近日，博通（Broadcom）正式宣布出貨其第三代采用 CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)的以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），標(biāo)志著業(yè)界首款帶寬容量達(dá)到 102.4Tbps 的 CPO 以太網(wǎng)交換芯片正式實(shí)現(xiàn)商用落地。

這款芯片不僅將帶寬容量提升至前所未有的水平，還通過(guò)CPO技術(shù)，在能效、延遲和鏈路穩(wěn)定性方面實(shí)現(xiàn)了顯著優(yōu)化，為人工智能（AI）和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)了革命性改進(jìn)。

CPO 技術(shù)：數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的革命性突破

CPO技術(shù)將網(wǎng)絡(luò)交換芯片與光模塊共同組裝在同一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)芯片與模組的共封裝。與傳統(tǒng)可插拔光模塊相比，CPO 通過(guò)縮短交換芯片與光引擎之間的距離，有效減小了信號(hào)傳輸損耗和延遲，同時(shí)大幅降低了功耗。

CPO 技術(shù)具有三大核心優(yōu)勢(shì)：

降低功耗：CPO 技術(shù)通過(guò)消除電互連功率耗散和變異性，相較于傳統(tǒng)可插拔光模塊，可顯著降低數(shù)據(jù)中心功耗 40% 以上。這一優(yōu)勢(shì)對(duì)于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本控制具有重大意義。

支持高速率傳輸：CPO 技術(shù)能夠支持 1.6Tbps 及更高速率的傳輸，滿足了數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)以及超算中心長(zhǎng)距傳輸對(duì)高速率通信的需求，成為解決 AI 集群通信瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。

提高集成度與可靠性：將光學(xué)器件和電子元件封裝在一起，CPO 最大限度地減少了所需組件和互連器件數(shù)量，提升了芯片的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性；同時(shí)避免了光學(xué)器件與電子器件之間的耦合問(wèn)題，進(jìn)一步提高了系統(tǒng)可靠性。

博通 TH6-Davisson：突破帶寬極限

TH6-Davisson 是博通第三代 CPO 以太網(wǎng)交換芯片，采用臺(tái)積電 COUPE技術(shù)，將 16 個(gè) 6.4Tbps 的光學(xué)引擎與交換芯片共封裝，實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 102.4Tbps 的總交換容量，是上一代產(chǎn)品的兩倍。其每通道速率達(dá) 200Gbps，支持單層 512 個(gè) XPU、雙層超過(guò) 10 萬(wàn)個(gè) XPU 的擴(kuò)展能力，特別適用于 AI 訓(xùn)練集群和高性能計(jì)算環(huán)境。

相比傳統(tǒng)可插拔光模塊，TH6-Davisson 的 CPO 設(shè)計(jì)將光學(xué)引擎直接集成在交換芯片封裝內(nèi)，顯著減少了電光轉(zhuǎn)換損耗和信號(hào)衰減，帶來(lái)以下核心優(yōu)勢(shì)：

·功耗降低約 70%，每 1.6Tbps 端口功耗從 30W 降至 9W；

·鏈路穩(wěn)定性提升，減少因制造差異引發(fā)的鏈路抖動(dòng)；

·延遲更低，適配對(duì)實(shí)時(shí)性要求極高的 AI 工作負(fù)載；

·支持熱插拔激光器（ELSFP），便于后期維護(hù)與升級(jí)。

因此，在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，TH6-Davisson 將為大規(guī)模 AI 集群提供前所未有的高速互聯(lián)能力，為超大規(guī)模 AI 模型的訓(xùn)練提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

CPO技術(shù)開啟光模塊行業(yè)新增長(zhǎng)空間

據(jù)了解，CPO是Co-packaged optics的簡(jiǎn)寫，意為共封裝光學(xué)，它主要是通過(guò)將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個(gè)Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。

近年來(lái)，隨著ChatGPT、Sora等AI大模型不斷升級(jí)，對(duì)作為底層基礎(chǔ)設(shè)施的算力提出了更高的需求，作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的光模塊，承擔(dān)著數(shù)據(jù)中心內(nèi)設(shè)備互聯(lián)的角色，CPO則是光模塊未來(lái)的一種演進(jìn)形式，被視為AI高算力下的高能效比方案。

業(yè)內(nèi)人士表示，伴隨AI算力高存儲(chǔ)、高計(jì)算、高傳輸?shù)男枨?，光模塊需要使用CPO工藝提升光電傳輸效率，為AI算力服務(wù)器提供強(qiáng)大的傳輸能力。

對(duì)于CPO的未來(lái)發(fā)展，機(jī)構(gòu)普遍持有樂(lè)觀觀點(diǎn)。咨詢機(jī)構(gòu)LightCounting認(rèn)為，CPO技術(shù)最大的應(yīng)用場(chǎng)景是在HPC和AI簇領(lǐng)域的CPU、GPU以及TPU市場(chǎng)。到2026年，HPC和AI簇預(yù)計(jì)成為CPO光器件最大的市場(chǎng)。

上述機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，CPO出貨量預(yù)計(jì)將在2026年至2027年開始規(guī)模上量，全球CPO端口的銷售量將從2023年的5萬(wàn)增長(zhǎng)到2027年的450萬(wàn)，4年時(shí)間將提升90倍。

其他廠商的 CPO 技術(shù)進(jìn)展

除博通外，英偉達(dá)、思科等科技巨頭也在積極布局 CPO 技術(shù)領(lǐng)域，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)迭代：

英偉達(dá)：在 2025 年 GTC 大會(huì)上發(fā)布了基于 CPO 技術(shù)的 Quantum-X Photonics InfiniBand 交換機(jī)和 Spectrum-X Photonics 以太網(wǎng)交換機(jī)，其中前者交換容量達(dá) 115.2Tbps，預(yù)計(jì)于 2025 年正式上市。

思科：重點(diǎn)提出通過(guò)移除部分?jǐn)?shù)字信號(hào)處理器（DSP）、采用遠(yuǎn)程光源和硅光子平臺(tái)，CPO 技術(shù)可將連接功耗降低最多 50%，系統(tǒng)總功耗降低 25%–30%；其 CPO 解決方案支持 400G FR4 標(biāo)準(zhǔn)，具備優(yōu)良的光學(xué)元件小型化能力和多類型設(shè)備兼容性。

中國(guó)企業(yè)在 CPO 賽道則呈現(xiàn) “光引擎先行、芯片追趕” 的發(fā)展特點(diǎn)：華為海思早此前已展示自主研發(fā)的 51.2Tbps CPO 交換芯片；光模塊龍頭企業(yè)華工科技實(shí)現(xiàn)全球首家 3.2Tbps 液冷 CPO 光引擎量產(chǎn)，其武漢生產(chǎn)基地月產(chǎn)能達(dá) 20 萬(wàn)只；中際旭創(chuàng)已與英偉達(dá)合作開發(fā) 3.2Tbps CPO 原型機(jī)，且其 1.6Tbps 硅光模塊已通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段。

結(jié)語(yǔ)

TH6-Davisson 的正式出貨，不僅是博通技術(shù)實(shí)力的集中體現(xiàn)，更預(yù)示著CPO技術(shù)從概念驗(yàn)證走向大規(guī)模商用的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。未來(lái)，隨著更多廠商入局、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)成熟，CPO有望成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的主流架構(gòu)，進(jìn)一步推動(dòng) AI 和云計(jì)算產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段。

12月20日，“2025線纜朋友圈年會(huì)暨年度技術(shù)研討會(huì)”將在這里隆重舉辦！

為什么選址惠州？

惠州及其周邊已經(jīng)聚集了一批像樂(lè)庭（LTK）、達(dá)為、藍(lán)原、德勝、慧通等這樣的行業(yè)重要企業(yè)，形成了一個(gè)充滿活力的高速銅纜產(chǎn)業(yè)生態(tài)。除了這些代表性企業(yè)，一份2025年6月的行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全國(guó)具備規(guī)?；慨a(chǎn)能力的高速銅纜裸線工廠已突破43家，產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在急速擴(kuò)張。在這一背景下，選擇在惠州舉辦研討會(huì)，可以說(shuō)是精準(zhǔn)地切中了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈搏。

本次研討會(huì)的主題“高頻高速”正處在市場(chǎng)的風(fēng)口上，在一個(gè)快速成長(zhǎng)但同時(shí)也伴隨潛在風(fēng)險(xiǎn)的行業(yè)里，交流與洞察顯得尤為重要。本次研討會(huì)可以作為平臺(tái)，幫助與會(huì)者共同關(guān)注以下核心議題：

• 警惕產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)：高頻高速銅纜供應(yīng)鏈的擴(kuò)張速度遠(yuǎn)超市場(chǎng)普遍預(yù)期。需要密切關(guān)注迅猛的產(chǎn)能擴(kuò)張，是否會(huì)與下游AI服務(wù)器的實(shí)際放量節(jié)奏不匹配，從而導(dǎo)致行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇和毛利率承壓。

• 聚焦技術(shù)壁壘與良率：高速銅纜對(duì)材料純度、制程精度要求極高。新進(jìn)廠商能否快速實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)并達(dá)到可接受的良率，是產(chǎn)能能否有效轉(zhuǎn)化為實(shí)際供給的關(guān)鍵。

• 洞察產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值轉(zhuǎn)移：隨著裸線產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，利潤(rùn)未來(lái)可能向具備核心技術(shù)的連接器頭部組裝廠、上游高端材料供應(yīng)商轉(zhuǎn)移。把握產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值高地，對(duì)企業(yè)定位至關(guān)重要。

這不僅是一場(chǎng)技術(shù)的盛宴，更是一次老友新朋的盛大聚會(huì)。我們旨在為您打造一個(gè)：

前瞻視野的瞭望塔： 行業(yè)資深專家與技術(shù)大咖將親臨現(xiàn)場(chǎng)，深度解析高速銅纜、HDMI 2.2、汽車以太網(wǎng)等年度熱點(diǎn)技術(shù)的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來(lái)趨勢(shì)，幫您厘清迷霧，搶占2026技術(shù)制高點(diǎn)。

思維碰撞的交流場(chǎng)： 我們?cè)O(shè)置了專題研討與互動(dòng)環(huán)節(jié)，鼓勵(lì)您帶著問(wèn)題與思考而來(lái)，與上下游的伙伴們零距離交流，在觀點(diǎn)的碰撞中激發(fā)新的靈感與合作。

情誼升溫的歡聚夜： 一年一度的“線纜朋友圈”晚宴，將是屬于我們所有人的高光時(shí)刻。在輕松愉悅的氛圍中，舉杯共飲，敘舊情、結(jié)新友，讓我們的“朋友圈”更加堅(jiān)實(shí)與溫暖。

在這里，我們不僅要共同“盤點(diǎn)”2025年的豐碩成果，更要一起“展望”2026年的無(wú)限可能。

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