文/楊劍勇

廣和通H股于2025年10月22日在港股上市，發(fā)行1.35億股，價(jià)格為21.5港元，募集資金29億港元，扣除發(fā)行費(fèi)，募資凈額為28億港元，并成為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)“A+H”上市的無(wú)線通信模組企業(yè)。

遺憾的是，廣和通在港股市場(chǎng)遇冷，在首日大幅下跌11.72%后，第二天仍然繼續(xù)大跌7%，以17.66港元價(jià)格收盤，兩天累計(jì)下跌幅度約18%，市值為159億港元。

今年，廣和通業(yè)績(jī)?cè)庥鎏魬?zhàn)，主要在于因受到出售銳凌無(wú)線車載前裝無(wú)線通信模組業(yè)務(wù)影響，營(yíng)收呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)。

2025年上半年，廣和通營(yíng)收37億元，同比下降9.02%；凈利潤(rùn)為2.17億元，同比下降34.66%。作為對(duì)比，不管營(yíng)收規(guī)模亦是增速等各方面來(lái)看，相比移遠(yuǎn)通信要遜色許多。

移遠(yuǎn)通信作為全球模組龍頭企業(yè)，2025年上半年?duì)I收115.46億元，同比增長(zhǎng)40%；凈利潤(rùn)為4.7億元，同比增長(zhǎng)124%。

面對(duì)AI大模型浪潮所帶來(lái)的機(jī)遇，移遠(yuǎn)通信積極布局端側(cè)AI業(yè)務(wù)，將自身在5G、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果與AI深度融合，構(gòu)建起多元化的AI解決方案矩陣，為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

與此同時(shí)，在大模型時(shí)代，市場(chǎng)對(duì)高算力的需求與日俱增，為順應(yīng)并把握行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，移遠(yuǎn)通信更是擬募資23億用于車載及5G模組擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、AI算力模組及AI解決方案產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及總部基地及研發(fā)中心升級(jí)項(xiàng)目，全面提升AI應(yīng)用技術(shù)研發(fā)能力。

面對(duì)大模型浪潮，廣和通作為全球第二大無(wú)線通信模組提供商，繼續(xù)深耕無(wú)線模組領(lǐng)域的同時(shí)，加大端側(cè)AI解決方案。

廣和通董事長(zhǎng)張?zhí)扈け硎?，將以此次上市為契機(jī)，繼續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，鞏固模組業(yè)務(wù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，加大端側(cè) AI 解決方案與機(jī)器人解決方案投入，深化全球布局，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，創(chuàng)造更大價(jià)值。

作為“A+H”上市的無(wú)線通信模組企業(yè)，這一次H股發(fā)行所募集的資金有55%用于研發(fā)，包括AI技術(shù)及機(jī)器人技術(shù)相關(guān)的創(chuàng)新技術(shù)，尤其擴(kuò)大AI模組及解決方案。

尤其DeepSeek的出現(xiàn)，低廉的成本及開源與卓越的性能，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，讓更多企業(yè)通過(guò)低成本部署AI應(yīng)用，尤其端側(cè)的智能設(shè)備，紛紛搭載大模型服務(wù)，賦予產(chǎn)品新的活力。

無(wú)線通信融合端側(cè)AI應(yīng)用，將會(huì)有很大的機(jī)會(huì)。端側(cè)AI作為重要應(yīng)用終端，有望迎來(lái)強(qiáng)勁需求。根據(jù)弗若斯特沙利文顯示，全球端側(cè)AI市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2025年的3219億元增長(zhǎng)至2029年的1.22萬(wàn)億元。

顯示出端側(cè)AI市場(chǎng)正在高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。同時(shí)，AI與無(wú)線通信模組的融合也成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。廣和通則是全球首批開發(fā)智能模組和AI模組的企業(yè)之一，為抓住端側(cè)AI帶來(lái)行業(yè)新的發(fā)展機(jī)遇，于2024年成立AI研究院，全面布局端側(cè)AI技術(shù)生態(tài)。

端側(cè)AI方面，廣和通發(fā)布了Fibocom AI Stack技術(shù)平臺(tái)。深度整合機(jī)器視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別、生成式AI等多種AI模型，并創(chuàng)新開發(fā)了高性能端側(cè)AI推理引擎，實(shí)現(xiàn)跨芯片平臺(tái)的兼容運(yùn)行，顯著提升了廣和通AI模組產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

面向更廣泛的行業(yè)端側(cè)AI應(yīng)用，廣和通將積極推動(dòng)DeepSeek等優(yōu)質(zhì)模型在高、中、低算力AI模組及解決方案部署，提供不同參數(shù)模型服務(wù)，進(jìn)一步降低端側(cè)AI的門檻，并優(yōu)化成本，幫助客戶快速增強(qiáng)終端AI推理能力，賦能更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)AI化。

整體來(lái)說(shuō)，AI大模型所帶來(lái)的智能化浪潮，改變物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)格局的同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)也將得到快速發(fā)展。要知道，各界紛紛利用大模型所帶來(lái)的變革能力，加速數(shù)字化升級(jí)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)由此也迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

通信模組作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，伴隨物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)無(wú)線通信模組需求不斷增大，推動(dòng)相關(guān)廠商業(yè)績(jī)得到釋放。只是，無(wú)線模組作為廣和通基本盤，面臨增長(zhǎng)乏力尷尬處境。

2025年上半年，廣和通共售出2272萬(wàn)無(wú)線通信模塊，同比下降14%。其中，無(wú)線通信模塊所帶來(lái)的收入為34.46億元，同比下降14.5%，毛利率為16.31%，下降4.85個(gè)百分點(diǎn)。廣和通表示，毛利率同比下降，主要為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及材料采購(gòu)價(jià)格波動(dòng)所致。

最后，在AI大模型趨勢(shì)背景下，人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合帶來(lái)端側(cè)智能新場(chǎng)景、新機(jī)會(huì)。無(wú)線通信模組作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，繼而對(duì)無(wú)線通信模組需求不斷增大，以及端側(cè)AI發(fā)展趨勢(shì)背景下，通信模組未來(lái)市場(chǎng)前景廣闊，從而使得包括移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能等在內(nèi)的模組廠商的業(yè)績(jī)有望得到釋放。

楊劍勇，福布斯中國(guó)撰稿人，表達(dá)觀點(diǎn)僅代表個(gè)人。致力于深度解讀人工智能、AI大模型、物聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)和智能家居等前沿科技。