這面旗幟已經(jīng)豎起，中國AI產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的道路正在變得更加寬廣。

華為輪值董事長徐直軍在華為全聯(lián)接大會2025上揭開了昇騰芯片未來三年的面紗，這一布局不僅關(guān)乎一家企業(yè)的生存，更關(guān)乎中國人工智能產(chǎn)業(yè)的未來。

在華為全聯(lián)接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍發(fā)表了題為“以開創(chuàng)的超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)技術(shù)，引領(lǐng)人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施新范式”的主題演講。他正式發(fā)布了全球最強(qiáng)算力的超節(jié)點(diǎn)和集群，并公布了昇騰芯片直至2028年的詳細(xì)路線圖。

這一系列動(dòng)作標(biāo)志著中國在AI算力自主的道路上邁出了至關(guān)重要的一步。徐直軍強(qiáng)調(diào)，“算力過去是，未來也將繼續(xù)是，人工智能的關(guān)鍵，更是中國人工智能的關(guān)鍵”。

01 芯片路線圖：三年規(guī)劃，清晰可行

徐直軍分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃：Ascend 950PR將在2026年第一季度推出，Ascend 950DT在2026年第四季度亮相，Ascend 960和Ascend 970將分別于2027年第四季度和2028年第四季度推出市場。

其中，950芯片系列采用華為自研HBM，新增支持低精度數(shù)據(jù)格式、提升向量算力、互聯(lián)帶寬提升2.5倍。Ascend 960在算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)端口數(shù)等各種規(guī)格上相比Ascend 950翻倍，大幅提升訓(xùn)練、推理等場景的性能。

相比Ascend 960，Ascend 970的FP4算力等互聯(lián)帶寬要全面翻倍，內(nèi)存訪問帶寬至少增加1.5倍。這種循序漸進(jìn)的技術(shù)迭代路線，展示了華為在AI芯片領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略思考和技術(shù)積累。

02 超節(jié)點(diǎn)技術(shù)：全球領(lǐng)先，性能卓越

華為發(fā)布了最新超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節(jié)點(diǎn)，分別支持8192及15488張昇騰卡，在卡規(guī)模、總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬等關(guān)鍵指標(biāo)上全面領(lǐng)先。

徐直軍提到，Atlas 950超節(jié)點(diǎn)在各項(xiàng)主要能力上都遠(yuǎn)超業(yè)界主要產(chǎn)品。“相比英偉達(dá)同樣將在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超節(jié)點(diǎn)卡的規(guī)模是其56.8倍，總算力是其6.7倍，內(nèi)存容量是其15倍，達(dá)到1152TB；互聯(lián)帶寬是其62倍，達(dá)到16.3PB/s”。

即使是與英偉達(dá)計(jì)劃2027年上市的NVL576相比，Atlas 950超節(jié)點(diǎn)在各方面依然是領(lǐng)先的。這一技術(shù)突破不僅打破了英偉達(dá)在AI算力領(lǐng)域的壟斷地位，更重要的是為中國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了可靠的算力保障。

03 通用計(jì)算領(lǐng)域：技術(shù)拓展，應(yīng)用廣泛

華為還率先把超節(jié)點(diǎn)技術(shù)引入通用計(jì)算領(lǐng)域，發(fā)布全球首個(gè)通用計(jì)算超節(jié)點(diǎn)TaiShan 950 SuperPoD，結(jié)合GaussDB分布式數(shù)據(jù)庫，能夠徹底取代各種應(yīng)用場景的大型機(jī)和小型機(jī)以及Exadata數(shù)據(jù)庫一體機(jī)。

這一創(chuàng)新不僅能大幅提升通用計(jì)算場景下的業(yè)務(wù)性能，還能幫助金融系統(tǒng)破解核心難題。華為同時(shí)發(fā)布了全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)集群，分別是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster。

通過系統(tǒng)性創(chuàng)新，華為突破了大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)技術(shù)巨大挑戰(zhàn)，開創(chuàng)了面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議靈衢。為了更廣泛地促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展，徐直軍宣布華為將開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范。

04 產(chǎn)業(yè)影響：上下游聯(lián)動(dòng)，協(xié)同發(fā)展

華為昇騰芯片的持續(xù)迭代升級，將對人工智能產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈帶來深刻影響。從上游來看，芯片研發(fā)所需的半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備等行業(yè)，有望迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

華為大規(guī)模的芯片研發(fā)投入和生產(chǎn)需求，會促使相關(guān)企業(yè)加大研發(fā)力度，提升產(chǎn)品性能，以滿足華為以及整個(gè)市場對于高端芯片制造的需求。

下游應(yīng)用領(lǐng)域更是會因昇騰芯片的升級而受益。在智能安防領(lǐng)域，隨著昇騰芯片性能提升，視頻監(jiān)控設(shè)備的智能分析能力將更強(qiáng)，能夠更精準(zhǔn)地識別異常行為、進(jìn)行人臉識別等，為城市安全提供更有力保障。

在智能駕駛領(lǐng)域，強(qiáng)大算力的芯片能夠支持更復(fù)雜的路況感知、決策算法，推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)向更高等級邁進(jìn)。

05 資本市場：信心提振，價(jià)值重構(gòu)

從資本市場角度分析，華為昇騰芯片的新規(guī)劃也釋放出積極信號。華為作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，其芯片研發(fā)的新進(jìn)展往往會帶動(dòng)相關(guān)概念股的市場表現(xiàn)。

與華為有合作關(guān)系的企業(yè)，或是在人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)，其股價(jià)可能會因這一消息受到提振。

例如，為華為提供芯片制造代工服務(wù)的企業(yè)，或是基于昇騰芯片進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)的軟件企業(yè)，市場對它們的未來業(yè)績預(yù)期可能會提升，進(jìn)而推動(dòng)股價(jià)上漲。

同時(shí)，這也會吸引更多資本進(jìn)入人工智能芯片領(lǐng)域。投資者看到華為在昇騰芯片上的持續(xù)投入和清晰規(guī)劃，會認(rèn)為該領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展前景，從而愿意將資金投向人工智能芯片研發(fā)企業(yè)、相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目等。

06 國產(chǎn)算力：自主可控，突破封鎖

華為昇騰芯片的進(jìn)展代表著國產(chǎn)AI算力的突破性發(fā)展。在美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）加強(qiáng)對中國AI出口管制的背景下，華為的突破顯得尤為重要。

今年5月，美國商務(wù)部下屬的工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布多項(xiàng)指導(dǎo)意見，加強(qiáng)對中國的AI出口管制，其中最主要的一項(xiàng)規(guī)定聲稱：在全球任何地方使用華為“昇騰”系列AI芯片都將違反美國出口管制規(guī)定。

在這種背景下，華為昇騰芯片的進(jìn)展不僅具有商業(yè)意義，更具有戰(zhàn)略價(jià)值。國產(chǎn)AI芯片正在加速追趕國際領(lǐng)先水平。

除了華為，阿里平頭哥最新研發(fā)的面向人工智能的PPU芯片，其各項(xiàng)主要參數(shù)指標(biāo)均超越了英偉達(dá)A800，與H20相當(dāng)。寒武紀(jì)在2025年上半年實(shí)現(xiàn)營收28.81億元，同比增長4347.82%，凈利潤達(dá)10.38億元成功扭虧為盈。

華為昇騰芯片的突破正在重塑產(chǎn)業(yè)格局。隨著Atlas 950、Atlas 960等領(lǐng)先的超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品陸續(xù)推出，中國人工智能發(fā)展將獲得更加充裕的算力支持。

徐直軍表示，“華為基于全球最強(qiáng)算力的超節(jié)點(diǎn)和集群，有信心為人工智能的長期快速發(fā)展提供可持續(xù)且充裕的算力支持”。

這面旗幟已經(jīng)豎起，中國AI產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的道路正在變得更加寬廣。