十年磨一劍，國(guó)產(chǎn)光芯片正從“跟跑”到“并跑”，在AI浪潮中迎來(lái)高光時(shí)刻。

10月21日，一則公告在光通信行業(yè)激起漣漪。源杰科技宣布簽下大功率激光器芯片產(chǎn)品訂單，金額約6302萬(wàn)元。對(duì)于2024年總營(yíng)收僅2.52億元的源杰科技而言，這筆訂單接近上年?duì)I收的四分之一，分量不言而喻。

在光模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的當(dāng)下，源杰科技憑借什么獲得客戶青睞，一舉拿下大單？答案藏在那個(gè)比指甲蓋還小的光芯片里。這個(gè)被譽(yù)為光模塊“心臟”的關(guān)鍵部件，正成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體突圍的新戰(zhàn)場(chǎng)。

光芯片，數(shù)字世界的“隱形基石”。

在探討源杰科技之前，我們有必要了解光芯片的重要性。

當(dāng)今數(shù)字世界的運(yùn)轉(zhuǎn)，離不開(kāi)底層的數(shù)據(jù)傳輸。而光通信作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹饕d體，其核心部件就是光模塊。光模塊通過(guò)光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換完成數(shù)據(jù)傳輸，而這一轉(zhuǎn)換過(guò)程，正是由光芯片完成的。

具體而言，在光通信系統(tǒng)中，發(fā)射端通過(guò)激光器芯片將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，以光纖為載體傳輸?shù)浇邮斩耍唤邮斩嗽偻ㄟ^(guò)探測(cè)器芯片將光信號(hào)轉(zhuǎn)回電信號(hào)。這一來(lái)一回，構(gòu)成了信息傳輸?shù)耐暾]環(huán)。

光芯片的性能，直接決定了光通信的傳輸效率、距離和穩(wěn)定性。可以說(shuō)，沒(méi)有先進(jìn)的光芯片，就沒(méi)有高速發(fā)展的數(shù)字經(jīng)濟(jì)和AI基礎(chǔ)設(shè)施。

業(yè)績(jī)爆發(fā)進(jìn)行時(shí)。

2025年上半年，源杰科技交出了一份亮眼的成績(jī)單：實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.05億元，同比增長(zhǎng)70.57%；凈利潤(rùn)0.46億元，同比大增330.31%。這一增速遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，反映出公司正處于快速增長(zhǎng)通道。

更值得關(guān)注的是，公司數(shù)據(jù)中心及其他業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入1.05億元，同比激增1034%，這是在2024年919%同比增速基礎(chǔ)上的再次躍升。數(shù)據(jù)中心高端產(chǎn)品的快速放量，成為推動(dòng)公司凈利潤(rùn)更快增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力。

作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的光芯片供應(yīng)商，源杰科技享有顯著的技術(shù)溢價(jià)。2021年，公司毛利率一度高達(dá)65.16%，雖后續(xù)有所回落，但整體仍維持在較高水平。

這一毛利率水平，比中游主攻光模塊的中際旭創(chuàng)、新易盛等企業(yè)更具優(yōu)勢(shì)，充分體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上游的價(jià)值所在。隨著高端產(chǎn)品占比提升，公司毛利率有望保持穩(wěn)健。

2020年至2024年間，源杰科技研發(fā)費(fèi)用率始終保持在20%以上。這一投入強(qiáng)度雖不及海光信息等芯片巨頭，但已媲美豪威集團(tuán)、兆易創(chuàng)新等半導(dǎo)體大廠。

持續(xù)的研發(fā)投入，為公司技術(shù)突破和產(chǎn)品迭代注入源源不斷的動(dòng)力。從2.5G到100G，公司已建立起完整的高速率激光器芯片產(chǎn)品線，并擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

雙輪驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)布局。

源杰科技的產(chǎn)品在電信市場(chǎng)與數(shù)通市場(chǎng)“雙開(kāi)花”，形成了穩(wěn)健的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。

在電信市場(chǎng)，源杰科技客戶覆蓋中興通訊、諾基亞和中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通等主流設(shè)備商和運(yùn)營(yíng)商。2021年，公司10G激光器芯片全球市占率達(dá)20%，超過(guò)住友電工、三菱電機(jī)位列第一，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

盡管10G DFB激光器芯片尚未邁入高端光芯片行列，但在傳統(tǒng)電信領(lǐng)域仍擁有穩(wěn)定的市場(chǎng)需求，為公司提供了持續(xù)的現(xiàn)金流。

隨著AI浪潮席卷全球，數(shù)據(jù)中心進(jìn)入高速擴(kuò)張階段。微軟、亞馬遜等云巨頭持續(xù)提高AI相關(guān)資本開(kāi)支，帶動(dòng)高速光模塊需求爆發(fā)性增長(zhǎng)。

源杰科技面向400G/800G的激光器芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大批量出貨；面向1.6T的光芯片也在下游客戶處完成性能與可靠性驗(yàn)證。這些高端產(chǎn)品的逐步放量，將成為公司未來(lái)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。

從追趕者到領(lǐng)跑者的蛻變。

2025年中報(bào)顯示，源杰科技已實(shí)現(xiàn)300mW高功率CW光源核心技術(shù)突破，成功打破海外光芯片企業(yè)的壟斷局面。這一突破不僅體現(xiàn)了公司的技術(shù)實(shí)力，更為其筑起了堅(jiān)實(shí)的“技術(shù)護(hù)城河”。

高功率CW光源是硅光技術(shù)的核心部件，其性能直接影響光模塊的傳輸距離和穩(wěn)定性。源杰科技的突破，意味著國(guó)產(chǎn)光芯片在高端領(lǐng)域已具備與國(guó)際巨頭同臺(tái)競(jìng)技的實(shí)力。

與韋爾股份、兆易創(chuàng)新等采用無(wú)晶圓廠模式的公司不同，源杰科技選擇了IDM（集成器件制造）模式。從半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)，到晶圓生產(chǎn)工藝，再到芯片封裝與測(cè)試，公司具備規(guī)?；a(chǎn)能力且掌握全流程技術(shù)。

IDM模式雖然前期投入較大，但有利于技術(shù)積累、質(zhì)量控制和供應(yīng)鏈安全，特別是在當(dāng)前復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境下，這一模式的優(yōu)勢(shì)更加凸顯。此次6302萬(wàn)元訂單可以全部由公司自主生產(chǎn)，正是IDM模式優(yōu)勢(shì)的體現(xiàn)。

國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)變革的雙重機(jī)遇。

全球光模塊市場(chǎng)格局正發(fā)生深刻變化。

2018年，全球前十大光模塊供應(yīng)商中，國(guó)內(nèi)僅中際旭創(chuàng)、海信寬帶和光迅科技三家公司上榜。到2024年，新易盛、華為、華工正源和索爾思光電已赫然在列，十個(gè)席位國(guó)內(nèi)公司占了七個(gè)。

與此同時(shí)，中際旭創(chuàng)穩(wěn)坐全球光模塊出貨量第一的寶座。中國(guó)光模塊廠商的集體崛起，為上游光芯片企業(yè)提供了廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。

移動(dòng)通信和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域需要用到25G及以上光芯片。此前，高端光芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，25G光芯片海外廠商市場(chǎng)份額達(dá)75%，25G以上光芯片更是95%的產(chǎn)品由海外公司提供。

隨著中際旭創(chuàng)和新易盛等本土光模塊廠商崛起，高端光芯片國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升。預(yù)計(jì)2023-2025年，國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模將從137億元增長(zhǎng)至159億元，源杰科技等國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)將直接受益。

硅光技術(shù)，下一代技術(shù)路線？

硅光技術(shù)因其高集成度、低功耗等優(yōu)勢(shì)，有望成為未來(lái)主流方案。

根據(jù)Light Counting數(shù)據(jù)，隨著LPO（線性可插拔光模塊）和CPO（光電共封裝）應(yīng)用場(chǎng)景不斷增加，硅光技術(shù)整體滲透率預(yù)計(jì)將從2025年的30%增長(zhǎng)至2030年的60%。

源杰科技從200mW到300mW高功率CW光源的技術(shù)儲(chǔ)備，正好契合了硅光技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，為公司長(zhǎng)期增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

源杰科技創(chuàng)始人展現(xiàn)出對(duì)光芯片產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)定信心：“我們始終相信，核心技術(shù)是買不來(lái)、討不來(lái)的。只有將關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新的主動(dòng)權(quán)掌握在自己手中，才能在全球競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地?！?/strong>

在談到公司發(fā)展策略時(shí)，他表示：“源杰科技選擇IDM模式，是因?yàn)槲覀兩钪挥袑?shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全流程掌控，才能真正保障產(chǎn)品性能和供應(yīng)鏈安全。這條路雖然艱難，但我們必須走下去?！?/strong>

這種立足長(zhǎng)遠(yuǎn)、堅(jiān)守核心技術(shù)的理念，正是源杰科技能夠持續(xù)突破技術(shù)壁壘的精神內(nèi)核。

言西認(rèn)為源杰科技的發(fā)展路徑代表了中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)向上突破的典型模式，但其面臨的挑戰(zhàn)同樣不容忽視。

源杰科技的成功源于多方面因素：

一是抓住了AI帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)的“天時(shí)”；

二是受益于國(guó)產(chǎn)替代政策支持的“地利”；

三是具備了技術(shù)積累和人才團(tuán)隊(duì)的“人和”。

特別是在技術(shù)路線上，公司選擇從相對(duì)成熟的10G產(chǎn)品切入，逐步向25G、50G乃至更高速率邁進(jìn)，這種循序漸進(jìn)的策略既保障了短期生存，又為長(zhǎng)期發(fā)展留出空間。

光芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，國(guó)際巨頭不會(huì)輕易放棄市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)也有多家企業(yè)加緊布局。隨著更多玩家入場(chǎng)，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)可能加劇，影響企業(yè)盈利能力。

同時(shí)，技術(shù)迭代速度加快，CPO、LPO等新技術(shù)的出現(xiàn)可能改變光芯片的技術(shù)要求和市場(chǎng)格局。源杰科技需要持續(xù)保持技術(shù)敏感性和研發(fā)投入，才能跟上行業(yè)發(fā)展步伐。

從投資角度看，源杰科技具有高成長(zhǎng)性和技術(shù)壁壘雙重特征。公司在高端光芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破，為其打開(kāi)了長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間；而IDM模式則提供了供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和質(zhì)量控制優(yōu)勢(shì)。

投資者應(yīng)關(guān)注幾個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)：高端產(chǎn)品占比提升情況、毛利率變化趨勢(shì)、研發(fā)投入轉(zhuǎn)化效率以及市場(chǎng)份額變動(dòng)。短期來(lái)看，6302萬(wàn)元訂單的交付進(jìn)度和盈利能力尤為重要。

厚積薄發(fā)的國(guó)產(chǎn)之光。

源杰科技的故事，是中國(guó)高科技企業(yè)堅(jiān)持自主創(chuàng)新、突破技術(shù)封鎖的縮影。

從10G到1.6T，從電信市場(chǎng)到數(shù)通市場(chǎng)，公司一步一個(gè)腳印，在光芯片領(lǐng)域默默耕耘。此次6302萬(wàn)元訂單，不僅是對(duì)公司技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，更是國(guó)產(chǎn)光芯片邁向高端化的里程碑。在AI浪潮席卷全球的今天，作為光模塊“心臟”的光芯片，其戰(zhàn)略價(jià)值不言而喻。

博觀而約取，厚積而薄發(fā)。源杰科技多年堅(jiān)持自主研發(fā)，終于迎來(lái)收獲季節(jié)。隨著AI時(shí)代全面開(kāi)啟，掌控光模塊上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)的源杰科技，有望憑借深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，在全球光芯片市場(chǎng)占據(jù)一席之地。

國(guó)產(chǎn)光芯片的破局之路，或許仍有挑戰(zhàn)，但方向已經(jīng)明確，前景值得期待。

注：（聲明：文章內(nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）

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