通富微電穿越周期的故事，仍在上演。

隨著半導(dǎo)體周期上行，我國(guó)封測(cè)三巨頭（長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技）紛紛迎來(lái)業(yè)績(jī)復(fù)蘇。其中，2024年通富微電凈利潤(rùn)同比飆升300%，是增速最快的。

同時(shí)，通富微電以239億元營(yíng)收、8%的市占率，穩(wěn)居全球委外封測(cè)市場(chǎng)第四位。

值得一提的是，當(dāng)2023年全球封測(cè)行業(yè)深陷半導(dǎo)體下行周期時(shí)，通富微電是全球前十大封測(cè)企業(yè)中唯一營(yíng)收正增長(zhǎng)的廠商。

這份穩(wěn)健離不開(kāi)全球AI芯片巨頭AMD的支持，通富微電是AMD最大的封測(cè)供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上。

10月6日，AMD與OpenAI簽訂長(zhǎng)達(dá)五年、價(jià)值數(shù)百億美元的芯片協(xié)議，為OpenAI下一代AI數(shù)據(jù)中心提供AMD Instinct GPU支持。

這一重磅交易讓通富微電有望通過(guò)AMD再搏一個(gè)未來(lái)，續(xù)寫(xiě)穿越周期的故事。不過(guò)，與巨頭共舞并非一勞永逸，如何平衡客戶集中風(fēng)險(xiǎn)、強(qiáng)化自身話語(yǔ)權(quán)都是其有待解決的問(wèn)題。

里程碑式并購(gòu)，打入全球前十

AMD是全球CPU、GPU芯片龍頭。

2025年第二季度，AMD的CPU全球市場(chǎng)份額提升至39.6%，其中臺(tái)式機(jī)CPU市占率達(dá)50.2%，超越英特爾。在GPU領(lǐng)域，其發(fā)布新一代MI350系列GPU，也能和英偉達(dá)掰掰手腕。

而通富微電與AMD的淵源，始于一場(chǎng)并購(gòu)。

2016年，通富微電豪擲3.7億美元，收購(gòu)AMD蘇州和AMD檳城各85%的股權(quán)，成立通富超威，形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式。此次并購(gòu)也被譽(yù)為“我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展史上的一個(gè)里程碑”。

完成并購(gòu)后，公司收獲了蘇州、檳城兩條高端封測(cè)產(chǎn)線，擁有全球領(lǐng)先的倒裝封測(cè)技術(shù)，能夠?yàn)镃PU、GPU等高端處理器提供封測(cè)服務(wù)，其全球排名也從第13位躍升至第8位。

目前，公司通過(guò)通富超威，承接以AMD為主的國(guó)際客戶封裝業(yè)務(wù)。2024年，兩大廠區(qū)合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收153.2億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13.26億元，同比提升97.62%，創(chuàng)歷史新高。

2025年上半年，通富微電營(yíng)收為130.4億元，同比增加17.67%；凈利潤(rùn)為4.12億元，同比增加27.72%。

相比之下，同期我國(guó)封測(cè)三巨頭中的另外兩位表現(xiàn)略遜一籌。華天科技凈利潤(rùn)同比增速僅為1.68%，長(zhǎng)電科技更是出現(xiàn)增收不增利的現(xiàn)象。

這是因?yàn)殚L(zhǎng)電科技業(yè)務(wù)集中在通訊和消費(fèi)電子領(lǐng)域。2025年上半年，兩項(xiàng)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比分別為38.1%、21.6%。

但消費(fèi)類芯片需求復(fù)蘇緩慢，2025年第二季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)仍同比下滑1%。再加上公司在建工廠仍處于產(chǎn)品導(dǎo)入期未形成量產(chǎn)收入，影響了凈利潤(rùn)。

華天科技則依賴政府補(bǔ)助、投資收益輸血。2025年上半年，公司非經(jīng)常性損益為2.35億，扣非凈利潤(rùn)為負(fù)值，反映出了其主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力正在承壓。

整體看，綁定大客戶，助力通富微電保持營(yíng)收、凈利潤(rùn)的雙重增長(zhǎng)。未來(lái)，AMD拿下長(zhǎng)期訂單“吃肉”，通富微電也有望跟著“喝湯”。

封測(cè)三巨頭，為何相繼出手？

在我國(guó)封測(cè)三巨頭中，長(zhǎng)電科技、通富微電都是并購(gòu)老手。

2015年，長(zhǎng)電科技就以蛇吞象的收購(gòu)模式，拿下星科金朋，豐富了TSV、3D先進(jìn)封裝技術(shù)；2024年，公司又收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，擴(kuò)大閃存存儲(chǔ)封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

2024年，通富微電豪擲約13.78億收購(gòu)京隆科技26%的股權(quán)。京隆科技是全球最大半導(dǎo)體測(cè)試企業(yè)京元電子在我國(guó)大陸的唯一測(cè)試子公司，其蘇州工廠能與公司蘇州先進(jìn)封裝產(chǎn)線形成協(xié)同效應(yīng)。

整合后，公司有望增加晶圓針測(cè)量月產(chǎn)能6萬(wàn)片，IC成品測(cè)試量月產(chǎn)能6千萬(wàn)顆。

近年來(lái)，通富微電先后從富士通、卡西歐、AMD處獲得技術(shù)許可，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域構(gòu)建專利壁壘。截至2025年6月底，公司累計(jì)專利申請(qǐng)量突破1700件，其中發(fā)明專利占比達(dá)70%。

同時(shí)，通富微電實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP業(yè)界最小器件量產(chǎn)；基于玻璃基板TGV的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)通過(guò)階段性可靠性測(cè)試，為高性能芯片封裝提供新的解決方案。

因此，公司收獲了德州儀器、聯(lián)發(fā)科、卓勝微等海內(nèi)外大廠客戶，一定程度上分散大客戶集中風(fēng)險(xiǎn)。

不同于長(zhǎng)電科技、通富微電的并購(gòu)、研發(fā)雙線并舉，華天科技更側(cè)重自研。2025年上半年，華天科技研發(fā)費(fèi)用率為6.25%，是三家企業(yè)中最高的。

2025年8月，華天科技設(shè)立子公司南京華天先進(jìn)封裝有限公司，主營(yíng)2.5D/3D等先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，相關(guān)產(chǎn)線已通線。

由此可見(jiàn)，不管是收購(gòu)、尋求技術(shù)合作，還是設(shè)立子公司，三家企業(yè)殊途同歸均在劍指先進(jìn)封裝。

先進(jìn)封裝，成為兵家必爭(zhēng)之地

封裝與測(cè)試都屬于半導(dǎo)體后道環(huán)節(jié)，附加值相對(duì)較低。而且，封裝行業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè)，固定資產(chǎn)需要定期折舊，無(wú)形中增加了廠商成本。

2025年上半年，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技毛利率均未超過(guò)20%。而想扭轉(zhuǎn)這一局面，還要在先進(jìn)封裝上努力。

在AI驅(qū)動(dòng)下，芯片正向尺寸更小、性能更高、功耗更低的方向演進(jìn)。先進(jìn)封裝可以實(shí)現(xiàn)芯片的高密度集成、體積微型化，并降低成本，成為超越摩爾定律、提升性能的關(guān)鍵路徑。

據(jù)預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望從2025年的504億美元增至2032年的800億美元。

目前，先進(jìn)封裝技術(shù)路線分為倒裝芯片封裝（Flip Chip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（Sip）和2.5D、3D封裝等。

像晶方科技就是國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)封裝龍頭，其TSV硅通孔技術(shù)在2.5D/3D先進(jìn)封裝中有廣泛運(yùn)用。因此，公司毛利率常年維持在40%以上，領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭。

那么，封測(cè)三巨頭在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局，成效如何？

近年來(lái)，長(zhǎng)電科技基于自主研發(fā)的XDFOI Chiplet平臺(tái)，構(gòu)建了針對(duì)2.5D、3D等高密度、多維異構(gòu)的先進(jìn)封裝體系，已向客戶量產(chǎn)出貨4nm芯片封裝產(chǎn)品。

華天科技拿下了Chiplet相關(guān)業(yè)務(wù)訂單，正在推進(jìn)2.5D、FOPLP封裝技術(shù)的成熟轉(zhuǎn)化，已啟動(dòng)CPO封裝技術(shù)研發(fā)。

通富微電實(shí)現(xiàn)5nm Chiplet技術(shù)量產(chǎn)與3nm工藝驗(yàn)證，甚至下一代CPO光電合封技術(shù)，公司相關(guān)產(chǎn)品也已通過(guò)初步可靠性測(cè)試。

值得一提的是，通富微電在大尺寸先進(jìn)封裝領(lǐng)域也有所突破。大尺寸FCBGA已進(jìn)入量產(chǎn)階段，超大尺寸FCBGA完成預(yù)研并進(jìn)入考核階段。同時(shí)，公司通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，解決了產(chǎn)品翹曲和散熱問(wèn)題。

這么看，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，長(zhǎng)電科技、通富微電較為領(lǐng)先，華天科技也在加速追趕。

與此同時(shí)，幾乎所有龍頭廠商都在擴(kuò)產(chǎn)搶占市場(chǎng)。在產(chǎn)能擴(kuò)張方面，2021-2025年上半年，通富微電的資本開(kāi)支合計(jì)達(dá)263億元，遠(yuǎn)超長(zhǎng)電科技和華天科技。

目前，通富微電已在我國(guó)蘇州、南通，馬來(lái)西亞檳城建立7大工廠。公司預(yù)計(jì)2025年，依然有約60億元用于擴(kuò)建產(chǎn)能、技術(shù)研發(fā)等。

其中，南通通富項(xiàng)目將承接高性能計(jì)算產(chǎn)品的封測(cè)業(yè)務(wù)，提高FCBGA封裝產(chǎn)品量產(chǎn)能力。

不過(guò)，這也使得2025年上半年，通富微電資產(chǎn)負(fù)債率達(dá)到62%，比長(zhǎng)電科技、華天科技高了十幾個(gè)百分點(diǎn)。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，通富微電布局先進(jìn)封裝是提高自身話語(yǔ)權(quán)、占領(lǐng)價(jià)值高地的必然選擇，畢竟技術(shù)突破只是第一步，量產(chǎn)落地才是真正的考驗(yàn)。

結(jié)語(yǔ)

一生微電路，一顆報(bào)國(guó)芯。

通富微電的初心，是讓中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)擁有與世界對(duì)話的底氣。

與AMD的深度合作，使通富微電加速登上全球舞臺(tái)，也增強(qiáng)了自身抗風(fēng)險(xiǎn)能力。但封測(cè)業(yè)務(wù)的本質(zhì)是代工，想打破“低附加值”的枷鎖，唯有攻克先進(jìn)封裝技術(shù)。

在這條進(jìn)階之路，通富微電并非獨(dú)行，它正與長(zhǎng)電科技、華天科技等國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)一起將我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)從“代工集群”推向“價(jià)值創(chuàng)造”。

以上分析不構(gòu)成具體買(mǎi)賣(mài)建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)。