AI，帶火PCB！

AI熱潮，早就不只是概念熱鬧——AI服務(wù)器裝機(jī)量環(huán)比飆升、800G交換機(jī)訂單排至2026年……

這些肉眼可見的爆發(fā)，背后也都離不開一個(gè)關(guān)鍵部件：PCB（印制電路板）。

作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的基石，PCB要管數(shù)據(jù)傳輸、要控電源、還要連起所有部件?，F(xiàn)在AI裝備扎堆落地，PCB行業(yè)自然踩上了增長油門。

行業(yè)預(yù)測(cè)，2025年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值有望攀升至790億美元。

但熱鬧背后，行業(yè)早已不是“人人吃肉”的階段，而是到了拼“真功夫”的分化期。

2025年上半年業(yè)績一曬，PCB企業(yè)間的差距已擺上臺(tái)面。

一邊是，奧士康、崇達(dá)技術(shù)凈利潤同比下滑，在AI盛宴中遺憾“掉隊(duì)”；另一邊則是，生益電子、滬電股份、鵬鼎控股等企業(yè)凈利潤紛紛同比大增，一片欣欣向榮。

其中，生益電子更是有兩把刷子，實(shí)實(shí)在在吃到了紅利。

2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入37.69億元，同比增長91%；實(shí)現(xiàn)凈利潤達(dá)5.31億元，同比激增452%。并且，這兩個(gè)增速還都跑贏了滬電股份、鵬鼎控股等頭部企業(yè)。

更猛的還在后面，2025年前三季度，生益電子的增長勢(shì)頭沒停：預(yù)計(jì)營收同比大增108%至121%，凈利潤同比猛增476%至519%。

如此驚人的增長，不禁讓人好奇：生益電子究竟靠什么吃到了“肥肉”？

答案其實(shí)就兩個(gè)字：準(zhǔn)和快——比別人更早準(zhǔn)踩中高端市場(chǎng)，比別人更快接住AI需求。

不同于一些企業(yè)深耕中低端市場(chǎng)，生益電子從一開始就瞄準(zhǔn)中高端領(lǐng)域，聚焦高頻、高速、高密及高多層PCB技術(shù)，不斷提升制程能力以匹配市場(chǎng)需求。

在AI服務(wù)器領(lǐng)域，公司早早協(xié)同終端客戶開發(fā)出多款A(yù)I服務(wù)器專用PCB產(chǎn)品，推動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)品整體銷售額占比在2024年一舉躍升至48.96%，幾乎占據(jù)營收半壁江山。

盡管2025年半年報(bào)未披露該占比的最新數(shù)據(jù)，但生益電子明確表示“服務(wù)器產(chǎn)品整體銷售額占比實(shí)現(xiàn)顯著躍升”，顯然已在AI熱潮中抓住了機(jī)遇。

通訊領(lǐng)域也沒落下，公司一邊深耕800G高速交換機(jī)市場(chǎng)，穩(wěn)住現(xiàn)有訂單；一邊推進(jìn)224G產(chǎn)品研發(fā)，2025年上半年已進(jìn)入打樣階段，提前握住了下一代需求的“入場(chǎng)券”。

也是因?yàn)楦叨水a(chǎn)品的放量，2025年上半年，生益電子的毛利率攀升至30.39%，較2024年提升近8個(gè)百分點(diǎn)，還超過了鵬鼎控股（19.07%）等同行，盈利能力進(jìn)一步凸顯。

不過，能“跑這么快”，光靠自己還不夠，生益電子背后還有一條產(chǎn)業(yè)鏈在托舉。

公司沒搞單打獨(dú)斗，而是構(gòu)建了“上游材料可控、下游客戶鎖定”的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。這不僅在一定程度上規(guī)避了行業(yè)波動(dòng)帶來的風(fēng)險(xiǎn)，更成了其技術(shù)迭代與訂單放量的“加速器”。

第一，上游抓得牢，材料不“掉鏈”。

說到上游原材料廠商，那就不得不提生益電子的母公司生益科技，其是全球第二大覆銅板廠商。

根據(jù)此前招股書披露，2017年到2020年上半年，生益電子向生益科技的采購金額占當(dāng)期原材料采購總金額之比均在14%以上。

雖說近幾年未披露具體的采購占比，但這種供應(yīng)關(guān)系仍在延續(xù)，為生益電子提供了穩(wěn)定的原材料保障。

更關(guān)鍵的是，雙方還構(gòu)建了“材料-制造-應(yīng)用”的閉環(huán)創(chuàng)新體系。

要知道，在PCB生產(chǎn)成本中，覆銅板占比高達(dá)30%，直接決定了PCB的質(zhì)量和性能。

而生益科技是國內(nèi)少數(shù)通過英偉達(dá)高端GPU基板認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨的廠商，這種材料端的認(rèn)證優(yōu)勢(shì)，相當(dāng)于為生益電子打開高端PCB市場(chǎng)提供了“金鑰匙”。

2025年8月，生益科技還公開透露，雙方在AI服務(wù)器領(lǐng)域的聯(lián)合研發(fā)取得重大進(jìn)展，相關(guān)產(chǎn)品已通過多家國際頭部客戶認(rèn)證，其中極低損耗材料的應(yīng)用顯著提升了信號(hào)傳輸性能。

反過來，生益電子在量產(chǎn)過程中反饋的工藝數(shù)據(jù)，也能直接反哺生益科技，推動(dòng)其材料配方持續(xù)迭代。

第二，下游鎖得穩(wěn)，客戶不“跑單”。

高端PCB的供應(yīng)鏈認(rèn)證周期長、標(biāo)準(zhǔn)高，一旦企業(yè)進(jìn)入核心客戶的供應(yīng)鏈體系，合作關(guān)系便相對(duì)穩(wěn)固。

憑借優(yōu)異的產(chǎn)品質(zhì)量和雄厚的技術(shù)實(shí)力，生益電子贏得了華為、中興通訊、亞馬遜等多個(gè)領(lǐng)域頭部客戶的認(rèn)可。

這種與頭部客戶的長期穩(wěn)固合作，直接轉(zhuǎn)化為充足的訂單儲(chǔ)備。

2025年上半年，生益電子合同負(fù)債達(dá)2195萬元，同比激增1225%，不僅遠(yuǎn)超自身往年水平，還超過了同期滬電股份（1800萬元）和鵬鼎控股（1500萬元）的合同負(fù)債規(guī)模。

訂單“爆表”后，產(chǎn)能也得跟上。

2025年8月，公司宣布在吉安二期項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步投資智能制造高多層算力電路板項(xiàng)目，總投資額19億元。

這個(gè)新項(xiàng)目聚焦智能制造高多層算力電路板領(lǐng)域，規(guī)劃年產(chǎn)能70萬㎡。其中，第一階段35萬㎡預(yù)計(jì)2026年試生產(chǎn)，第二階段35萬㎡預(yù)計(jì)2027年試生產(chǎn)。

等后期產(chǎn)能陸續(xù)落地后，不管是AI服務(wù)器、高速通訊，還是其他中高端需求，生益電子都能更好地承接。

最后，總結(jié)一下。

AI浪潮下，PCB行業(yè)的分化只會(huì)越來越明顯。

生益電子能接住紅利，靠的不是運(yùn)氣——而是提前踩中高端市場(chǎng)的“準(zhǔn)”，是產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)托舉的“穩(wěn)”，也是響應(yīng)AI需求的“快”。

接下來，隨著新產(chǎn)能釋放、技術(shù)持續(xù)迭代，生益電子在AI PCB領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力還有望進(jìn)一步提升。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。