芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西10月31日報道，10月30日，江蘇江陰集成電路晶圓級先進封測龍頭企業(yè)盛合晶微科創(chuàng)板IPO獲受理。

招股書顯示，盛合晶微成立于2014年8月，無控股股東和實際控制人，是全球范圍內(nèi)營收規(guī)模較大且增長較快的集成電路先進封測企業(yè)。

根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，且2022~2024年度營收的復(fù)合增長率達69.77%，在全球前十大企業(yè)中位居第一。

招股書顯示，盛合晶微是中國大陸最早開展并實現(xiàn)12英寸中段高密度凸塊制造量產(chǎn)的企業(yè)之一，滿足當時最先進的28nm、14nm等制程節(jié)點芯片工藝研發(fā)和量產(chǎn)配套支持的需要，共同推動了中國大陸高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈整體水平的提升。

目前，盛合晶微已經(jīng)成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域起步最早、技術(shù)最先進、生產(chǎn)規(guī)模最大、布局最完善的企業(yè)之一。

它已與全球領(lǐng)先的智能終端與處理器芯片企業(yè)、全球領(lǐng)先的5G射頻芯片企業(yè)、國內(nèi)領(lǐng)先的AI高算力芯片企業(yè)、全球領(lǐng)先的晶圓制造企業(yè)等建立未定合作，并向多家全球領(lǐng)先的智能手機品牌商和計算機、服務(wù)器品牌商供貨。

本次IPO，盛合晶微擬募資48億元，將投資于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能，并補充配套的凸塊制造產(chǎn)能。

一、三大核心業(yè)務(wù)，2.5D收入國內(nèi)第一

盛合晶微起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是GPU、CPU、AI芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

在主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域中，盛合晶微已大規(guī)模向客戶提供的各類服務(wù)均在中國大陸處于領(lǐng)先地位，已建有一定規(guī)模的先進封裝產(chǎn)能，尤其在12英寸凸塊制造領(lǐng)域處于中國大陸首位。

1、中段硅片加工

盛合晶微是中國大陸最早開展并實現(xiàn)12英寸Bumping量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm先進制程Bumping服務(wù)的企業(yè)，具備2.5D/3DIC超高密度微凸塊的大規(guī)模量產(chǎn)能力，填補了中國大陸高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白。

根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，截至2024年末，盛合晶微是中國大陸12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模最大的企業(yè)；2024年度，盛合晶微是中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模和2.5D收入規(guī)模均排名第一的企業(yè)。

2、晶圓級封裝

在晶圓級封裝領(lǐng)域，盛合晶微快速實現(xiàn)了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（晶圓級扇入型封裝，WLCSP）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，包括適用于更先進技術(shù)節(jié)點的12英寸Low-K WLCSP，以及市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等。

根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為31%。

3、芯粒多芯片集成封裝

在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，盛合晶微擁有可全面對標全球最領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)平臺布局，尤其對于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），是中國大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國大陸在該技術(shù)領(lǐng)域的最先進水平，且與全球最領(lǐng)先企業(yè)不存在技術(shù)代差。

根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是中國大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為85%。

全球范圍內(nèi)，只有少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)具備2.5D的量產(chǎn)能力，其中臺積電、英特爾、三星電子合計占據(jù)80%以上的市場規(guī)模。2024年度，盛合晶微2.5D的全球市場占有率約為8%。

二、營收逐年增長，去年收入47億元

盛合晶微專注于集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)的中段硅片加工和后段先進封裝環(huán)節(jié)，可為高性能運算芯片、智能手機應(yīng)用處理器、射頻芯片、存儲芯片、電源管理芯片、通信芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片等多類芯片提供一站式客制化的集成電路先進封測服務(wù)，應(yīng)用于高性能運算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、智能手機、消費電子、5G通信等終端領(lǐng)域。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，盛合晶微營收分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元，凈利潤分別為-3.29億元、0.34億元、2.14億元、4.35億元，研發(fā)費用分別為2.57億元、3.86億元、5.06億元、3.67億元。

▲2022年~2025年1-6月盛合晶微營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

過去三年半，芯粒多芯片集成封裝給盛合晶微貢獻的營收占比逐年增長，2025年1-6月營收占比達到56.24%。

同期其各類主營業(yè)務(wù)毛利情況如下：

出于業(yè)務(wù)規(guī)模和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)可比性的考慮，盛合晶微選取日月光、安靠科技、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子等綜合型封測企業(yè)，在Bumping業(yè)務(wù)存在重合的頎中科技，在CP業(yè)務(wù)存在重合的京元電子、偉測科技，在WLCSP業(yè)務(wù)存在重合的晶方科技等專業(yè)型封測企業(yè)，以及在芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)存在重合的晶圓制造企業(yè)臺積電、英特爾、三星電子，作為同行業(yè)可比公司。

盛合晶微與同行業(yè)可比公司的比較情況如下：

主營業(yè)務(wù)毛利率與同行業(yè)公司的對比情況如下：

三、主流高算力芯片已采芯粒多芯片集成封裝技術(shù)

通過芯粒多芯片集成封裝技術(shù)持續(xù)提升高算力芯片的性能已經(jīng)成為行業(yè)共識。

根據(jù)摩根斯坦利的報告，目前最主流的高算力芯片的成本結(jié)構(gòu)中，CoWoS及配套測試環(huán)節(jié)的合計價值量已接近先進制程芯片制造環(huán)節(jié)。

英偉達最主要的Hopper和Blackwell系列AI GPU、博通公司最主要的AI芯片均使用了2.5D/3DIC的技術(shù)方案。

近年來，在臺積電、英偉達、AMD、博通、蘋果等全球領(lǐng)先企業(yè)的綜合協(xié)作和引領(lǐng)下，芯粒多芯片集成封裝技術(shù)的認可度得到顯著提升，有望成為集成電路封測產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵增長點。

由于摩爾定律逼近極限，我國晶圓制造環(huán)節(jié)的技術(shù)進步也面臨上游產(chǎn)業(yè)的限制。國內(nèi)高算力芯片設(shè)計企業(yè)正在逐步探索使用芯粒多芯片集成封裝技術(shù)方案提升自身產(chǎn)品的性能，并均已推出相關(guān)的高算力芯片產(chǎn)品。

在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，臺積電、英特爾、三星電子等制造巨頭已經(jīng)布局多年且持續(xù)擴充產(chǎn)能，日月光、安靠科技、長電科技、通富微電、華天科技等封測大廠也正在持續(xù)布局中。

為保障供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，我國高算力芯片設(shè)計企業(yè)會更多地傾向于使用本土供應(yīng)商的制造產(chǎn)能。

盛合晶微的技術(shù)研發(fā)包括同時包含CVD、CMP、硅刻蝕、Bumping、CP、RDL、TSV、研磨、切割、貼片等前中后段工藝，并將芯粒多芯片集成封裝作為未來重要的增長點和盈利點。

此外，盛合晶微亦在持續(xù)豐富完善3D集成（3DIC）、三維封裝（3D Package）等技術(shù)平臺。

截至2025年6月30日，盛合晶微有663名研發(fā)人員，占總員工數(shù)的11.11%；共有已授權(quán)專利591項，包括已授權(quán)發(fā)明專利（含境外專利）229項。

四、客戶集中度較高，第一大客戶占比相對較大

2022年至2025年1-6月，盛合晶微產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量的變動情況如下：

其芯粒多芯片集成封裝產(chǎn)線于2023年年中實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，因尚處于產(chǎn)能爬坡階段，新建產(chǎn)能還未充分釋放為產(chǎn)量，因此2024年度的產(chǎn)能利用率有所下降。2025年1-6月，隨著新建產(chǎn)能的逐步爬坡，其芯粒多芯片集成封裝的產(chǎn)能利用率有所提升。

芯粒多芯片集成封裝行業(yè)的下游市場被少數(shù)技術(shù)水平高、綜合實力強的頭部企業(yè)占據(jù)。

盛合晶微目前的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大，前五大客戶均為業(yè)界知名企業(yè)。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，該公司對前五大客戶的合計銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%、90.87%，其中對第一大客戶的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%、74.40%。

報告期內(nèi)，盛合晶微前五大供應(yīng)商相關(guān)采購金額合計占比分別為33.66%、28.81%、29.33%、37.37%，不存在對單一供應(yīng)商重大依賴的情形。

五、無控股股東和實際控制人，董事長曾是中芯國際執(zhí)行副總裁

盛合晶微的股權(quán)較為分散，無控股股東和實際控制人。截至報告期末，該公司共有113名股東、4家控股子公司及1家分公司，無參股公司。

其股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

截至招股書簽署日，盛合晶微第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系股東合計控制發(fā)行人的股權(quán)比例為9.95%，第三大股東深圳遠致一號持股比例為6.14%，第四大股東厚望系股東合計持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計持股比例為5.48%。

其持股5%以上股份或表決權(quán)的股東情況如下：

本次發(fā)行前，盛合晶微前十名股東持股情況如下：

國有股東及持股情況如下：

截至招股書簽署日，盛合晶微共有董事9名，包括崔東、李建文、汪燦、李大峣、俞偉、楊劉、周忠惠、嚴勇、王國建。

崔東出生于1971年12月，曾任職于上海華虹、中電資本，并在2011年到2015年歷任中芯國際副總經(jīng)理、資深副總裁、執(zhí)行副總裁，2014年8月至2021年6月任盛合晶微執(zhí)行董事、首席執(zhí)行官，2021年6月至今任盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官。

李建文出生于1970年1月，曾在中國航天科工集團公司第九研究院、特許半導(dǎo)體、上海華虹、安靠等公司任職，2014年9月至今任職于盛合晶微，目前是盛合晶微董事、資深副總裁兼首席運營官。

其高管共有7名，分別是崔東、李建文、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、吳畏、周燕、吳繼紅、趙國紅。

該公司共有6名核心技術(shù)人員，分別是李建文、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、沈月海、俞忠良、薛興濤 、佟大明。

其中多位成員曾在中芯上海任職，例如，沈月海曾任中芯上海測試資深經(jīng)理，薛興濤曾任中芯上海晶圓九廠和產(chǎn)品工程處資深工程師、中芯上海中段晶圓一廠工程部資深經(jīng)理，佟大明曾在中芯上海工藝整合部門任職。

截至2025年6月30日，盛合晶微董事、高級管理人員、其他核心人員及其近親屬間接持有公司股份的情況如下表所示：

2024年度，從盛合晶微處領(lǐng)取薪酬的董事、高級管理人員及其他核心人員情況如下：

結(jié)語：高算力芯片持續(xù)發(fā)展，需要利用芯粒多芯片集成封裝方案

高算力芯片是我國數(shù)字經(jīng)濟建設(shè)和AI發(fā)展的核心硬件。包括2.5D和3DIC在內(nèi)的芯粒多芯片集成封裝技術(shù)，是摩爾定律逼近極限情況下高算力芯片持續(xù)發(fā)展的必要方式，也是我國目前利用自主集成電路工藝發(fā)展高算力芯片最切實可行的重要的制造方案。

目前我國芯粒多芯片集成封裝的產(chǎn)能規(guī)模較小。盛合晶微希望通過上市擴充產(chǎn)能，滿足客戶需要，服務(wù)國家戰(zhàn)略。該公司擬采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進的制造和管理體系，并根據(jù)先進封裝的生產(chǎn)工藝特點，擴展質(zhì)量管控的廣度和深度，提供一流的中段硅片制造和測試服務(wù)，推動先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈綜合水平的提升。

盛合晶微計劃發(fā)揮前中后段芯片制造經(jīng)驗的綜合性優(yōu)勢，致力于發(fā)展先進的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務(wù)能力，在后摩爾時代與客戶緊密合作，大力投資研發(fā)、推動技術(shù)進步，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對先進封裝的綜合性需求。