在半導(dǎo)體全球競爭白熱化的2025年，一批中國芯片企業(yè)正悄然崛起，它們不像華為海思那樣廣為人知，卻在自己細(xì)分領(lǐng)域構(gòu)建了難以替代的技術(shù)壁壘。

據(jù)統(tǒng)計，中國芯片行業(yè)已涌現(xiàn)500多家單項冠軍企業(yè)，專精特新“小巨人”企業(yè)超過5000家。這些企業(yè)或許不為大眾熟知，卻在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著越來越重要的位置。

01 隱形冠軍浮出水面

在半導(dǎo)體IP授權(quán)領(lǐng)域，芯原股份作為國內(nèi)“隱形冠軍”的代表，已躋身全球半導(dǎo)體IP授權(quán)市場第八位，也是前十名中唯一的中國企業(yè)。

與大眾熟知的芯片設(shè)計公司不同，芯原股份提供的是芯片“零部件”組合——半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。

其商業(yè)模式被稱為SiPaaS（芯片設(shè)計平臺即服務(wù)），相當(dāng)于把芯片設(shè)計的重資產(chǎn)研發(fā)拆成分布式可復(fù)用平臺服務(wù)。

這種模式降低了半導(dǎo)體設(shè)計門檻，讓中小廠商能以更低成本切入AIoT、邊緣計算等細(xì)分賽道。

02 細(xì)分領(lǐng)域多點開花

中國芯片隱形冠軍們正各個細(xì)分領(lǐng)域嶄露頭角。

燧原科技在云端訓(xùn)練芯片領(lǐng)域發(fā)力，其邃思2.0芯片支持千卡集群，F(xiàn)P32算力達(dá)40 PFLOPS，在金融風(fēng)控領(lǐng)域市占率超過60%。

地平線則專注于車載AI芯片，其征程J6采用12nm車規(guī)工藝，4片級聯(lián)總算力達(dá)512 TOPS，國內(nèi)車載AI芯片市占率第一，估值已超50億美元。

在智能語音芯片細(xì)分市場，全志科技的R329芯片市占率超過30%，語音識別準(zhǔn)確率高達(dá)98%，適配智能家居等多設(shè)備聯(lián)動場景。

03 生態(tài)型發(fā)展成破局關(guān)鍵

面對國際巨頭的壟斷，中國芯片企業(yè)不再單打獨斗，而是通過生態(tài)協(xié)同尋求突破。

芯原股份2025年8月宣布收購RISC-V CPU IP企業(yè)芯來智融，補全了CPU IP能力。此前，芯原已構(gòu)建GPU、NPU、VPU等六大類處理器IP，IP種類全球排名前二。

這種生態(tài)思維不僅體現(xiàn)在技術(shù)整合上，也反映在商業(yè)模式上。

芯原的客戶名單包括三星、谷歌、亞馬遜、微軟、百度、騰訊、阿里巴巴等國際領(lǐng)先企業(yè)，其視頻轉(zhuǎn)碼加速解決方案已獲得全球前二十大云服務(wù)提供商中的12家采用。

04 資本市場表現(xiàn)亮眼

在資本市場上，這些芯片隱形冠軍也表現(xiàn)出色。

2025年1月2日至8月28日的160個交易日內(nèi)，芯原股份股價以后復(fù)權(quán)方式計算累計上漲191.82%，大幅跑贏同期半導(dǎo)體板塊40.34%的區(qū)間漲幅。

截至8月28日收盤，公司股價報153元/股，總市值達(dá)804.3億元。

資本市場表現(xiàn)的背后，是企業(yè)持續(xù)的高研發(fā)投入。2025年上半年，芯原股份研發(fā)費用達(dá)6.12億元，研發(fā)費用占營業(yè)收入比例高達(dá)62.85%，在申萬二級半導(dǎo)體行業(yè)165家上市公司中位列第五。

05 國產(chǎn)替代加速推進(jìn)

當(dāng)前，國產(chǎn)替代正從“被動應(yīng)對”轉(zhuǎn)向“主動突破”。

2024年中國芯片行業(yè)市場規(guī)模達(dá)1.43萬億元，預(yù)計2025年將增至1.62萬億元。然而，2024年集成電路整體國產(chǎn)化率僅為23%，預(yù)計2025年有望達(dá)到25%左右。

在服務(wù)器CPU、GPU等關(guān)鍵領(lǐng)域，國產(chǎn)化率仍不足10%，表明國產(chǎn)替代仍有巨大空間。

中芯國際2025年第二季度產(chǎn)能利用率達(dá)92.5%，28納米及以上的成熟制程貢獻(xiàn)78%的營收，車規(guī)級芯片良率穩(wěn)定在92%的高水準(zhǔn)，訂單排期已延伸至2026年第一季度。

06 未來趨勢與挑戰(zhàn)

“十五五”時期，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來人工智能技術(shù)快速發(fā)展的新機遇。隨著摩爾定律趨緩，超越摩爾定律成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向，Chiplet技術(shù)、RISC-V架構(gòu)等新興領(lǐng)域有望實現(xiàn)彎道超車。

中國在材料、架構(gòu)、工藝環(huán)節(jié)已實現(xiàn)多維度突破：碳基芯片以28nm工藝實現(xiàn)7nm硅基性能；二維半導(dǎo)體突破1nm以下制程瓶頸；Chiplet技術(shù)提升性能3倍、成本降40%。

面對未來，中國芯片產(chǎn)業(yè)仍面臨“設(shè)備-材料-設(shè)計”全鏈條的系統(tǒng)性瓶頸，尤其在先進(jìn)制程設(shè)備方面挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻。

但同時在AI、新能源、量子計算等新興領(lǐng)域也迎來結(jié)構(gòu)性紅利。

到2026年，中國芯片自給率有望達(dá)到45%的目標(biāo)，未來三年算力基礎(chǔ)設(shè)施投資規(guī)模預(yù)計超過1.2萬億元。

隨著國產(chǎn)替代從“應(yīng)對式”發(fā)展轉(zhuǎn)向“主動式”戰(zhàn)略，這些隱形冠軍將在中國芯片自主生態(tài)中扮演越來越重要的角色。

它們不像明星企業(yè)那樣耀眼，卻是中國芯片產(chǎn)業(yè)實實在在的脊梁。