本周有哪些值得關(guān)注的數(shù)據(jù)及榜單呢？

SEMI：2025年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)增長5.4%

近日，SEMI在其年度硅晶圓出貨量預(yù)測中稱，2025年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)增長5.4%，達(dá)到128.24億平方英寸（MSI），之后將穩(wěn)步增長至2028年，屆時(shí)市場有望創(chuàng)下154.85億平方英寸的行業(yè)新紀(jì)錄。

2025年，硅晶圓出貨量的增長得益于人工智能相關(guān)領(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)展，包括用于先進(jìn)邏輯器件的高端外延片和用于高帶寬內(nèi)存（HBM）的拋光片。非人工智能應(yīng)用領(lǐng)域的硅片出貨量則剛從近期的下行周期中逐步復(fù)蘇。受人工智能在數(shù)據(jù)中心和邊緣端計(jì)算應(yīng)用范圍持續(xù)擴(kuò)大的推動(dòng)，這種穩(wěn)步增長態(tài)勢預(yù)計(jì)將持續(xù)至2028年。

硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基礎(chǔ)材料，而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的關(guān)鍵組件。這種經(jīng)過高度精密加工的薄圓片直徑最大可達(dá)300毫米，作為襯底材料，絕大多數(shù)半導(dǎo)體器件（即芯片）都在其表面制造而成。

Counterpoint：今年Q3全球智能手機(jī)收入同比增長5%，創(chuàng)下歷史新高

據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，2025年第三季度全球智能手機(jī)市場收入同比增長5%，達(dá)到1120億美元（現(xiàn)約合7967.11億元人民幣），創(chuàng)下歷年第三季度的新高。同期全球出貨量同比增長4%，達(dá)3.2億部。

其中，三星以19%的份額穩(wěn)居全球第一，營收同比增長9%，平均售價(jià)上升3%。蘋果在2025年第三季度創(chuàng)下營收紀(jì)錄，同比增長6%，排名第二。

小米以14%的市場份額排名第三，同比增長2%。東南亞、中東和非洲、拉丁美洲等新興市場對中高端機(jī)型需求旺盛，抵消了其他地區(qū)的疲軟表現(xiàn)。OPPO的平均售價(jià)在前五大廠商中漲幅最高，同比增長3.4%，營收增長1%。vivo則是前五大品牌中營收增長最快的，同比增長12%，主要受印度、東南亞及中東和非洲市場出貨量激增的推動(dòng)。

機(jī)構(gòu)：預(yù)估2026年AI服務(wù)器出貨將年增逾20%

根據(jù)TrendForce AI Server（AI服務(wù)器）產(chǎn)業(yè)分析，2026年因來自云端服務(wù)業(yè)者（CSP）、主權(quán)云的需求持續(xù)穩(wěn)健，對GPU、ASIC拉貨動(dòng)能將有所提升，加上AI推理應(yīng)用蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)全球AI Server出貨量將年增20%以上，占整體Server比重上升至17%。

2025年，AI Server出貨表現(xiàn)受英偉達(dá)GB300、B300推動(dòng)進(jìn)度較原計(jì)劃延后等影響，TrendForce微幅下修年增率至24%左右。AI Server產(chǎn)值方面，2025年受惠于Blackwell新方案、GB200/GB300機(jī)柜較高價(jià)值的整合型AI方案，預(yù)計(jì)將有近48%的年成長。

2026年在GPU供應(yīng)商積極推出整柜型方案，以及CSP擴(kuò)大投資ASIC AI基礎(chǔ)建設(shè)的情況下，AI Server產(chǎn)值有望較2025年增長30%以上，營收占整體Server比重將達(dá)74%。

分析AI芯片供應(yīng)商競爭格局，估計(jì)2025年英偉達(dá)仍占據(jù)約70%的市場，然2026年因北美CSP、中國AI自研芯片力道更加強(qiáng)勁，預(yù)期ASIC拉貨成長幅度將高于GPU，進(jìn)而導(dǎo)致英偉達(dá)市占下滑。

機(jī)構(gòu)：Q3全球智能手機(jī)出貨量增長3%，達(dá)3.2億臺(tái)

據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度，全球智能手機(jī)市場出貨量達(dá)3.201億臺(tái)，同比增長3%，顯示出上半年疲軟后的復(fù)蘇跡象。

Omdia指出，今年上半年整體出貨量與去年持平，進(jìn)入第三季度后，隨著庫存調(diào)整結(jié)束，廠商們積極把握渠道機(jī)會(huì)，并提前推出新品以迎合返校季和節(jié)日消費(fèi)。三星、蘋果、傳音和聯(lián)想的出貨量均較去年同期增加超過200萬臺(tái)，帶動(dòng)全球智能手機(jī)市場重回增長軌道。

從廠商來看，三星繼續(xù)保持全球第一的地位，出貨量達(dá)6060萬臺(tái)，同比增長6%。蘋果出貨5650萬臺(tái)，同比增長4%，為即將到來的四季度節(jié)日旺季做準(zhǔn)備。小米出貨4340萬臺(tái)，同比增長1%，保持溫和增長。盡管中國市場在補(bǔ)貼項(xiàng)目結(jié)束后出貨下滑，但亞太及其他地區(qū)的增長抵消了這一影響。 傳音升至全球第四，出貨量同比增長12%，在完成庫存調(diào)整后實(shí)現(xiàn)顯著反彈。 vivo位列第五，在印度市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，并在中國市場份額上超越華為，同時(shí)在亞太、非洲和拉丁美洲持續(xù)增長。

從地區(qū)來看來看，北美和大中華區(qū)出貨量同比下降，而亞太、中東和非洲則取得強(qiáng)勁增長，推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場在第三季度的整體回升。 非洲地區(qū)出貨量同比激增25%，主要得益于該地區(qū)最大廠商 傳音在年初完成庫存調(diào)整后，加大了市場投入。 亞太地區(qū)出貨量同比增長5%，創(chuàng)下自2021年第四季度以來的季度最高水平。 相較之下，北美市場在受關(guān)稅不確定性影響導(dǎo)致提前出貨后，第三季度出現(xiàn)下滑；而中國市場在政府補(bǔ)貼政策到期后，連續(xù)第二個(gè)季度的下滑。

工信部：前三季度我國集成電路產(chǎn)量3819億塊，同比增長8.6%

工信部發(fā)布了2025年前三季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況，前三季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.9%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高4.7個(gè)和1.3個(gè)百分點(diǎn)。9月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長11.3%。

主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量11.1億臺(tái)，同比下降4.8%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量8.81億臺(tái)，同比增長1%；微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量2.51億臺(tái)，同比持平；集成電路產(chǎn)量3819億塊，同比增長8.6%。

Omdia：全球5G固定無線接入用戶數(shù)量將在2030年翻倍至1.5億

近日，Omdia發(fā)布了《5G FWA市場進(jìn)入策略——2025》報(bào)告，全球5G固定無線接入（FWA）用戶數(shù)預(yù)計(jì)將在2030年前實(shí)現(xiàn)翻倍增長。研究指出，在印度和美國等主要市場的帶動(dòng)下，F(xiàn)WA正展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭，并成為增長最快的寬帶接入技術(shù)。

Omdia預(yù)測，全球FWA用戶數(shù)將從2024年的7100萬增長至2030年的1.5億，屆時(shí)5G FWA將占全部FWA連接的88%。5G FWA市場預(yù)計(jì)將以23%的復(fù)合年增長率（CAGR）擴(kuò)張，推動(dòng)FWA服務(wù)總收入在2030年達(dá)到460億美元（現(xiàn)約合3267.42億元人民幣），高端5G服務(wù)將在市場中占據(jù)更大份額。

Omdia的報(bào)告還顯示，5G FWA將在2027年超越4G FWA，并有望取代DSL，成為全球第三大寬帶接入技術(shù)。隨著有線調(diào)制解調(diào)器用戶的持續(xù)下降，F(xiàn)WA有望在2030年后成為全球第二大寬帶接入方式。

TrendForce：DDR5內(nèi)存價(jià)格持續(xù)上漲，2026年利潤有望超越HBM3e

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，受全球云服務(wù)商（CSP）數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)容帶動(dòng)，第四季度服務(wù)器Server DRAM合約價(jià)格正穩(wěn)步上升。DDR5價(jià)格上漲趨勢明顯，預(yù)計(jì)2026年其盈利能力將首次超過HBM3e。

受此影響，TrendForce將第四季度傳統(tǒng)DRAM價(jià)格增長預(yù)期由此前的8%–13%上調(diào)至18%–23%，并仍有進(jìn)一步上調(diào)的可能。

展望2026年，全球服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)將保持約4%的年增長率。與此同時(shí)，CSP正加速向高性能計(jì)算（HPC）平臺(tái)過渡，以支撐大型AI模型運(yùn)行，從而提升單臺(tái)服務(wù)器的內(nèi)存配置需求，推動(dòng)整體DRAM位元需求超出原有預(yù)期，并延長結(jié)構(gòu)性供給緊張局面。

此外，TrendForce的調(diào)查顯示，截至2025年第二季度，HBM3e價(jià)格仍較DDR5高出四倍以上，為供應(yīng)商帶來更高利潤。然而，隨著DDR5價(jià)格持續(xù)上漲，兩者之間的差距將于2026年明顯縮小。預(yù)計(jì)自明年第一季度起，DDR5的盈利能力將超過HBM3e。

機(jī)構(gòu)：2025年Q3中國大陸學(xué)習(xí)平板市場全渠道同比增長3.5%

近日，洛圖科技公布了2025年第三季度中國學(xué)習(xí)平板零售市場追蹤報(bào)告，其中顯示第三季度中國大陸學(xué)習(xí)平板市場在線上線下全渠道的銷量為180.6萬臺(tái)，同比增長3.5%，銷售額為54.3億元，同比增長7.4%。

整體上看，學(xué)習(xí)平板市場的渠道結(jié)構(gòu)繼續(xù)向線上傾斜。第三季度學(xué)習(xí)平板市場線上銷量為126.5萬臺(tái)，占到了整體市場的70.1%，同比2024年提升了3.6個(gè)百分點(diǎn)。

相比之下，垂直電商與平臺(tái)電商的增長動(dòng)能相對較弱，合計(jì)銷量同比下滑4.8%。線下渠道的銷量同比下降7.7%，份額降至了三成以下，傳統(tǒng)專賣與分銷體系依舊面臨流量疲軟與成本上漲的雙重壓力。

機(jī)構(gòu)：2025年美國可折疊智能手機(jī)市場將增長68%

近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，美國可折疊智能手機(jī)市場在經(jīng)過數(shù)年試驗(yàn)后進(jìn)入穩(wěn)健增長期，預(yù)計(jì)到2025年將同比增長68%。

推動(dòng)這一增長的因素包括更廣泛的外形尺寸選擇、可折疊設(shè)計(jì)耐用性的提升以及來自多個(gè)品牌的更多元化的產(chǎn)品組合。

從廠商表現(xiàn)上看，三星將憑借升級版Galaxy Z Fold和Flip系列保持領(lǐng)先地位，并新增FE版本以擴(kuò)大其可及性，同時(shí)還準(zhǔn)備在今年晚些時(shí)候推出其期待已久的三折設(shè)備。與此同時(shí)，摩托羅拉正通過在預(yù)付費(fèi)市場與更廣泛的運(yùn)營商合作，迅速擴(kuò)大其Razr系列的市場份額，以比以往更快的速度縮小與三星的份額差距。谷歌的Pixel 10 Pro Fold將于2025年10月推出，定位于三星的高端產(chǎn)品和摩托羅拉以生活方式為導(dǎo)向的設(shè)計(jì)之間，考驗(yàn)著該品牌如何有效地將其AI優(yōu)先的安卓體驗(yàn)轉(zhuǎn)化為切實(shí)的硬件差異化。

洛圖科技：2025年Q3中國大陸智能投影市場銷量同比下降11.5%

近日，洛圖科技發(fā)布2025年第三季度中國大陸智能投影市場銷量報(bào)告，第三季度中國智能投影（不含激光電視）銷量為112.4萬臺(tái)，同比下降11.5%；銷額為16.9億元，同比下滑10.6%。

洛圖科技表示，隨著第二季度市場在618大促及國補(bǔ)政策的疊加下意外遇冷，第三季度的低迷基本也在意料之中。但是，與2024年同期相比，2025年第三季度在國補(bǔ)政策局部覆蓋的背景下，呈現(xiàn)雙位數(shù)的大幅下滑，足以表明行業(yè)面臨的形勢之嚴(yán)峻。

規(guī)模下滑的根本原因還是在于智能投影產(chǎn)品的非剛需性，宏觀環(huán)境低迷的背景下，消費(fèi)者對可選消費(fèi)品的預(yù)算分配愈發(fā)謹(jǐn)慎。

另外，國補(bǔ)政策對需求的撬動(dòng)作用顯著弱化；前后促銷夾擊，產(chǎn)品迭代空窗；超大尺寸電視價(jià)格下探，擠壓共享大屏市場等等政策、促銷、產(chǎn)品、競爭多維度下的利空交織，也是導(dǎo)致當(dāng)季市場表現(xiàn)不佳的原因。