)與串行信號(hào)的相互轉(zhuǎn)換，從而能在芯片間快速傳遞數(shù)據(jù)。

不過(guò)成立前期，默升科技并沒(méi)有拿到多少訂單，公司運(yùn)營(yíng)靠的是創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)自掏腰包，所以這一階段成為其技術(shù)積累期。

2015年，該公司成為全球首家在臺(tái)積電FinFET Plus（16FF+）工藝上演示28G NRZ SerDes IP的公司，The Linley Group首席分析師Bob Wheeler說(shuō)：“這是一個(gè)重要的里程碑，對(duì)默升科技、整個(gè)行業(yè)都是，16FF+與28G SerDes技術(shù)的結(jié)合對(duì)于實(shí)現(xiàn)400G端口速度和Terabit線卡所需的高密度ASIC至關(guān)重要?！?/p>

此外，默升科技基于混合模擬信號(hào)架構(gòu)，推出全球首個(gè)50G NRZ SerDes和100G PAM4 CMOS解決方案，其中100G PAM4是基于28nm工藝實(shí)現(xiàn)的。

在滿足高速數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景的性能需求層面拿下多個(gè)全球首個(gè)技術(shù)突破后，默升科技同時(shí)進(jìn)入了數(shù)據(jù)中心和通信設(shè)備賽道。其SerDes的核心技術(shù)之一混合模擬信號(hào)架構(gòu)，能夠在28nm、12nm等成熟工藝上實(shí)現(xiàn)與14nm、7nm更先進(jìn)工藝相當(dāng)?shù)男阅?，同時(shí)功耗更低。這也使得SerDes IP產(chǎn)品組合成為其高性能、低功耗連接解決方案的基礎(chǔ)。

這一階段成為默升科技的技術(shù)積累期。

02.

隨大模型發(fā)展起飛

有源電纜市場(chǎng)份額將占到88%

直到2013年，比爾·布倫南（Bill Brennan）加入擔(dān)任總裁兼CEO，默升科技的商業(yè)化之路突飛猛進(jìn)，布倫南曾在Marvell的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門擔(dān)任副總裁長(zhǎng)達(dá)11年。

2014年之后，在布倫南的帶領(lǐng)下，默升科技開(kāi)展圍繞SerDes的有源電纜（AEC）和線性接收光學(xué)器件（LRO）布局，使得默升科技迎來(lái)首個(gè)大客戶——特斯拉

特斯拉超級(jí)計(jì)算機(jī)Dojo的D1芯片，就采用了默升科技的SerDes IP和SerDes Chiplet全套解決方案。

D1芯片采用默升科技的超短距離XSR 112G SerDes IP用于芯片內(nèi)部的連接，以及112G SerDes Chiplet用于芯片的外部通信鏈路。因此，每個(gè)D1芯片中，既有默升科技提供的隱形Serdes IP，也有采用2.5D封裝技術(shù)封裝在外圍的40個(gè)Credo 112G Serdes Chiplet。

▲特斯拉D1芯片架構(gòu)圖（圖源：特斯拉）

時(shí)間來(lái)到2018年，默升科技推出的AEC新產(chǎn)品，成為其在AI熱潮下起飛的關(guān)鍵。

這一概念由默升科技發(fā)明，AEC又稱主動(dòng)電子線纜（Active Electrical Cable）是通過(guò)在傳統(tǒng)銅纜中嵌入信號(hào)放大器和均衡器等電子元件，實(shí)現(xiàn)高性能數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕鉀Q方案

布倫南說(shuō)，AEC業(yè)務(wù)直到2020年代初才實(shí)現(xiàn)突破，因?yàn)榇饲皵?shù)據(jù)中心對(duì)這一技術(shù)的熱情并不高。

其原因是，過(guò)去的服務(wù)器通常在一塊主板上搭載1至2顆處理器。如今，單臺(tái)服務(wù)器最多可搭載8顆處理器，而最強(qiáng)大的AI模型則可能需要數(shù)百萬(wàn)塊GPU協(xié)同工作，形成一個(gè)統(tǒng)一的計(jì)算整體。

英偉達(dá)的數(shù)據(jù)顯示，其最新GB200 NVL72和GB300 NVL72，通過(guò)將多塊主板拼接組成了含72塊GPU的系統(tǒng)，并且英偉達(dá)計(jì)劃在明年推出速度更快的機(jī)架，有望搭載2倍多的GPU數(shù)量。到2027年，英偉達(dá)推出的Kyber機(jī)架級(jí)技術(shù)平臺(tái)，將能支持集成高達(dá)576個(gè)Rubin Ultra GPU的超級(jí)計(jì)算節(jié)點(diǎn)。

▲英偉達(dá)GB200 NVL72（圖源：英偉達(dá)）

此外，交換機(jī)是計(jì)算集群中負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)路由的設(shè)備，通常安裝在服務(wù)器機(jī)架的頂部，而每塊GPU都需要單獨(dú)連接到交換機(jī)，這都是其產(chǎn)品發(fā)揮作用的地方。

全球調(diào)研機(jī)構(gòu)650 Group分析師艾倫·韋克爾（Alan Weckel）認(rèn)為：“過(guò)去默升科技的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)是每臺(tái)服務(wù)器配一根線纜；但現(xiàn)在機(jī)會(huì)變成了每臺(tái)服務(wù)器配九根線纜?！彼浪隳萍荚贏EC市場(chǎng)占據(jù)88%的份額，該產(chǎn)品的其他生產(chǎn)商還包括Astera Labs和Marvell。

此外，相比于傳統(tǒng)電纜，AEC方案同樣具有優(yōu)勢(shì)。

GPU之間連接主要通過(guò)光纖電纜，其以玻璃或塑料光纖為傳輸介質(zhì)，通過(guò)光信號(hào)在光纖內(nèi)的全反射來(lái)傳輸數(shù)據(jù)，需要外部的光收發(fā)器將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)進(jìn)行傳輸，這類電纜的核心組件由博通、Coherent高意等企業(yè)生產(chǎn)。

AEC則為光纖電纜的替代方案，其兩端均搭載數(shù)字信號(hào)處理器將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)或?qū)﹄娦盘?hào)進(jìn)行放大、均衡和重塑來(lái)實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，這使得AEC的傳輸距離要長(zhǎng)于傳統(tǒng)銅纜，且比光學(xué)方案成本和功耗較低。默升科技推出的產(chǎn)品最長(zhǎng)傳輸距離可以達(dá)到7米。與DAC（直連銅纜）相比，AEC具有更優(yōu)越的彎曲半徑、更輕的重量。

▲AEC細(xì)節(jié)圖

03.

亞馬遜云科技、谷歌

微軟、Meta被曝都是客戶

布倫南在接受外媒采訪時(shí)透露，超大規(guī)模企業(yè)選擇默升科技是因?yàn)樗鼈兊漠a(chǎn)品比光纖電纜更可靠，客戶正在努力避免所謂的“鏈路抖動(dòng)”，即AI集群一部分因光纜連接出現(xiàn)故障而離線，從而使得昂貴的GPU在數(shù)小時(shí)被閑置。

他還補(bǔ)充說(shuō)，默升科技正在與超大規(guī)模企業(yè)合作，以便在其打造大型AI集群的早期階段就介入，隨著一些AI集群的設(shè)計(jì)變得更加密集，其希望通過(guò)更短的電纜連接更多服務(wù)器。

這背后就是非常大的市場(chǎng)規(guī)模。

2023年，默升科技的AEC及相關(guān)產(chǎn)品在英特爾AI處理器Habana Gaudi 2集群中進(jìn)行了部署和應(yīng)用。默升科技官網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，英特爾的第一代Gaudi集群與1000多個(gè)默升科技的HiWire AEC連接。這是一個(gè)規(guī)模龐大的互連系統(tǒng)，其所能實(shí)現(xiàn)的以太網(wǎng)性能提升，是傳統(tǒng)無(wú)源銅纜與光纜無(wú)法比擬的。

▲英特爾AI處理器Habana Gaudi 2內(nèi)部部署的默升科技AEC電纜

不過(guò)，默升科技并沒(méi)有透露其他大客戶的名字。布倫南透露，預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)季度其將有三到四個(gè)客戶各自占收入的10%以上。

外媒猜測(cè)，目前亞馬遜云科技、xAI、Meta應(yīng)該都在默升科技的客戶名單里。亞馬遜云科技CEO馬特·加曼（Matt Garman）在領(lǐng)英發(fā)布的Trainium AI芯片架圖中，其中似乎包含了默升科技的紫色電纜；由Meta設(shè)計(jì)的英偉達(dá)GPU機(jī)架示例也突出展示了默升科技的紫色電纜。

摩根大通的分析師估計(jì)，默升科技開(kāi)創(chuàng)的AEC市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到40億美元，因?yàn)樗兄饕某笠?guī)模企業(yè)都正大量向數(shù)據(jù)中心建設(shè)投資。

現(xiàn)在，默升科技正在擴(kuò)展其產(chǎn)品線，將有源銅纜擴(kuò)展到機(jī)架內(nèi)連接等領(lǐng)域，該公司本周宣布了新的光纜收發(fā)器和軟件。

10月13日，默升科技宣布推出支持400G、800G和1.6T網(wǎng)絡(luò)速度的ZeroFlap光收發(fā)器產(chǎn)品線，可以更好地管理和緩解光鏈路抖動(dòng)，也就是能快速處理重復(fù)連接和斷開(kāi)連接的問(wèn)題，為AI后端網(wǎng)絡(luò)提供更高的網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性和生產(chǎn)力水平。

此外，10月底，默升科技宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，將自研IP與Arm處理器架構(gòu)相結(jié)合，加速開(kāi)發(fā)用于AI數(shù)據(jù)中心的定制芯片。

可以看出，隨著大模型爆發(fā)，AI集群的高效運(yùn)轉(zhuǎn)愈發(fā)依賴高速互聯(lián)，若缺乏高帶寬、高能效的互連支撐，即便性能最頂尖的GPU也會(huì)陷入停滯，而這正是默升科技的價(jià)值所在，它正悄然成為AI集群中不可或缺的一環(huán)。

04.

結(jié)語(yǔ)：大公司狂投AI基建

默升科技借勢(shì)大賺

當(dāng)下，這家主攻高速連接的芯片廠商正致力于將自己定位為價(jià)值數(shù)萬(wàn)億美元的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張的關(guān)鍵供應(yīng)商，且正隨著產(chǎn)業(yè)鏈資金向AI基建下游流動(dòng)而受益。

布倫南提到：“AI集群對(duì)AEC的需求是無(wú)窮大的。”此前OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO薩姆·阿爾特曼（Sam Altman）還宣布，OpenAI將承諾在基礎(chǔ)設(shè)施方面投入約1.4萬(wàn)億美元（折合人民幣約9.94萬(wàn)億元），這一投入規(guī)模相當(dāng)于約30吉瓦的數(shù)據(jù)中心容量，其最終目標(biāo)是每年在基礎(chǔ)設(shè)施上投入1萬(wàn)億美元（折合人民幣約7.1萬(wàn)億元）。

可以確定的是，亞馬遜、微軟、xAI、OpenAI等公司正在AI基建領(lǐng)域大力投入，使得這一賽道潛力巨大，但同時(shí)引發(fā)投資者擔(dān)憂的是，默升科技當(dāng)下的營(yíng)收過(guò)度依賴于幾個(gè)超大客戶，未來(lái)若這些企業(yè)減少AI基建投入都可能對(duì)其產(chǎn)生影響。